题名 军事应用中的微组装技术
被引量：4
1
作者
蔡 菊 荣 刘文俊
机构
中国华晶电子集团公司技术支援中心
出处
《微电子技术》
1997年第4期1-16,共16页
文摘
现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术一微电子组装技术（MPT，MicroelectronicPackagingTechnology），简称为微组装技术。本文首先阐述发展做组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术，给出了微组装技术的几种发展类型，指出微组装技术在军事领域中应用的重要性。
关键词
微组装技术 IC 制造工艺
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 世纪之交我国半导体工业的现状和发展趋势(续一)
被引量：1
2
作者
蔡 菊 荣 荣 莹
机构
无锡微电子科研中心 华晶电子集团公司技术支援中心
出处
《电子元器件应用》
2001年第11期3-7,共5页
文摘
叙述了我国半导体工业的现状和发展趋势,并指出了我国半导体工业面临的机遇和任务。
关键词
半导体工业 发展趋势 中国 微电子技术
Keywords
Semiconductorindustry Microelectronic technology State and development Opportunites and challengs
分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
题名 纳米器件及其在军事电子系统中的应用前景
被引量：1
3
作者
蔡 菊 荣
机构
信息产业部电子第
出处
《电子元器件应用》
2001年第5期1-5,共5页
文摘
本文首先简要介绍纳米器件的若干产品,然后比较详细地列举这些器件在军事电子系统中的应用前景。
关键词
纳米技术 纳米器件 军事电子系统
Keywords
Nanometer technology Nanometer device
分类号
TB383
[一般工业技术—材料科学与工程]
E919
[军事]
题名 世纪之交我国半导体工业的现状和发展趋势
4
作者
蔡 菊 荣 荣 莹
机构
无锡微电子科研中心 华晶电子集团公司技术支援中心
出处
《电子元器件应用》
2001年第10期6-8,共3页
文摘
叙述了我国半导体工业的现状和发展趋势,并指出了我国半导体工业面临的机遇和任务。
关键词
半导体工业 微电子技术 发展趋势 中国 信息产业
Keywords
Semiconductor idustry Microelectronic technology State and development Opportunites and challengs
分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
题名 台湾的微电子技术及产业(二)
5
作者
罗浩平 蔡 菊 荣
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2004年第3期12-19,共8页
文摘
本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴。
关键词
台湾 微电子 技术 产业
Keywords
Taiwan Microelectronic technology Industry
分类号
TN401
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 硅集成电路在军事电子装备中的应用
6
作者
蔡 菊 荣
机构
无锡微电子科研中心
出处
《电子元器件应用》
2000年第8期10-17,共8页
文摘
本文首先概述硅集成电路在军事电子装备中的地位和作用,然后比较详细地介绍这种电路在通信、雷达、战略武器和战术武器中的应用。
关键词
硅集成电路 军事电子装备 通信 雷达 战略武器
分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
E9
[军事]
题名 纳米器件及其在军事电子系统中的应用前景(续一)
7
作者
蔡 菊 荣
机构
信息产业部电子第
出处
《电子元器件应用》
2001年第6期9-13,共5页
文摘
5.6 监视、侦察系统在现代电子战中,监视系统必须宽广的复盖面,才能有效地起到监视、预警的作用,及时处置发现的情况,从而掌握战场主动权和控制权。未来的微型机电系统有可能解决连续监视关键地区,实时探测目标活动等难题。这种微型机电系统就是分布式战场微型传感器网络。它是通过无人驾驶飞机或炮弹投掷方式将传感器系统散布在作战地区上空。
关键词
纳米器件 军事电子系统 电子对抗
分类号
TB383
[一般工业技术—材料科学与工程]
E919
[军事]
题名 硅集成电路在军事电子装备中的应用(续一)
8
作者
蔡 菊 荣
机构
无锡微电子科研中心
出处
《电子元器件应用》
2000年第9期9-13,共5页
文摘
3 硅集成电路在雷达系统中的应用雷达是现代战争中实施战略、战术打击的重要的武器装备之一,是各种作战指挥系统或C^3I系统中能获取战争现实场信息的探测手段。雷达自问世以来,经过几十年的发展,世界各国研制、部署了大约1800多种军用雷达系统。可以说,参与战争的一切场所及武器装备都有雷达。
关键词
硅集成电路 军事装备 雷达 应用
分类号
E92
[军事—军事装备学]
TN43
[兵器科学与技术—武器系统与运用工程]
题名 迎接DSP产业化时代到来
9
作者
苏雪莲 蔡 菊 荣
机构
华晶电子集团公司技术支援中心
出处
《电子产品世界》
1998年第7期27-28,共2页
文摘
数字化是当今信息处理领域的一大潮流,数字信号处理器(DSP)是以数字信号来处理大量信息的器件,它能够每秒钟处理数以千万条复杂的指令程序,其处理速度比以往最快的 PC 微处理器还快10～50倍,是数字化电子世界不可缺少的电脑芯片。DSP 的工作原理是接收转换成0与1的信号,然后加以修改,删除不必要或冗余的信号后,对所需信号进行强化。
关键词
DSP 产业化 数字信号处理器 电子工业
分类号
F407.63
[经济管理—产业经济]
TN911.72
[电子电信—通信与信息系统]
题名 颇具竞争力的SOI硅集成技术
被引量：1
10
作者
蔡 菊 荣
机构
荷叶新村
出处
《电子与封装》
2004年第5期9-14,共6页
文摘
