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塑封集成电路HAST影响因素探讨
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作者 杨永兴 张强 +3 位作者 侯旎璐 武玉杰 许春强 高海龙 《电子质量》 2024年第8期42-47,共6页
随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究。结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试... 随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究。结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试验(HAST)的影响因素进行了分析。分析结果表明采用高纯水、优化温湿度控制程序可避免凝露引发的集成电路试验过程失效;导电性阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)是HAST中常见失效问题,试验硬件与工艺需做好CAF和ECM防控;试验线材会影响HAST,线材绝缘层与线芯材质要定期监测,适时更换。 展开更多
关键词 塑封集成电路 可靠性 高加速应力试验 影响因素 凝露 试验用水 试验硬件 导线
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