我国先进铜基材料发展战略研究 被引量：6

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作者 米绪军 娄花芬 +3 位作者 解浩峰 莫永达 张文婧 向朝建 《中国工程科学》 CSCD 北大核心 2023年第1期96-103,共8页

铜及铜基材料以其优异的力学、功能和工艺综合性能而广泛应用于电力电子、汽车、机械制造以及航空、航天、通信、集成电路等高技术制造领域。我国是世界上最大的铜材生产国和消费国,广阔的应用市场使先进铜基材料拥有良好发展前景。本... 铜及铜基材料以其优异的力学、功能和工艺综合性能而广泛应用于电力电子、汽车、机械制造以及航空、航天、通信、集成电路等高技术制造领域。我国是世界上最大的铜材生产国和消费国,广阔的应用市场使先进铜基材料拥有良好发展前景。本文在综述铜加工行业宏观环境和发展概况的基础上,分析了我国铜基材料发展取得的成绩和不足,深层次剖析了我国铜加工产业“大而不强”的原因,重点梳理了我国高强导电铜合金材料、高性能电子铜箔、耐蚀铜合金、耐磨铜合金、铜基热管理材料、特殊用途铜材和新能源用铜材的发展现状、存在问题及未来发展趋势。面向重大应用需求布局前沿方向,推动我国先进铜基材料的进一步发展,研究提出了形成有效的“产学研用”互动机制,建立国家铜基材料产业和技术发展协调平台等发展建议。 展开更多

关键词 先进铜基材料 功能特性 高技术制造 铜加工行业

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C19400合金半蚀刻后表面粗糙度的影响因素

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作者 刘宇宁 莫永达 +7 位作者 向朝建 祝儒飞 王云鹏 孙燕 陈忠平 蔡正旭 王虎 娄花芬 《腐蚀与防护》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期74-79,共6页

C19400合金半蚀刻后表面粗糙度严重影响后续的成品率及使用。在工厂条件下对四种C19400合金开展半蚀刻试验,分析了第二相尺寸与数量、材料局部取向差(KAM)等因素对材料半蚀刻后表面粗糙度的影响。结果表明:当第二相粒子尺寸大于1μm时,... C19400合金半蚀刻后表面粗糙度严重影响后续的成品率及使用。在工厂条件下对四种C19400合金开展半蚀刻试验,分析了第二相尺寸与数量、材料局部取向差(KAM)等因素对材料半蚀刻后表面粗糙度的影响。结果表明:当第二相粒子尺寸大于1μm时,材料半蚀刻后表面粗糙度会受到显著影响,将C19400合金中大尺寸第二相粒子数量密度控制在一定范围内,保证C19400合金材料KAM值大于2,将更有利于得到半蚀刻后相对平滑的材料表面。 展开更多

关键词 C19400合金 半蚀刻 第二相 局部取向差(KAM) 表面粗糙度

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微量合金元素对Zn-Cu-Ti合金显微组织与性能的影响

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作者 王云鹏 王同波 +3 位作者 杨春秀 孙燕 莫永达 娄花芬 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期787-796,共10页

通过在Zn-Cu-Ti合金中同时添加微量Cr、Mg和Cr、Ni元素,获得了Zn-1.0Cu-0.1Ti、Zn-1.0Cu-0.1Ti-0.05Cr-0.05Mg、Zn-1.0Cu-0.1Ti-0.05Cr-0.05Ni(质量分数,%)合金,并通过熔铸、热轧和冷轧处理制备了合金板材,对合金的显微组织、力学性能... 通过在Zn-Cu-Ti合金中同时添加微量Cr、Mg和Cr、Ni元素,获得了Zn-1.0Cu-0.1Ti、Zn-1.0Cu-0.1Ti-0.05Cr-0.05Mg、Zn-1.0Cu-0.1Ti-0.05Cr-0.05Ni(质量分数,%)合金,并通过熔铸、热轧和冷轧处理制备了合金板材,对合金的显微组织、力学性能、抗蠕变性能和耐腐蚀性能进行分析。结果表明:Zn-Cu-Ti合金中同时添加Cr、Mg和Cr、Ni元素后,合金力学性能、抗蠕变性能和耐腐蚀性能均明显提高。Zn-1.0Cu-0.1Ti-0.05Cr-0.05Mg合金抗拉强度达到343 MPa,伸长率达到40%,蠕变速率为1.38×10^(−9)s^(−1),腐蚀电位为−1.076 V,腐蚀电流密度为8.306×10^(−6)A/cm^(2),表现出最优的综合性能。合金的强化机制主要为固溶强化与析出弥散强化,细小弥散第二相有利于提高合金的抗蠕变性能,添加合金元素后,合金表面形成的致密钝化层和无粗大析出相提高了合金耐蚀性。同时,减少单道次冷轧变形率可抑制CuZn5相的形变诱导析出。 展开更多

