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平行缝焊用盖板可靠性研究
被引量：
5
1
作者
宁利华
赵桂林
+1 位作者
叶永松
胡
鸣
浩
《电子与封装》
2005年第10期24-25,48,共3页
本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论了它的解决办法。
关键词
平行缝焊
盖板
可靠性
下载PDF
职称材料
题名
平行缝焊用盖板可靠性研究
被引量：
5
1
作者
宁利华
赵桂林
叶永松
胡
鸣
浩
机构
南平市三金电子有限公司
出处
《电子与封装》
2005年第10期24-25,48,共3页
文摘
本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论了它的解决办法。
关键词
平行缝焊
盖板
可靠性
Keywords
Parallel Seam Welding
Lids
Reliability
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
平行缝焊用盖板可靠性研究
宁利华
赵桂林
叶永松
胡
鸣
浩
《电子与封装》
2005
5
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