SIP(System in Package),指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能。它与系统级芯片(SOC)互补,实现混合集成,具有设计...SIP(System in Package),指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能。它与系统级芯片(SOC)互补,实现混合集成,具有设计灵活、周期短、成本低的特点。文章通过系统封装技术的研发历程,评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架构和相关技术及其发展前景。展开更多
文摘SIP(System in Package),指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能。它与系统级芯片(SOC)互补,实现混合集成,具有设计灵活、周期短、成本低的特点。文章通过系统封装技术的研发历程,评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架构和相关技术及其发展前景。