关键词 锌铜钛合金 力学性能 抗蠕变性能 耐腐蚀性 强化机制

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含铒近α型高温钛合金中α相的动/静态球化机制

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作者 王同波 李伯龙 +3 位作者 亓鹏 王云鹏 莫永达 娄花芬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第17期234-239,共6页

本工作围绕近α型高温钛合金α相球化过程涉及的科学问题开展研究,以探索出具有随机取向的α相组织模式的调控机理。以含铒高温钛合金为研究对象,多尺度研究阐明α相在热、力耦合条件下的组织演化规律,揭示动、静态球化所制备的含铒高... 本工作围绕近α型高温钛合金α相球化过程涉及的科学问题开展研究,以探索出具有随机取向的α相组织模式的调控机理。以含铒高温钛合金为研究对象,多尺度研究阐明α相在热、力耦合条件下的组织演化规律,揭示动、静态球化所制备的含铒高温钛合金的组织模式,提炼出近α型高温钛合金α相动/静态球化机制。研究表明,在热力耦合条件下,αp的球化机制由渐进式取向差所控制的动态再结晶机制主导;在单纯热的作用下,αp相的静态球化由扩散控制的β插入模型主导,都会形成取向随机分布的等轴αp相。在880℃、0.001 s^(-1)热力协同变形过程中,变形初期以位错的激发及其与界面的交互作用为主,所激发的滑移位错的伯氏矢量为1/3[2112],形成位错界面等亚结构;随着应变的增大,晶粒间取向差增大,形成完全动态再结晶组织。静态球化后,组织为等轴αp晶粒和β转变组织并存的组织模式。β转变组织中存在β相和二次αs板条,且二次αs板条的宽度在30 nm左右。 展开更多

关键词 近 α高温钛合金 Α相 动态再结晶 球化

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集成电路引线框架用铜合金研究现状

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作者 姜雁斌 黄承智 +6 位作者 李周 刘新华 娄花芬 肖柱 刘峰 莫永达 张嘉凝 《铜业工程》 CAS 2024年第3期131-144,共14页

中国电子信息产业发展迅速,集成电路已成为国民经济建设的重要基础产业之一。本文综述了集成电路引线框架用铜合金的发展现状,梳理了引线框架用Cu-Fe-P, Cu-Cr-Zr, Cu-Ni-Si等合金体系的特性及多元微合金化对铜合金组织和性能的影响,阐... 中国电子信息产业发展迅速,集成电路已成为国民经济建设的重要基础产业之一。本文综述了集成电路引线框架用铜合金的发展现状,梳理了引线框架用Cu-Fe-P, Cu-Cr-Zr, Cu-Ni-Si等合金体系的特性及多元微合金化对铜合金组织和性能的影响,阐述了引线框架用铜合金带材的制备加工方法,介绍了以水平连铸为核心的短流程生产新工艺的特点,并展望了中国集成电路引线框架用铜合金的发展前景和方向。 展开更多

关键词 集成电路 引线框架 铜合金 制备技术 发展趋势

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柱状晶组织HAl77-2铝黄铜的力学性能与加工硬化行为 被引量：5

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作者 莫永达 姜雁斌 +1 位作者 刘新华 谢建新 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期1367-1376,共10页