主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面 的优越性以及在微电子领域中的广泛应用。
关键词
SOI技术 SOI材料 SOIIC
Keywords
SOI Technology SOI Materials SOI IC
分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
题名 逻辑集成电路的发展预测和对策
11
作者
罗浩平 蔡 金华蔡 菊 荣
机构
中国华晶电子集团公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第4期34-38,61,共6页
文摘
介绍了国外逻辑集成电路的发展状况，预测了２０００年前逻辑集成电路的主要技术及发展差距，阐明了逻辑集成电路在微电子产业及军工中的地位，提出了加速发展我国逻辑集成电路的对策建议。
关键词
集成电路 逻辑集成电路 进展
分类号
TN431.2
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 90年代中期DRAM的市场形势
12
作者
蔡 菊 荣
出处
《微电子技术》
1993年第6期50-54,共5页
关键词
存储器 DRAM 市场
分类号
F407.610.5
[经济管理—产业经济]
题名 颇具竞争力的SOI硅集成技术(续)
13
作者
蔡 菊 荣
机构
荷叶新村
出处
《电子与封装》
2004年第6期9-13,共5页
文摘
主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面的优越性以及 在微电子领域中的广泛应用。
关键词
SOI技术 SOI材料 SOIIC
Keywords
SOI Technology SOI Materials SOIIC
分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
题名 采用氧化多孔硅埋层的SOI工艺
14
作者
Kathy Barla 蔡 菊 荣
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
1989年第5期52-56,共5页
文摘
在n/n^+/n结构的高浓度掺杂层上形成了多孔硅。多孔硅完全氧化以后,在隔离的单晶硅岛上制作CMOS器件。经测量,迁移率与体硅差不多,而且,硅的漏电很小。
关键词
SOI工艺 多孔硅 埋层
分类号
TN304.055
[电子电信—物理电子学]
题名 台湾的微电子技术及产业(一)
15
作者
罗浩平 蔡 菊 荣
机构
中国科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2004年第2期6-14,共9页
文摘
本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴。
关键词
台湾省 微电子技术 微电子产业 半导体产业
Keywords
Taiwan Microelectronic technology Industry
分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
题名 迎接0.25μm生产的曙光
16
作者
蔡 菊 荣
机构
中国华晶电子集团公司技术支援中心
出处
《微电子技术》
1997年第4期28-32,共5页
文摘
半导体工业的发展速度比预测的更快，到1997年末0．5μm的工艺技术可进入生产阶段，1999年达到0．18μm的生产水平。第一个4GbDRAM在二月份展现。1997年底将出现最新修订的发展里程。1997年将有50个新Fab处在建造和安装阶段。300mm硅圆片生产技术很快实现。
关键词
半导体工业 SIA 硅圆片 生产工艺
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
F416.03
[经济管理—产业经济]
题名 双极-MOS功率半导体器件概述
17
作者
王国平 蔡 菊 荣
机构
华晶集团中央研究所
出处
《半导体情报》
1991年第4期23-30,共8页
文摘
本文描述双极-MOS(BiMOS)功率半导体器件的基本结构和特性。重点介绍新型电力电子器件IGBT和MCT。并对双极晶体管、VDMOS和IGBT的性能进行了比较。
关键词
双极晶体管 场效应晶体管 电子器件
Keywords
Bipolar transistor MOS field effect transistor Power electronic device
分类号
TN322.8
[电子电信—物理电子学]
题名 用SOI技术制作SRAM的设计考虑
18
作者
Theodore W.Houston 蔡 菊 荣
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
1989年第5期104-106,103,共4页
文摘
引言 随着绝缘体上硅(SOI)材料的最新发展,出现了促进电路发展的良好时机。这些电路有空间应用的抗辐照存贮器、双极SOI电路,同一芯片上的双极-CMOS复合电路以及三维集成电路。随着这些器件的发展SOI在运行系统中的第一个显著应用。
关键词
SOI SRAM 设计
分类号
TP333.8
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
题名 VLSI介质材料的研究动态和发展方向
19
作者
蔡 菊 荣
机构
中国华晶电子集团公司技术支援中心
出处
《微电子技术》
1995年第2期28-33,共6页
文摘
本文闸述了当前在CMOS和DRAM中，柳氧化层、IMD、DRAM电容器三个方面所用的低介质常数和高介质常数材料的研究动态以及发展方向。
关键词
VLSI 介质材料 介质 制作 工艺
分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN304.9
题名 台湾IC工业的发展和现状
20
作者
蔡 菊 荣
机构
中国华晶电子集团公司技术支援中心
出处
《微电子技术》
1998年第1期1-5,共5页
文摘
台湾的IC工业从7μm开始经过20年的发展，进入了深亚微米技术水平。从生产到研究进入世界IC列强第4位。本文介绍了台湾IC的发展优势、工业状况以及科技工业园的建设。
关键词
IC的发展和现状 科技工业园 IC产业结构 研究与开发
分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
