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题名BST铁电薄膜高频特性的仿真分析研究
被引量：2
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作者
陈明明
张丛春
谢意达
丁桂甫
赵小林
高杨
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机构
上海交通大学
中国工程物理研究院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2016年第4期29-34,共6页
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基金
中物院超精密加工技术重点实验室开放基金资助(No.KF13001)
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文摘
通过微波软件建模和理论分析方法来分析BST铁电薄膜材料在微波集成电路中的应用,旨在指导器件设计。借助microwave office和Ansoft HFSS&Q3D两个商业软件,构造微带传输线,共面波导传输线,微带低通滤波器和信号串扰等模型,并分析了加入钛酸锶钡(简称BST)薄膜前后各种模型的散射参数(S参数)和群延时。随后,在SiO_2和BST间加入过渡层(LNO,MgO),模拟分析微波元件参数的变化。同时还仿真分析了不同硅衬底厚度和不同BST薄膜厚度情况下的能量延时和S参数。结果表明,由于BST铁电薄膜的高介电常数特性,使得这层薄膜附近的信号线上会产生强烈的信号串扰。最后以共面波导传输线为示例,利用表面微细加工技术制备了共面波导传输线,并利用网络分析仪测试其传输性能,实际测试结果与仿真趋势一致。
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关键词
微波传输
BST薄膜
群延时
S参数
串扰
仿真
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Keywords
microwave transmission
BST thin film
group delay
S parameter
crosstalk
simulation
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分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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