期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
无氧腐蚀清洗腔设计及工艺过程控制
1
作者 郭立刚 赵妍 +3 位作者 艾海丰 郭育澎 王峥 王维桐 《清洗世界》 CAS 2022年第8期19-20,共2页
本文针对湿法腐蚀二氧化硅薄膜工艺,设计了一种无氧腐蚀清洗腔。同时介绍了湿法腐蚀二氧化硅原理,并重点阐述了无氧环境下的湿法腐蚀二氧化硅工艺过程控制。
关键词 湿法腐蚀 无氧腐蚀 工艺过程控制
下载PDF
高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术 被引量：1
2
作者 陈苏伟 解坤宪 +4 位作者 曹秀芳 张伟锋 王迪 杜婷婷 郭育澎 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第10期796-800,共5页
分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理。当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板... 分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理。当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板开孔尺寸为60 mm,旋转桨与晶圆的间距为3 mm,旋转桨转速为180 r/min时,可得到最优的4英寸(1英寸=2.54 mm)晶圆双面电镀金厚度均匀性。当电镀工艺目标镀层厚度为4μm时,晶圆双面镀层厚度均匀性可控制在5%以内。实验结果表明,晶圆双面挂镀设备即可满足晶圆双面同时电镀,也可满足高端芯片封装对镀层厚度均匀性的要求。 展开更多
关键词 双面电镀 镀层均匀性 电场屏蔽板 旋转桨 挂镀
下载PDF
基于实时工业以太网的晶圆清洗设备控制系统设计 被引量：1
3
作者 孙国峰 高建利 +2 位作者 郭育澎 杜婷婷 张利军 《电子工业专用设备》 2020年第1期63-67,共5页
介绍了实时工业以太网的发展历程;对EtherCAT和TwinCAT在硬件拓扑及底层逻辑应用方面进行了分析研究;在硬件上根据接口特性设计了拓扑结构,在软件方面设计了底层逻辑程序模块,并根据底层接口提供了上位机人机界面的设计方法。
关键词 以太网 以太网控制自动化技术 控制系统
下载PDF
三级倒立摆的数字再设计
4
作者 郭育澎 《城市地理》 2016年第7X期132-133,共2页
当系统的一个重要组成部分需要数字计算机时,就要对连续的被控对象进行设计数字控制器。本文根据闭环连续系统与其离散系统之间应遵循的某种等价关系,简述了数字控制系统的再设计问题。并且运用这种方法对三级倒立摆系统进行了数字仿真... 当系统的一个重要组成部分需要数字计算机时,就要对连续的被控对象进行设计数字控制器。本文根据闭环连续系统与其离散系统之间应遵循的某种等价关系,简述了数字控制系统的再设计问题。并且运用这种方法对三级倒立摆系统进行了数字仿真,验证了这种方法的有效性。 展开更多
关键词 数字再设计 倒立摆 离散系统
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部