利用室温单向拉伸实验、EBSD和TEM等手段,研究了柱状晶组织HAl77-2铝黄铜的力学性能与加工硬化行为,探讨了晶粒尺寸对拉伸变形加工硬化速率和塑性变形能力的影响及其机制.结果表明,柱状晶组织HAl77-2铝黄铜加工硬化速率-真应变关系曲线... 利用室温单向拉伸实验、EBSD和TEM等手段,研究了柱状晶组织HAl77-2铝黄铜的力学性能与加工硬化行为,探讨了晶粒尺寸对拉伸变形加工硬化速率和塑性变形能力的影响及其机制.结果表明,柱状晶组织HAl77-2铝黄铜加工硬化速率-真应变关系曲线第2阶段具有显著上升趋势,晶内形成平行分布的小角度亚晶界使位错滑移长度减小并阻碍位错运动是加工硬化速率上升的主要原因,不同于文献报道的等轴晶组织黄铜加工硬化第2阶段形成形变孪晶使滑移长度减小的机制.随着晶粒尺寸的增大,柱状晶组织HAl77-2铝黄铜的屈服强度和抗拉强度降低,而断后伸长率显著增大,由晶粒尺寸为2.0 mm的70.4%增大到晶粒尺寸为6.0 mm的84.4%.较高的抗塑性失稳能力和较好的晶内变形均匀性是大晶粒柱状晶试样具有更优塑性变形能力的主要原因. 展开更多

关键词 HAl77-2铝黄铜 柱状晶组织 力学性能 加工硬化速率 晶粒尺寸

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感应加热连续退火对铜包铝复合线材再结晶组织和界面金属间化合物的影响 被引量：4

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作者 姜雁斌 刘新华 +2 位作者 王春阳 莫永达 谢建新 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期479-488,共10页

研究了在250-470℃下感应加热连续退火对冷拉拔铜包铝复合线材包覆Cu层和Al芯组织、界面层金属间化合物组成和厚度的影响，并与传统炉式等温退火的实验结果进行了比较．结果表明：当感应加热温度为250℃时，Cu层和Al芯只发生回复现象；C... 研究了在250-470℃下感应加热连续退火对冷拉拔铜包铝复合线材包覆Cu层和Al芯组织、界面层金属间化合物组成和厚度的影响，并与传统炉式等温退火的实验结果进行了比较．结果表明：当感应加热温度为250℃时，Cu层和Al芯只发生回复现象；Cu层和Al芯分别在300和330℃时开始发生再结晶，在430℃时均发生完全再结晶，平均晶粒尺寸分别约为6．0和7．3μm．当温度为360℃时，Cu／Al界面形成了不连续分布的CuAl2金属间化合物；当温度为390℃时，界面形成了连续分布的CuAl2层，430℃时形成了CuAl2和Cu2Al42种化合物层，平均厚度分别约为0．52和0．48μm．进一步升高温度，Cu层和Al芯的晶粒明显长大，界面化合物层厚度呈增大趋势．在本工作实验条件下，冷拉拔铜包铝复合线材合理的感应加热连续退火温度为430℃．与炉式等温退火工艺相比，感应加热连续退火方法可明显细化铜包铝复合线材Cu层和Al芯的再结晶晶粒，显著减小界面金属间化合物层厚度． 展开更多

关键词 铜包铝复合线材 感应加热退火 再结晶 金属间化合物

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上引连铸-连续挤压Cu-Cr-Zr合金的组织与性能

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作者 向朝建 娄花芬 +4 位作者 张曦 莫永达 肖柱 王金华 李周 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期1821-1830,共10页

