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AZ31铸造镁合金的物相和显微组织 被引量：18
1
作者 屠怡范 陈晶益 +2 位作者 张波萍 李鹏喜 铃木洋夫 《铸造》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期509-512,共4页
使用XRD、OM、SEM-EDX以及WD/ED-CMA等技术研究了AZ31铸造镁合金的物相、显微组织及主要元素分布。结果表明:AZ31铸造镁合金由α-Mg基体、共晶体以及弥散分布于晶内的细小析出相组成,是一种典型的铸造离异共晶体组织。-αMg晶粒为粗大... 使用XRD、OM、SEM-EDX以及WD/ED-CMA等技术研究了AZ31铸造镁合金的物相、显微组织及主要元素分布。结果表明:AZ31铸造镁合金由α-Mg基体、共晶体以及弥散分布于晶内的细小析出相组成,是一种典型的铸造离异共晶体组织。-αMg晶粒为粗大的等轴晶,颗粒直径约为150μm;共晶体由α-Mg与β-Mg17(AlZn)12组成,沿晶界呈不连续网状分布,-βMg17(AlZn)12为多角形块状和片层类似粗珠光体状;元素Al、Zn主要富集在晶界上,与Mg形成-βMg17(AlZn)12相,元素Si、Mn与Mg、Al形成Mg2Si、AlMn析出相,弥散分布于晶内,有少量Si固溶于α-Mg基体中,引起-αMg基体的X射线衍射峰向高角度偏移,且其晶格常数有所减小。 展开更多
关键词 AZ31铸造镁合金 相分析 显微组织 元素分布
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La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响 被引量：16
2
作者 黄福祥 马莒生 +7 位作者 耿志挺 宁洪龙 铃木洋夫 郭淑梅 余学涛 王涛 李红 李鑫成 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期267-270,共4页
研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响。结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;... 研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响。结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;加入Fe/Ti,Co/Ti元素,大大提高了合金的强度和硬度,并使其时效的强度及硬度峰值延后。在970℃固溶处理、70%冷变形及不同温度时效2 h后,A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)及B合金(Cu-Cr-Zr-Zn-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 1 770 MPa和525 MPa及HV 1 840 MPa和554 MPa,电导率分别为78%和80%IACS;在970℃固溶处理,60%冷变形,500℃时效2 h,50%冷变形及不同温度2次时效2 h后,C合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Fe-Ti-La)及D合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Co-Ti-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 2 120 MPa,683 MPa及HV 2 040 MPa和651 MPa,电导率分别为65%和70%IACS。 展开更多
关键词 CU-CR-ZR合金 时效特性 微量合金元素 LA FE TI CO TI 电导率 硬度 抗拉强度
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引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响 被引量：8
3
作者 黄福祥 马莒生 +4 位作者 朱继满 宁洪龙 铃木洋夫 耿志挺 陈国海 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期33-35,45,共4页
采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和C... 采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性. 展开更多
关键词 引线框架材料 铜合金 SnPb焊料 金属间化合物 可靠性
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