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化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨 被引量：1
1
作者 邹儒彬 《印制电路信息》 2010年第S1期152-159,共8页
作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊... 作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性、沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施。 展开更多
关键词 化学沉镍金 线路阻焊剥离 后固化温度和时间 油墨厚度 油墨特性 沉镍金参数 沉镍金药水特性
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HDI板内层开路的凹凸假象
2
作者 邹儒彬 彭卫红 +4 位作者 欧植夫 荣孝强 刘东 叶应才 邹礼兵 《印制电路信息》 2011年第S1期258-265,共8页
关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在... 关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。 展开更多
关键词 镀孔打磨 盲孔开窗 镀孔开窗 月牙状开路 漏波
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