采用光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM),观察了非真空上引连铸-连续挤压制备的大卷重Cu-Cr-Zr合金线杆的铸态、连续挤压态、固溶态和时效态的组织结构;通过力学、物理性能测试研究了各状态合金的性能... 采用光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM),观察了非真空上引连铸-连续挤压制备的大卷重Cu-Cr-Zr合金线杆的铸态、连续挤压态、固溶态和时效态的组织结构;通过力学、物理性能测试研究了各状态合金的性能变化规律。结果表明:上引连铸Cu-Cr-Zr合金线杆铸态为粗大柱状晶,存在CrSi2一次颗粒相;连续挤压后铸态柱状晶粒内部产生强烈的剪切变形,在TEM像中可观察到明显的位错塞积和缠结;连续挤压态合金线杆适宜的固溶处理温度范围为920~960℃,在大于980℃的固溶态组织中观察到孔洞缺陷;在正常固溶态组织中观察到粗大的Cr3Si颗粒相和纳米级含Zr的富Cr颗粒相,经选区电子衍射谱标定为Cr2Zr相;连续挤压线杆经(920℃,1 h)固溶+(60%的冷拉变形+时效+60%冷拉变形)后仍具有较好的综合性能,其抗拉强度为576 MPa,导电率为82%IACS。 展开更多

关键词 上引连铸 CU-CR-ZR合金 微观组织 形变热处理

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HCCM水平连铸黄铜管坯表面点状缺陷的形成机理与控制 被引量：2

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作者 莫永达 姜雁斌 +1 位作者 刘新华 谢建新 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期2408-2419,共12页

研究热冷组合铸型(HCCM)水平连铸H62(UNS C27400)黄铜管坯外表面点状缺陷的特点和形成机理,提出消除点状缺陷的措施。结果表明:管坯外表面点状缺陷主要为富锌低熔点物质,其锌含量达80%(质量分数);点状缺陷的出现沿连铸方向呈周期性特征... 研究热冷组合铸型(HCCM)水平连铸H62(UNS C27400)黄铜管坯外表面点状缺陷的特点和形成机理,提出消除点状缺陷的措施。结果表明:管坯外表面点状缺陷主要为富锌低熔点物质,其锌含量达80%(质量分数);点状缺陷的出现沿连铸方向呈周期性特征,管坯上部的点状缺陷数量明显多于下部的;连铸过程中,挥发的锌在冷型内表面形成的锌液滴与管坯外表面接触后发生熔蚀反应,使管坯外表面形成富锌的点状缺陷;通过快速降低冷型段内管坯温度,减少锌元素挥发及石墨铸型内表面锌液滴的形成,可有效消除点状缺陷。 展开更多

关键词 HCCM水平连铸 黄铜管坯 富锌物质 表面缺陷 形成机理

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电脉冲连续退火对AZ91镁合金带材组织和性能的影响 被引量：1

10

作者 姜雁斌 官磊 莫永达 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期135-141,共7页

研究了电脉冲连续退火对冷轧时效态AZ91镁合金带材显微组织和力学性能的影响。结果表明:电脉冲退火在较低的温度下快速完成了α-Mg基体的再结晶,可显著细化晶粒。当退火温度为210℃时,α-Mg基体发生完全再结晶,其平均晶粒尺寸由冷轧态的... 研究了电脉冲连续退火对冷轧时效态AZ91镁合金带材显微组织和力学性能的影响。结果表明:电脉冲退火在较低的温度下快速完成了α-Mg基体的再结晶,可显著细化晶粒。当退火温度为210℃时,α-Mg基体发生完全再结晶,其平均晶粒尺寸由冷轧态的约30μm减小为约7μm,带材的抗拉强度由冷轧态的410 MPa减小至334 MPa,断后伸长率由冷轧态的3.7%增大至23%。电脉冲退火后带材的拉伸断裂方式由冷轧态的脆性沿晶断裂转变为韧性穿晶断裂。电脉冲在其热效应和非热效应的共同作用下快速完成再结晶过程以及β-Mg17Al12相阻碍α-Mg基体晶粒长大,是电脉冲退火细化晶粒的主要原因。 展开更多

关键词 镁合金 电脉冲退火 再结晶 力学性能

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铜箔衬底对化学气相沉积法制备石墨烯的影响

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作者 王云鹏 刘宇宁 +3 位作者 王同波 张嘉凝 莫永达 娄花芬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第13期173-177,共5页

