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印制板镀超厚金工艺技术研究 被引量：1
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作者 陶善谋 齐振佳 张文晗 《印制电路信息》 2016年第3期42-44,共3页
印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0~0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm^2.0μm,已经属于超厚金范畴。本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析,最终实现超厚金0.8~2.0μm工艺从样品研究到最... 印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0~0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm^2.0μm,已经属于超厚金范畴。本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析,最终实现超厚金0.8~2.0μm工艺从样品研究到最终的批量生产。 展开更多
关键词 超厚金 特殊需求 研究分析
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