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PARYLENE真空涂覆后模块BGA芯片的返修工艺研究 被引量:4
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作者 简卫东 《舰船电子工程》 2012年第4期140-141,共2页
Parylene真空涂覆是一种近年来国内用于材料表面防护的新工艺,由于其优异的表面防护效果正逐渐为越来越多的用户认可。但经过真空涂覆的电子电路模块由于表面有一层极薄的聚对二甲苯膜层,造成了其上的球栅阵列(BGA)等类型芯片的返工困... Parylene真空涂覆是一种近年来国内用于材料表面防护的新工艺,由于其优异的表面防护效果正逐渐为越来越多的用户认可。但经过真空涂覆的电子电路模块由于表面有一层极薄的聚对二甲苯膜层,造成了其上的球栅阵列(BGA)等类型芯片的返工困难。为了解决这个问题,通过试验及数据分析,形成了独特的返修工艺。 展开更多
关键词 真空涂覆 聚对二甲苯 球栅阵列 返修
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废弃印刷线路板催化热解的试验研究 被引量:4
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作者 王世杰 胡涵 +2 位作者 晓菲 高晓宏 《武汉科技大学学报》 CAS 2009年第1期90-93,共4页
在固定床反应器惰性气氛条件下,分别在无催化剂、铜粉和ZSM-5型分子筛存在时对FR-4型溴化环氧树脂基板进行热解试验,计算了不同条件下的产物产率和结焦率,并对热解油350℃以下馏分进行了GC-MS分析。结果表明,不同反应条件下气体和液体... 在固定床反应器惰性气氛条件下,分别在无催化剂、铜粉和ZSM-5型分子筛存在时对FR-4型溴化环氧树脂基板进行热解试验,计算了不同条件下的产物产率和结焦率,并对热解油350℃以下馏分进行了GC-MS分析。结果表明,不同反应条件下气体和液体产率有所差异,使用分子筛与不使用催化剂所制热解油的产物组成比较相似,而在铜粉催化条件下,液体产物与其他两种催化条件下液体产物差别较大。 展开更多
关键词 废弃印刷线路板 催化热解 资源化回收
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硫酸铜浓度对微蚀速率的影响 被引量:3
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作者 胡朝晖 《印制电路信息》 2005年第6期39-40,共2页
详细分析了硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响,并对其机理进行了探讨。
关键词 硫酸铜 过硫酸钠 微蚀速率 铜浓度 速率 微蚀
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气候环境对印制板质量的影响 被引量:3
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作者 《印制电路信息》 2010年第4期46-47,共2页
我国幅员辽阔,各地气候环境差异巨大,而不同的环境条件对印制板的产品质量有着不同的影响。文章通过几个实例分析了气候环境对质量的影响,并给出了相应的解决方法。
关键词 气候 环境 印制板 质量
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印制板模块生产的质量控制方法
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作者 简洁 《舰船电子工程》 2015年第3期119-122,共4页
印制板模块是军用电子设备的基础性部件之一,其质量对电子设备的可靠性影响较大。论文从设计和生产两个角度系统地分析影响印制板模块产品质量的重要因素,并结合实际情况,对小批量、多品种生产模式下产品的质量控制提出了切实可行的方法。
关键词 印制板模块 可制造性设计 特殊过程 质量控制
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统计制程管制在PCB生产中的应用
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作者 《印制电路信息》 2005年第11期61-63,共3页
统计制程管制已成为现代工业生产的重要工具之一,文章介绍了SPC的基础知识和常用工具,并简述如何在PCB企业中导入SPC。
关键词 SPC CPK 改进 工业生产 PCB 管制 制程 统计 应用 基础知识 SPC 工具
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印制板孔口出现的缺陷
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作者 丁杰 《印制电路信息》 2008年第10期38-40,共3页
印制板的孔口区域是质量缺陷的多发之处。文章主要探讨了几种在印制板孔口容易出现的质量问题及其解决方法。
关键词 印制板 孔口 质量缺陷
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