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题名SMT焊接缺陷研究
被引量：2
- 1
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作者
胥路平
李军
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《电子测试》
2012年第10期82-84,89,共4页
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文摘
当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。
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关键词
SMT
焊接缺陷
可靠性
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Keywords
SMT
welding defect
reliability
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分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
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题名BGA焊点检测技术研究
被引量：1
- 2
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作者
胥路平
李军
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《计量与测试技术》
2013年第5期24-25,共2页
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文摘
本文讨论了BGA封装器件焊接的特点,并对BGA器件焊点检测方法进行了分析。重点对常用的BGA焊点检测技术——X射线检测进行研究,分析了X射线检测用于BGA焊点检测的原理,探讨了该方法的优点和待改进的地方。深入分析了自动X射线检测用于BGA焊点检测的数字图像处理技术,基于数字图像处理技术,详细阐述了从BGA检测图像预处理至BGA焊点缺陷检测的整个过程及其涉及的关键技术。
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关键词
BGA焊点
X射线检测
图像处理
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT质量控制
- 3
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作者
胥路平
李军
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《机械工程师》
2014年第9期62-63,共2页
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文摘
SM T在电子装配业不断发展,地位日渐重要。文中从装配准备、贴片、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SM T的质量控制问题,提出了相应的质量控制措施。
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关键词
SMT
装配质量
质量控制
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Keywords
SMT
assembly quality
quality control
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分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电子元件焊点检测技术
- 4
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作者
胥路平
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《电子测试》
2012年第4期14-18,共5页
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文摘
焊点在电子产品中具有重要的作用,焊点质量的好坏紧密关系到产品的使用性能和可靠性,而电子元件焊点检测则是保证电子产品出厂质量的关键环节,电子元件焊点检测技术是保障电子产品质量与可靠性的关键技术。针对电子元件焊点检测技术,本文探讨了传统检测方法的缺点和局限性,介绍了现代检测技术——自动光学检测和自动X射线检测技术,深入分析了自动光学检测和自动X射线检测中的关键技术——图像处理,详细阐述了用于检测的图像预处理和缺陷检测技术。
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关键词
多传感器
数据融合
数理统计
拉托力预报
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Keywords
solder joint inspection
automatic optical inspection
automatic X-ray inspection
image processing
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名SMT装配质量控制技术研究
- 5
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作者
胥路平
李军
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《国防技术基础》
2012年第6期27-29,共3页
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文摘
本文分析SMT装配质量控制技术，从装配准备、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题，提出了相应的质量控制措施。
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关键词
SMT
装配质量
质量控制
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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