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半球谐振陀螺装配技术的发展现状及趋势 被引量：1
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作者 金鑫 刘晓豪 +4 位作者 李绍良 李朝将 李寅岗 陈效真 蔚行 《飞控与探测》 2021年第1期1-10,共10页
目前,半球谐振陀螺在装配过程中存在着装配精度低、一致性差、成品率低等问题。半球谐振陀螺装配技术的短板制约着半球谐振陀螺性能指标的提升、高合格率和批量化生产。通过调研半球谐振陀螺产品的研究现状,分析了影响半球谐振陀螺精度... 目前,半球谐振陀螺在装配过程中存在着装配精度低、一致性差、成品率低等问题。半球谐振陀螺装配技术的短板制约着半球谐振陀螺性能指标的提升、高合格率和批量化生产。通过调研半球谐振陀螺产品的研究现状,分析了影响半球谐振陀螺精度的因素,阐述了在半球谐振陀螺装配过程中亟需突破的关键技术,包括面向装配的几何误差建模技术、无损柔性夹持技术、铟焊低应力连接装配工艺、非平行板电容精密检测等关键技术,并对半球谐振陀螺装配技术的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 半球谐振陀螺 精密装配 误差建模 铟焊连接 低应力装配
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