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128×128PtSi高速逐行扫描CCD器件的研制
被引量:
3
1
作者
翁雪涛
易萍
+3 位作者
唐遵烈
李华高
陈
于
伟
陈
红兵
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期177-179,共3页
采用2μm的设计规则,在硅工艺线上,成功设计和制作了128×128PtSi高速逐行扫描CCD器件。介绍了器件的结构、制作工艺和参数测试结果。
关键词
CCD
高速
逐行扫描
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职称材料
矩形光栅法测量CCD调制传递函数的研究
被引量:
3
2
作者
李金
陈
于
伟
+1 位作者
陈
红兵
唐遵烈
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期531-533,共3页
比较了电荷耦合器件(CCD)调制传递函数(MTF)的多种测试方法,叙述了矩形光栅法测量CCD调制传递函数的原理,编写了测试软件,成功实现了CCD MTF的测试。
关键词
调制传递函数
测试
电荷耦合器件
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职称材料
长线阵12000元CCD密封技术研究
被引量:
2
3
作者
钟四成
陈
于
伟
+1 位作者
程顺昌
王艳
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期698-701,共4页
针对长线阵12000元CCD封装密封技术进行了探讨,比较了目前封装中的几种主流封盖技术的特点,表明采用胶封技术在目前对CCD来说是一种合理选择。针对紫外胶A,进行了胶封工艺的开发。对氟油粗检漏技术进行了分析,最终采用了一种新的氦气加...
针对长线阵12000元CCD封装密封技术进行了探讨,比较了目前封装中的几种主流封盖技术的特点,表明采用胶封技术在目前对CCD来说是一种合理选择。针对紫外胶A,进行了胶封工艺的开发。对氟油粗检漏技术进行了分析,最终采用了一种新的氦气加压常温气泡检漏法对器件的密封效果进行考核检测。
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关键词
长线阵CCD
封盖技术
氟油粗检漏
氦气加压常温气泡
密封
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职称材料
512×512元帧转移EMCCD图像传感器
被引量:
2
4
作者
白雪平
郑渝
+3 位作者
李金
刘芳
陈
于
伟
汪朝敏
《红外技术》
CSCD
北大核心
2016年第4期300-304,共5页
采用埋沟、三层多晶硅、两次金属工艺,研制出正照EMCCD器件。器件的像元尺寸16μm×16μm。器件在-20℃下工作,读出频率10 MHz,倍增增益可达1000倍以上,探测灵敏度5×10^(-4) lx。
关键词
EMCCD
帧转移
倍增增益
探测灵敏度
下载PDF
职称材料
CCD减薄技术研究
被引量:
1
5
作者
钟四成
邓艳红
+1 位作者
陈
于
伟
汪凌
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期297-299,共3页
正面照射的CCD在蓝光、紫外光区和在微光条件下的响应率低,从而作为主探测器在天文观测和空间导航等领域中的应用受到限制。通过减薄CCD采用背面照射,能大幅度提高其量子效率。研究了一种新的化学/机械减薄技术,采用这种技术可使减薄后...
正面照射的CCD在蓝光、紫外光区和在微光条件下的响应率低,从而作为主探测器在天文观测和空间导航等领域中的应用受到限制。通过减薄CCD采用背面照射,能大幅度提高其量子效率。研究了一种新的化学/机械减薄技术,采用这种技术可使减薄后CCD器件厚度小于20μm,其量子效率由正面入射时的40%左右提高到背面入射时的80%左右。
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关键词
电荷藕荷器件
减薄
铟柱倒焊
量子效率
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职称材料
CCD图像传感器划片工艺优化
被引量:
1
6
作者
谷顺虎
王艳
+1 位作者
程顺昌
陈
于
伟
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015年第1期85-87,共3页
针对某型CCD图像传感器划片过程中产生的静电损伤、崩边等缺陷造成器件失效,通过优化划片工艺条件,避免了静电损伤,减少了崩边缺陷,封装的成品率由48%提高至96%。
关键词
CCD图像传感器
划片
崩边
静电损伤
优化
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职称材料
有限元分析在CCD制冷封装设计中的应用
7
作者
程顺昌
朱虹姣
+1 位作者
陈
于
伟
谷顺虎
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015年第4期588-591,共4页
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度。通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优...
