-
题名集成电路互连引线电迁移的研究进展
被引量：13
- 1
-
-
作者
吴丰顺
张金松
吴懿平
郑宗林
王磊
谯锴
-
机构
华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第9期15-21,38,共8页
-
基金
国家863计划重点项目(2002AA404110)
中港自然科学基金委(NSFC)
香港研究资助局(RGC)联合资助项目(60318002)
-
文摘
随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。
-
关键词
大规模集成电路
互连引线
电迁移
可靠性
电流密度
应力梯度
-
Keywords
large-scale integrated circuits
electromigration (EM)
interconnect metallic line
-
分类号
TN405.96
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名加热因子——回流焊曲线的量化参数
被引量：5
- 2
-
-
作者
吴懿平
谯锴
-
机构
华中科技大学
-
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年第1期63-66,共4页
-
文摘
本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。
-
关键词
焊点
加热因子
回流焊曲线
量化参数
金属间化合物
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705
-
-
题名废旧电子产品回收利用技术的现状浅析
被引量：4
- 3
-
-
作者
邬博义
谯锴
钟伟
陈忍昌
-
机构
香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPA Centre)
飞利浦电子元件(上海)有限公司工业技术中心
-
出处
《电子质量》
2005年第12期17-19,共3页
-
-
关键词
废旧电子产品
回收利用技术
现状
消费市场
国家统计局
产品生产
污染问题
电子垃圾
使用寿命
产品技术
-
分类号
X76
[环境科学与工程—环境工程]
-
-
题名MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法
被引量：1
- 4
-
-
作者
谯锴
吴懿平
吴丰顺
-
机构
华中科技大学材料学院
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期19-22,共4页
-
基金
"863"计划资助项目(2002AA404110)
-
文摘
介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC)。
-
关键词
化学镀制备凸点下金属层
凸点制备与转移
压力传感器
-
Keywords
UBM prepaared by electroless plating process
bump fabrication and placement
pressure sensor
-
分类号
TG113
[金属学及工艺—物理冶金]
-
-
题名玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题
被引量：1
- 5
-
-
作者
谯锴
邬博义
钟伟
陈忍昌
-
机构
飞利浦电子元件(上海)有限公司工业技术中心
香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPA Centre)
-
出处
《电子质量》
2005年第11期30-32,共3页
-
文摘
本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题。
-
关键词
ACF
COG工艺
导电颗粒
-
Keywords
ACF
COG Craftworks
Particle
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名英特尔大学科研合作计划
- 6
-
-
作者
管刚
谯锴
沈海
穆丽虹
-
出处
《计算机教育》
2010年第15期149-151,共3页
-
文摘
2010年5月,第四届教育部—英特尔信息技术专项科研基金评审结果揭晓,来自北京大学、清华大学等6所高校的7项研究提案通过评审获得资助。自2007年起,共有近30项研究项目获得该专项基金的支持。
-
关键词
北京大学
英特尔
合作计划
科研
基金评审
信息技术
清华大学
专项基金
-
分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
