-
题名基于新型高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准源
被引量：4
- 1
-
-
作者
唐毓尚
叶美耀
蒋冰桃
李平
-
机构
贵州振华风光半导体股份有限公司
-
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第9期719-724,共6页
-
文摘
为满足多种超高精度装备系统应用需求,基于新型高阶温度曲率补偿技术设计了一种新型低温漂带隙基准源。该电路在传统Brokaw带隙基准源基础上,引入新型的高阶温度曲率补偿电路,在高温段和低温段分别采用相应高阶补偿技术,补偿带隙基准源的高阶温度系数,使该新型低温漂带隙基准源具有极低的电压温度系数,并获得更高精度的基准电压。该电路由基准电压产生电路、高阶温度曲率补偿电路和反馈电路组成。该电路基于40 V特色双极工艺进行电路、版图设计、仿真验证和流片。仿真结果显示,在-55~125℃,输出基准电压精度为0.0097%,温度系数为9.8×10^(-7)/℃。实测精度为0.0106%,温度系数为1.04×10^(-6)/℃,可为24 bit模数转换器(ADC)提供高精度基准电压。
-
关键词
带隙基准源
基准电压
高阶补偿技术
温度系数
高精度
-
Keywords
bandgap reference
reference voltage
high-order compensation technology
temperature coefficient
high-percision
-
分类号
TN710.4
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名集成电路版图设计中的失配问题研究
- 2
-
-
作者
蒋冰桃
-
机构
贵州振华风光半导体有限公司
-
出处
《新一代信息技术》
2020年第19期17-21,共5页
-
文摘
对于集成电路的版图设计工作来说,其隶属于集成电路的设计和规划中十分关键性的环节,可能会对电路的整体性能以及应用效果产生十分巨大的影响,一旦出现失配现象,造成的影响是无法预估的。全面分析集成电路的版图规划失配问题以及原因,尝试减少不必要的失配现象,将会有效优化集成电路的版图设计工作,为集成电路良好应用打下重要前提。在本文当中,将结合集成电路的版图设计工作中发生的失配问题加以原因分析,并尝试探索版图的匹配措施,希望能够借助这一分析阐述的过程,给集成电路的版图设计工作提供一些理论参考,在未来的发展中减少失配现象发生概率。
-
关键词
集成电路设计
版图
失配现象
-
Keywords
integrated circuit design
layout
mismatch phenomenon
-
分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
