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超深亚微米信号串扰分析
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作者 刘辉华 刘振 +2 位作者 吴磊 李蜀霞 谭炜烽 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期94-97,共4页
芯片设计进入深亚微米后,互连线效应(主要是信号串扰)对集成电路的影响越来越大。该文针对这种影响进行了分析,讨论了在不考虑耦合电容和考虑耦合电容的两种情况下噪声产生机理,建立了一个耦合电容分析模型,得出了噪声产生的原因,并提... 芯片设计进入深亚微米后,互连线效应(主要是信号串扰)对集成电路的影响越来越大。该文针对这种影响进行了分析,讨论了在不考虑耦合电容和考虑耦合电容的两种情况下噪声产生机理,建立了一个耦合电容分析模型,得出了噪声产生的原因,并提出了解决噪声的策略。根据设计实例并结合建立的模型,提出了实际芯片设计中有效地控制串扰的方法,取得了良好的效果。 展开更多
关键词 串扰噪声 互连线 串扰修复 信号完整性
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