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L型硅光敏三极管 被引量：2
1
作者 谢顺坤 王波 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期257-258,270,共3页
介绍了L型硅光电三极管的设计、工作原理、实验及结果。制作出的高灵敏度、探测率大的L型硅光敏三极管 ,其每个光敏元的响应率最大值为 1.2× 10 5V/W ,探测率最大值为 4 .5× 10 5cm·Hz1/ 2 /W。
关键词 光敏三极管 L型 灵敏度 响应率
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当代多芯片组装技术
2
作者 谢顺坤 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期218-223,共6页
与传统的封装技术相比，多芯片组装技术具有更高的封装密度和更优异的性能。多芯片组装技术正在蓬勃发展，是当代的代表性技术。文章在简要介绍多芯片组装的工艺、材料选择及构成形式之后。
关键词 半导体工艺 多芯片 组装技术 功能模块 特性测试
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