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题名电子封装中的固相焊接:引线键合
被引量：6
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作者
宗飞
黄美权
叶德洪
苏庆侠
刘赫津
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机构
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2011年第7期34-39,共6页
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文摘
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有重要影响;键合完成后的金属原子扩散将有助于金属间化合物的生长,但金属间化合物的过度生长将在界面形成开裂和孔洞而造成键合焊点失效。
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关键词
引线键合
键合时序
接触参数
键合参数
扩散
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Keywords
Wire bonding
Bonding sequence
Contact parameters
Bonding parameters
Diffusion
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分类号
TN405.96
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PLC的逻辑与ANDW(034)指令的实验
被引量：1
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作者
吕以全
苏庆侠
汪洋
蒋玲
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机构
天津理工学院自动化与能源工程学院
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出处
《实验室科学》
2004年第2期50-51,共2页
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文摘
本文介绍PLC的微分逻辑与@ANDW(034)指令和逻辑与ANDW(034)指令的实验,在自动控制系统中,通过微分逻辑与@ANDW(034)指令和逻辑与ANDW(034)指令,进行对时间、长度等的逻辑判断实现控制.通过实验加深对微分逻辑与@ANDW(034)指令和逻辑与ANDW(034)指令的理解及正确应用,为在今后实际工程的应用打下良好的基础.
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关键词
PLC
指令
程序
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分类号
N
[自然科学总论]
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