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PCB板边插头前端斜坡状的制作方法
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作者 罗家伟 黄力 +1 位作者 曹小冰 《印制电路信息》 2023年第6期24-30,共7页
板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,... 板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。 展开更多
关键词 印制电路板 板边插头(金手指) 阶梯铜 电镀均匀性
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D-葡萄糖衍生的新型多官能团取代手性丁醛的合成
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作者 周骁汉 +1 位作者 秦勇 张丹 《合成化学》 CAS CSCD 2017年第5期403-407,共5页
报道了一种基于D-葡萄糖的多官能团取代手性丁醛的合成方法。以D-葡萄糖为原料,经官能团化和两次高碘酸钠氧化切断策略,合成了一种D-葡萄糖衍生的新型多官能团取代手性丁醛合成子,其结构经1H NMR,13C NMR和LC-MS(ESI)表征。
关键词 D-葡萄糖 多官能团 手性丁醛 手性合成子 合成
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