期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到8篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
导电胶的研究进展 被引量：16
1
作者 梁云 李世鸿 +1 位作者 金勿毁 李俊鹏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期75-80,共6页
导电胶是一种非常重要的无铅连接材料。介绍了导电胶的组成及分类,概括了几种典型的导电胶导电机理,阐述了近年来提高导电胶综合性能的研究进展,展望了导电胶的未来发展形势。
关键词 复合材料 导电胶 分类及组成 导电机理 性能提高
下载PDF
钌系厚膜电阻重烧变化特性的研究 被引量：9
2
作者 罗慧 李世鸿 +1 位作者 刘寄松 金勿毁 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期33-37,共5页
采用高温熔融-水淬法制备玻璃相,固相法制备导电相Bi2Ru2O7、CaRuO3和BaRuO3,水浴溶解法制备有机载体,配制成电阻浆料后印制成电阻,经烘干、烧结后测算其重烧变化率。研究了玻璃组成中硼硅比例B2O3/SiO2、混合玻璃粉比例以及导电相对重... 采用高温熔融-水淬法制备玻璃相,固相法制备导电相Bi2Ru2O7、CaRuO3和BaRuO3,水浴溶解法制备有机载体,配制成电阻浆料后印制成电阻,经烘干、烧结后测算其重烧变化率。研究了玻璃组成中硼硅比例B2O3/SiO2、混合玻璃粉比例以及导电相对重烧变化率的影响。提出了改善电阻重烧变化率的几种办法。制备出的几种电阻浆料重烧变化率较小,可满足使用要求。 展开更多
关键词 复合材料 厚膜电阻 RUO2 CaRuO3 BaRuO3 重烧变化率
下载PDF
一种耐高温银导电胶的研究 被引量：8
3
作者 梁云 李俊鹏 +3 位作者 李世鸿 金勿毁 吕刚 罗慧 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期21-26,31,共7页
选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优... 选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。 展开更多
关键词 金属材料 导电胶 银 耐高温 酚醛树脂
下载PDF
金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响 被引量：7
4
作者 金勿毁 陈立桥 +3 位作者 李世鸿 吕刚 李俊鹏 罗慧 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1-5,共5页
以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性... 以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。 展开更多
关键词 金属材料 金铂钯 合金粉 电子浆料 低温共烧陶瓷
下载PDF
无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文） 被引量：3
5
作者 金勿毁 吕刚 陈立桥 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期15-20,共6页
金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对... 金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 厚膜金导体 附着力 气泡 烧结收缩率 键合
下载PDF
无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响 被引量：2
6
作者 金勿毁 陈立桥 +2 位作者 吕刚 李俊鹏 罗慧 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第3期16-19,共4页
采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极... 采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层;用玻璃粉代替Si O2添加时,则发生反向渗透现象;在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉,则可以有效阻止低熔点物相的流渗,浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 银通孔浆料 无机添加剂 烧结 渗透 玻璃粉
原文传递
表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响 被引量：3
7
作者 陈立桥 李世鸿 +5 位作者 金勿毁 熊庆丰 刘继松 黄富春 罗慧 王珂 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期17-21,共5页
银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明... 银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。 展开更多
关键词 金属材料 银钯粉 电子浆料 表面活性剂 制备
下载PDF
凹印金粉的表面涂覆与改性研究 被引量：1
8
作者 朱晓云 敖已忠 +3 位作者 张振忠 金勿毁 王开金 黄富春 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 1998年第4期251-254,共4页
对凹印金粉表面进行涂覆及改性研究,并对改性后的凹印金粉进行了抗氧化性、比重、水面遮盖力、漂浮性等性能检测。结果表明,采用复合改性剂对凹印金粉进行表面涂覆和改性,提高了凹印金粉的抗氧化性、水面遮盖力和漂浮性,降低了凹印金粉... 对凹印金粉表面进行涂覆及改性研究,并对改性后的凹印金粉进行了抗氧化性、比重、水面遮盖力、漂浮性等性能检测。结果表明,采用复合改性剂对凹印金粉进行表面涂覆和改性,提高了凹印金粉的抗氧化性、水面遮盖力和漂浮性,降低了凹印金粉的比重,从而提高了凹印金粉的综合指标。 展开更多
关键词 改性剂 表面涂覆 表面改性
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部