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论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响
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作者 宋婉潇 吴海平 +2 位作者 郑艳鹏 韩欣欣 董孙茜 《机械工业标准化与质量》 2024年第5期26-30,共5页
随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对... 随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对来说不足。本文通过大量数据采集分析讨论回流焊曲线对无铅BGA器件的混合/向后兼容的影响。 展开更多
关键词 无铅 BGA 回流焊曲线 焊接 高频
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