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基于超分子作用构筑环糊精基形状记忆聚合物的研究进展
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作者 吴宇 +2 位作者 潘毅 郑朝晖 丁小斌 《高分子通报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期1001-1010,共10页
形状记忆聚合物(SMPs)作为一种智能材料,具有独特的形状记忆和变形恢复能力,在电子器件、航空航天结构和生物医学工程等领域得到广泛应用。环糊精(CD)是一类具有疏水空腔和亲水表面的天然大分子,其独特的结构为设计和合成具有所需结构... 形状记忆聚合物(SMPs)作为一种智能材料,具有独特的形状记忆和变形恢复能力,在电子器件、航空航天结构和生物医学工程等领域得到广泛应用。环糊精(CD)是一类具有疏水空腔和亲水表面的天然大分子,其独特的结构为设计和合成具有所需结构和功能的环糊精基形状记忆聚合物提供了可能。本文主要对CD的结构性质、基于超分子作用构筑CD基形状记忆聚合物及其应用进行了综述,并展望了其未来的发展方向。 展开更多
关键词 超分子作用 形状记忆 环糊精 智能材料
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铜催化不饱和化合物硅加成反应的研究进展
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作者 韩彪 李维双 +4 位作者 张泽浪 赵雪 张瑶瑶 朱磊 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2023年第2期555-572,共18页
有机硅化合物不仅是十分有用的功能分子,而且是非常重要的有机合成中间体,在一定条件下通过适当的化学方法,可以转化为很多其它有用的功能性化合物.到目前为止,已经陆续发展了各种过渡金属参与的催化方法来制备有机硅化合物,其中铜催化... 有机硅化合物不仅是十分有用的功能分子,而且是非常重要的有机合成中间体,在一定条件下通过适当的化学方法,可以转化为很多其它有用的功能性化合物.到目前为止,已经陆续发展了各种过渡金属参与的催化方法来制备有机硅化合物,其中铜催化不饱和化合物的硅加成反应是一种重要的合成有机硅化合物的方法.从不饱和化合物的种类出发,主要涉及α,β-不饱和化合物、亚胺、Morita-Baylis-Hillman(MBH)醇类化合物、对苯醌甲基化合物、α,β-不饱和炔羰化合物以及α,β-不饱和砜类化合物,综述了近几年在铜催化作用下这些不饱和化合物通过硅加成反应合成有机硅化合物的最新研究进展,有利于加深对铜催化硅加成反应的理解. 展开更多
关键词 不饱和化合物 铜催化 硅加成 有机硅化合物
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轴向嫁接型温度响应性手性salen Mn^(Ⅲ)聚合物的制备及在纯水相烯烃不对称环氧化反应中的应用
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作者 韩彪 张瑶瑶 +4 位作者 赵梦鸽 李楠 李维双 朱磊 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2023年第1期244-253,共10页
以不同比例的N-异丙基丙烯酰胺(NIPAAm)和N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAM)为反应单体,偶氮二异丁腈为链引发剂,巯基乙胺盐酸盐为链转移剂,制备出一系列温度响应性聚合物(聚N-异丙基丙烯酰胺-co-N,N-二甲基丙烯酰胺,PNxDy).再与传统手性salen M... 以不同比例的N-异丙基丙烯酰胺(NIPAAm)和N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAM)为反应单体,偶氮二异丁腈为链引发剂,巯基乙胺盐酸盐为链转移剂,制备出一系列温度响应性聚合物(聚N-异丙基丙烯酰胺-co-N,N-二甲基丙烯酰胺,PNxDy).再与传统手性salen Mn^(III)配合物进行轴向嫁接,得到多种形貌轴向嫁接型温度响应性手性salen MnIII聚合物PNxDyMn.通过系列表征研究聚合物的温敏性、结构以及形貌,并发现该类温度响应性手性聚合物在纯水相中,能高效催化烯烃不对称环氧化反应的进行,仅需0.5 mol%PN75D5Mn催化反应30 min,即可以99%的收率、76%的对映选择性实现底物茚的转化,转换频率(TOF)值高达396/h.底物苯乙烯5 min转化率高达99%,TOF值为2376/h.结合表征和实验,证明PNxDyMn在水中可自组装形成纳米反应器,限域效应加速了反应进行.反应结束后,升温至最低临界温度(LCST)以上,PNxDyMn表现出疏水特性,从水相析出后回收并进行重复使用,反应与分离过程中无需使用任何有机溶剂. 展开更多
关键词 轴向嫁接 温度响应性 手性salen Mn^(Ⅲ)配合物 水相烯烃不对称环氧化 回收及重复使用
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