化学气相沉积法(CVD)制备石墨烯用的铜箔往往要求其表面平整、具有较大晶粒、大面积的Cu(111)晶面取向。本研究采用不同厚度的商用压延铜箔与电解铜箔为衬底,对比分析了铜箔表面形貌、晶粒尺度与Cu(111)面的差异,并探讨了在相同条件下... 化学气相沉积法(CVD)制备石墨烯用的铜箔往往要求其表面平整、具有较大晶粒、大面积的Cu(111)晶面取向。本研究采用不同厚度的商用压延铜箔与电解铜箔为衬底,对比分析了铜箔表面形貌、晶粒尺度与Cu(111)面的差异,并探讨了在相同条件下两类铜箔对生长石墨烯的影响。研究表明,电解铜箔的表面粗糙度在预处理与退火后均大于压延铜箔。压延铜箔由于经历变形,退火处理后晶粒尺寸为37μm,Cu(111)面比例约40%,电解铜箔退火后晶粒尺寸约为24μm,Cu(111)面比例约为28%,压延铜箔优于电解铜箔。CVD制备石墨烯后发现压延铜箔上生长的石墨烯岛的面积大于电解铜箔,石墨烯缺陷要少于电解铜箔,即相同制备条件与相同厚度下压延铜箔上制备的石墨烯质量优于电解铜箔上制备的石墨烯。 展开更多

关键词 电解铜箔 压延铜箔 化学气相沉积法 石墨烯

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蚀刻与冲压用铜合金板带的分条变形及应力分布

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作者 祝儒飞 刘宇宁 +3 位作者 张嘉凝 莫永达 王虎 娄花芬 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期995-1004,共10页

铜合金板带在蚀刻、冲压后的形状精度严重影响相关产品的成品率,通过X射线衍射法、分条法、半蚀刻与分条结合法分别评价了铜合金板带原始应力分布及因应力释放导致的变形。结果表明,分条法适合铜合金分切造成的边部应力的检测,而半蚀刻... 铜合金板带在蚀刻、冲压后的形状精度严重影响相关产品的成品率,通过X射线衍射法、分条法、半蚀刻与分条结合法分别评价了铜合金板带原始应力分布及因应力释放导致的变形。结果表明,分条法适合铜合金分切造成的边部应力的检测,而半蚀刻与分条结合法、X射线沿深度方向的应力分布检测方法适合作为用于蚀刻场景的铜板带的应力的检测。冲压用铜板带沿厚度的原始应力呈C型分布,半蚀刻后发生明显挠曲,铜板带水平放置时分条的细条的挠曲高度可达49.9 mm。蚀刻用铜板带沿厚度原始应力基本一致,半蚀刻后挠曲较小,平放时挠曲高度接近于0。在对挠曲变形与应力分布之间的关系分析后,挠曲变形与表面应力无直接关系,而铜合金板带沿厚度的应力分布决定了其半蚀刻后的挠曲大小。根据力矩分析,半蚀刻分条的挠曲理论值与实验基本一致,挠曲大小与应力梯度成正比,与分条的长度的平方成正比。只有保证铜合金板带沿厚度方向的应力分布的均匀,才能保证蚀刻过程中不发生挠曲。 展开更多

关键词 蚀刻 应力分布 X射线 分条 挠曲

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高强导电Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金的微观组织与性能

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作者 王虎 莫永达 娄花芬 《工程科学学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第2期295-300,共6页

采用真空熔铸和冷开坯工艺,通过优化形变热处理工艺,调控基体晶粒尺寸、第二相的析出及分布状态,制备出综合性能优异的Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金.结果表明,经过400℃/2 h一次时效处理后,Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金的显微硬度可... 采用真空熔铸和冷开坯工艺,通过优化形变热处理工艺,调控基体晶粒尺寸、第二相的析出及分布状态,制备出综合性能优异的Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金.结果表明,经过400℃/2 h一次时效处理后,Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金的显微硬度可达356 HV,此时导电率为14.5%IACS.透射电镜分析表明,Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金第二相的析出演变规律为富Ti相→颗粒状β′-Cu_(4)Ti相→颗粒状β′-Cu_(4)Ti相+片层状β-Cu_(4)Ti相→片层状β-Cu_(4)Ti相,其中颗粒状β′-Cu_(4)Ti相是最重要的强化相,片层状β-Cu_(4)Ti相会导致合金强度下降,但可以提高导电率.采用二次时效能够进一步优化Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金的综合性能,在合金强度基本不变的条件下,显著提升了合金的导电率.450℃/8 h一次时效+50%冷轧+400℃/1 h二次时效处理后合金的显微硬度和导电率分别达到了341 HV和20.5%IACS. 展开更多

