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题名激光钻机加工高精度盲槽研究
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作者
黄武
李明军
邓贤江
杜军
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机构
东莞康源电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期86-90,共5页
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文摘
随着电子产品的小型化和集成化不断提高,埋置元器件设计不断涌现,对基板的盲槽形状和尺寸公差要求不断提高。受制于机器精度,传统的机械加工方式已无法满足需求。而激光钻机的精度远高于传统机械加工设备,本文研究了激光钻机加工高精度盲槽的方法。采用蚀刻开窗限定盲槽孔外围尺寸,再使用激光钻机去除开窗处基材形成盲槽,槽体尺寸精度和位置精度可达到±0.05 mm,深度可控制在±0.03μm。文章不但对激光烧槽参数进行了优化,并且提出了机械加工与激光钻机加工结合的制作方式,在保证精度的同时提高了效率。
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关键词
盲槽
激光烧槽
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Keywords
Blind Slot
Processing Slot by Laser Drilling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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