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ITO透明导电薄膜的反应离子刻蚀
被引量:
3
1
作者
墙威
赵
伯
方
+2 位作者
陈磊
刘小卫
徐重阳
《微细加工技术》
EI
1999年第3期14-19,共6页
研究了用 C F4 或乙醇作为反应气体, Ar 作为气体添加剂对 I T O 膜进行反应离子刻蚀,讨论了射频放电功率,反应室气压, Ar 的流量对刻蚀速率的影响,得出了最佳工艺条件,并从理论上分析了刻蚀的机理。研究表明,用乙...
研究了用 C F4 或乙醇作为反应气体, Ar 作为气体添加剂对 I T O 膜进行反应离子刻蚀,讨论了射频放电功率,反应室气压, Ar 的流量对刻蚀速率的影响,得出了最佳工艺条件,并从理论上分析了刻蚀的机理。研究表明,用乙醇等有机气体对 I T O 膜进行反应离子刻蚀的效果更为理想。
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关键词
ITO膜
反应离子刻蚀
CF
AR
乙醇
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职称材料
题名
ITO透明导电薄膜的反应离子刻蚀
被引量:
3
1
作者
墙威
赵
伯
方
陈磊
刘小卫
徐重阳
机构
华中理工大学电子科学与技术系
出处
《微细加工技术》
EI
1999年第3期14-19,共6页
文摘
研究了用 C F4 或乙醇作为反应气体, Ar 作为气体添加剂对 I T O 膜进行反应离子刻蚀,讨论了射频放电功率,反应室气压, Ar 的流量对刻蚀速率的影响,得出了最佳工艺条件,并从理论上分析了刻蚀的机理。研究表明,用乙醇等有机气体对 I T O 膜进行反应离子刻蚀的效果更为理想。
关键词
ITO膜
反应离子刻蚀
CF
AR
乙醇
Keywords
ITO
Reactive Ion Etching
CF 4
Ar
Alcohol
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
ITO透明导电薄膜的反应离子刻蚀
墙威
赵
伯
方
陈磊
刘小卫
徐重阳
《微细加工技术》
EI
1999
3
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职称材料
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