-
题名LTCC微波组件层压工艺综合应力仿真分析
被引量：1
- 1
-
-
作者
阴奔野
吴兆华
-
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
-
出处
《桂林电子科技大学学报》
2016年第5期426-430,共5页
-
基金
国防973项目"多能量***研究"
-
文摘
为了改善LTCC微波组件的机械性能,采用ANSYS软件建立LTCC微波组件的三维有限元仿真分析模型,选择对层压工艺影响较大的压力、层压时间和温度3个工艺参数,对LTCC层压工艺进行热-结构耦合有限元仿真,分析微波组件层压过程中的应力分布情况及综合应力。分析结果表明,层压工艺参数对综合应力影响为:压力影响最显著,时间次之,温度影响较小。通过仿真分析得到合理的层压工艺参数为压力21 MPa、时间16 min和温度70℃,可以避免应力集中现象,提高LTCC微波组件的机械性能。
-
关键词
LTCC微波组件
层压
工艺参数
综合应力
-
Keywords
LTCC microwave component
lamination
technological parameter
comprehensive stress
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