关键词 Cu-3Ti-0.1Mg-0.05B-0.05La合金 微观组织 超细晶 强化相 显微硬度 导电率 二次时效

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引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响 被引量：1

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作者 王云鹏 莫永达 +3 位作者 张嘉凝 白依可 王苗苗 娄花芬 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第17期1250-1255,共6页

采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加... 采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。 展开更多

关键词 引线框架 铜合金 电镀镍 显微组织 粗糙度

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新型Cu-Fe-(C)复相合金的变形及时效析出行为对比研究 被引量：1

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作者 杨阔 王虎 +2 位作者 莫永达 娄花芬 郭明星 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期4666-4674,共9页

采用真空感应熔炼和快速凝固法制备了组织性能优异的新型Cu-Fe-(C)复相合金材料,并通过OM、TEM以及力学性能测试分别对熔铸态、超低温深冷轧态、时效态组织和变形行为进行了研究。结果表明,添加溶质元素C有利于避免Cu-3%Fe(质量分数)合... 采用真空感应熔炼和快速凝固法制备了组织性能优异的新型Cu-Fe-(C)复相合金材料,并通过OM、TEM以及力学性能测试分别对熔铸态、超低温深冷轧态、时效态组织和变形行为进行了研究。结果表明,添加溶质元素C有利于避免Cu-3%Fe(质量分数)合金铸态晶界偏析,降低晶内γ-Fe相尺寸,增加其在基体内的数量密度,使得该合金屈服强度较低,而延伸率却较高;超低温深冷轧变形可使Cu-Fe-(C)合金基体内γ-Fe相发生γ-Fe→α-Fe马氏体转变,屈服强度提升至520MPa以上,但是C元素的引入,会使合金残留部分细小γ-Fe相而维持高塑性;进一步经不同温度时效1 h时,2种合金均随温度升高逐渐发生回复再结晶导致硬度降低,不过Cu-Fe-C合金经400℃/1 h处理后发生再结晶的同时,还会析出更多更细小的α-Fe沉淀相,并残留较多位错,最终导致其具有较高的强度和延伸率。此外,对不同状态的沉淀相分布进行了统计和理论强度计算,深入分析了合金强度差异的本质原因。 展开更多

关键词 Cu-Fe-(C)合金 相变 变形行为 时效析出 强化机制

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微观组织和织构对H65黄铜带材折弯性能的影响 被引量：1

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作者 莫永达 张嘉凝 +3 位作者 白依可 王云鹏 王虎 娄花芬 《有色金属材料与工程》 2021年第6期17-26,共10页

电子产品关键部件小型化对黄铜合金带材折弯性能提出了更高的要求。研究了微观组织和织构对H65黄铜带材折弯性能的影响规律和影响机制。结果表明:带材平行于轧向折弯较垂直于轧向折弯更易于产生表面褶皱和裂纹,且随着折弯半径的减小,折... 电子产品关键部件小型化对黄铜合金带材折弯性能提出了更高的要求。研究了微观组织和织构对H65黄铜带材折弯性能的影响规律和影响机制。结果表明:带材平行于轧向折弯较垂直于轧向折弯更易于产生表面褶皱和裂纹,且随着折弯半径的减小,折弯性能降低。折弯变形过程中带材外表面易形成剪切带,所产生的剪切变形是造成表面褶皱和开裂的主要原因。微观组织不均匀、较强的Brass织构易导致带材折弯过程中产生剪切变形,造成带材折弯性能下降。通过调控热处理工艺来调整带材织构,减少或抑制剪切带的产生,能够提升带材的折弯性能。 展开更多

关键词 黄铜带材 折弯性能 微观组织 织构

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