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功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展 被引量：17
1
作者 程浩 陈明祥 +1 位作者 郝自亮 刘松坡 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第1期7-11,共5页
综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进... 综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进行了论述。 展开更多
关键词 陶瓷基板 散热 综述 功率电子 电子封装 LED封装
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