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题名CQFP器件高可靠组装的实现
被引量：8
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作者
阴建策
陆伟
陈甲强
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机构
中国电子科技集团公司第三十六研究所
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出处
《电子工艺技术》
2014年第4期230-233,共4页
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文摘
CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了CQFP器件的特点,分析了影响CQFP器件组装可靠性的主要工艺环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法。另外列举了CQFP器件的一些常见缺陷,对发生的原因进行了分析,并结合实际给出了有效的解决措施。
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关键词
CQFP
引线成形
粘固
引脚共面性
返修
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Keywords
Ceramic Quad Flat Pack
Lead forming
Sticking
Lead coplanarity
Reworking
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名表面贴装器件引脚氧化的处置和预防
被引量：1
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作者
阴建策
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机构
中国电子科技集团公司第三十六研究所
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出处
《电子机械工程》
2011年第2期43-45,50,共4页
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文摘
目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、常温去湿等处置方式,从采购、检验、存储、转运及装联环节对如何预防SMD引脚(球)氧化提出了切实可行的建议。
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关键词
表面贴装器件
引脚(球)
氧化
烘焙
电装
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Keywords
surface mount device
lead（ball）
oxidation
baking
electronic assembly
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分类号
TN956
[电子电信—信号与信息处理]
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