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题名西门子法生产多晶硅还原过程节能降耗的模拟优化
被引量：8
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作者
梁志武
陶升东
符开云
张瑞
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机构
湖南大学化学化工学院
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出处
《化学工程》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第7期1-5,16,共6页
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基金
教育部创新团队发展计划(IRT1238)
国家自然科学基金资助项目(21276068)
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文摘
利用吉布斯自由能最小原理,在Aspen Plus的Gibbs反应器模块中对传统西门子法还原过程进行模拟分析。考察了主要操作参数对多晶硅和副产物的转化率及能耗的影响。经过工艺参数优化,得到压力为100 kPa,氢气与三氯氢硅摩尔比为3/1时,多晶硅产率为44%,能耗为0.018 5 GJ/kg。同时模拟了在传统工艺的进料中加入二氯二氢硅,得到在100 kPa下,二氯二氢硅、三氯氢硅和氢气摩尔比为1∶1∶5时,与传统工艺相比多晶硅产率提高9.5%,四氯化硅产率降低8.5%,能耗降低33%,节约氢气16.7%。
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关键词
西门子法
多晶硅还原
节能降耗
优化
ASPEN
PLUS
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Keywords
Siemens process
reduction of polycrystalline silicon
energy saving and reducing consumption
optimization
Aspen Plus
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分类号
TQ127.2
[化学工程—无机化工]
TQ083.4
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题名多晶硅表面菜花控制的研究
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作者
陶升东
孙运德
刘丹丹
潘小龙
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机构
新特能源股份有限公司
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出处
《广州化工》
CAS
2016年第10期27-30,共4页
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基金
新特能源股份有限公司项目:关于降低12对棒还原炉菜花料的研究(XTNY-JSCX-2015-007)
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文摘
棒状多晶硅的还原过程受进料量、进料配比、温度和气场等因素的影响,硅棒表面形貌也受到温度和物料在还原炉内分布的影响。通过还原炉内硅棒加载电流、炉筒壁面光洁度、进料喷嘴结构对菜花的影响进行研究,结果表明:(1)加载电流适宜,使硅棒表面温场分布均匀,且T≤Tmax,可减少硅棒表面菜花;(2)炉筒壁越光洁,菜花占比及电单耗越低;(3)进料喷嘴口径变小、高度增加,多晶硅横梁菜花降低,但前期易倒棒,而螺旋形喷嘴可降低硅棒表面菜花及还原炉倒棒率。
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关键词
多晶硅
表面菜花
喷嘴
温场
CVD
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Keywords
polysilicon
surface cauliflower
nozzles
thermal field
CVD
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分类号
TQ914.1
[化学工程]
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