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度。通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优封装设计结构。
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关键词
有限元分析
制冷封装
露珠
封装设计
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职称材料
题名
128×128PtSi高速逐行扫描CCD器件的研制
被引量:
3
1
作者
翁雪涛
易萍
唐遵烈
李华高
陈
于
伟
陈
红兵
机构
重庆光电技术研究所
出处
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期177-179,共3页
文摘
采用2μm的设计规则,在硅工艺线上,成功设计和制作了128×128PtSi高速逐行扫描CCD器件。介绍了器件的结构、制作工艺和参数测试结果。
关键词
CCD
高速
逐行扫描
Keywords
CCD
high speed
progressive scan
分类号
TN386.5 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
矩形光栅法测量CCD调制传递函数的研究
被引量:
3
2
作者
李金
陈
于
伟
陈
红兵
唐遵烈
机构
重庆光电技术研究所
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期531-533,共3页
文摘
比较了电荷耦合器件(CCD)调制传递函数(MTF)的多种测试方法,叙述了矩形光栅法测量CCD调制传递函数的原理,编写了测试软件,成功实现了CCD MTF的测试。
关键词
调制传递函数
测试
电荷耦合器件
Keywords
MTF
test
CCD
分类号
TN386.5 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
长线阵12000元CCD密封技术研究
被引量:
2
3
作者
钟四成
陈
于
伟
程顺昌
王艳
机构
重庆光电技术研究所
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期698-701,共4页
文摘
针对长线阵12000元CCD封装密封技术进行了探讨,比较了目前封装中的几种主流封盖技术的特点,表明采用胶封技术在目前对CCD来说是一种合理选择。针对紫外胶A,进行了胶封工艺的开发。对氟油粗检漏技术进行了分析,最终采用了一种新的氦气加压常温气泡检漏法对器件的密封效果进行考核检测。
关键词
长线阵CCD
封盖技术
氟油粗检漏
氦气加压常温气泡
密封
Keywords
linear array CCD
encapsulation technology
leak detection of fluorocarbon oil
vapor detection at room temperature
hermeticity
分类号
TN386.5 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
512×512元帧转移EMCCD图像传感器
被引量:
2
4
作者
白雪平
郑渝
李金
刘芳
陈
于
伟
汪朝敏
机构
中国电子科技集团公司第四十四研究所
出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2016年第4期300-304,共5页
文摘
采用埋沟、三层多晶硅、两次金属工艺,研制出正照EMCCD器件。器件的像元尺寸16μm×16μm。器件在-20℃下工作,读出频率10 MHz,倍增增益可达1000倍以上,探测灵敏度5×10^(-4) lx。
关键词
EMCCD
帧转移
倍增增益
探测灵敏度
Keywords
EMCCD
frame transfer
multiplication
sensitivity
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
CCD减薄技术研究
被引量:
1
5
作者
钟四成
邓艳红
陈
于
伟
汪凌
机构
重庆光电技术研究所
出处
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期297-299,共3页
文摘
正面照射的CCD在蓝光、紫外光区和在微光条件下的响应率低,从而作为主探测器在天文观测和空间导航等领域中的应用受到限制。通过减薄CCD采用背面照射,能大幅度提高其量子效率。研究了一种新的化学/机械减薄技术,采用这种技术可使减薄后CCD器件厚度小于20μm,其量子效率由正面入射时的40%左右提高到背面入射时的80%左右。
关键词
电荷藕荷器件
减薄
铟柱倒焊
量子效率
Keywords
charge-couple device
thinning
indium bump bonding
quantum efficiency
分类号
TN386.5 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
CCD图像传感器划片工艺优化
被引量:
1
6
作者
谷顺虎
王艳
程顺昌
陈
于
伟
机构
重庆光电技术研究所
出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015年第1期85-87,共3页
文摘
针对某型CCD图像传感器划片过程中产生的静电损伤、崩边等缺陷造成器件失效,通过优化划片工艺条件,避免了静电损伤,减少了崩边缺陷,封装的成品率由48%提高至96%。
关键词
CCD图像传感器
划片
崩边
静电损伤
优化
Keywords
CCD image sensor
dicing
chipping
ESD damage
optimization
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
有限元分析在CCD制冷封装设计中的应用
7
作者
程顺昌
朱虹姣
陈
于
伟
谷顺虎
机构
重庆光电技术研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015年第4期588-591,共4页
文摘
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度。通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优封装设计结构。
关键词
有限元分析
制冷封装
露珠
封装设计
Keywords
finite element analysis
cooling package
dewdrop
package design
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
128×128PtSi高速逐行扫描CCD器件的研制
翁雪涛
易萍
唐遵烈
李华高
陈
于
伟
陈
红兵
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
3
下载PDF
职称材料
2
矩形光栅法测量CCD调制传递函数的研究
李金
陈
于
伟
陈
红兵
唐遵烈
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2009
3
下载PDF
职称材料
3
长线阵12000元CCD密封技术研究
钟四成
陈
于
伟
程顺昌
王艳
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
下载PDF
职称材料
4
512×512元帧转移EMCCD图像传感器
白雪平
郑渝
李金
刘芳
陈
于
伟
汪朝敏
《红外技术》
CSCD
北大核心
2016
2
下载PDF
职称材料
5
CCD减薄技术研究
钟四成
邓艳红
陈
于
伟
汪凌
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
1
下载PDF
职称材料
6
CCD图像传感器划片工艺优化
谷顺虎
王艳
程顺昌
陈
于
伟
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015
1
下载PDF
职称材料
7
有限元分析在CCD制冷封装设计中的应用
程顺昌
朱虹姣
陈
于
伟
谷顺虎
《半导体光电》
CAS
北大核心
2015
0
下载PDF
职称材料
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