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题名触头表面粗糙度对接触电阻影响的探讨
被引量：19
- 1
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作者
胡星福
高华云
毛江虹
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机构
浙江福达合金材料股份有限公司
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出处
《电工材料》
CAS
2004年第1期14-16,共3页
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文摘
介绍了利用粗糙度测试仪数字化地衡量触头表面质量的方法。分析了粗糙度对电触头 ,尤其是轻负载用电触头接触电阻的影响。
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关键词
电触头
表面粗糙度
接触电阻
数字化
粗糙度测试仪
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Keywords
electric contact
coarseness
detect
contact resistance
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分类号
TM503.5
[电气工程—电器]
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题名AgCdO/Cu复合片状触头的工艺研究
被引量：2
- 2
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作者
胡星福
王永根
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机构
浙江福达合金材料股份有限公司
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出处
《电工材料》
CAS
2003年第3期30-33,共4页
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文摘
研究了一种生产 Ag Cd O/ Cu复合片状触头的工艺。指出了生产过程中的控制要点。
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关键词
复合电触头材料
AgCdO/Cu复合片状触头
工艺
复合绝缘材料
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Keywords
AgCdO/Cu
contact tips
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分类号
TM215.92
[一般工业技术—材料科学与工程]
TM503.5
[电气工程—电工理论与新技术]
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题名银基合金熔炼用坩埚的选择
被引量：2
- 3
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作者
胡星福
毛江虹
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机构
浙江福达合金材料股份有限公司
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出处
《电工材料》
CAS
2004年第2期18-21,共4页
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文摘
分别用石墨坩埚和粘土坩埚对银基电触头材料和银基钎料进行中频熔炼试验 ,比较两种坩埚对所熔炼材料成分的影响。结果表明 ,银基电触头材料应选用石墨坩埚熔炼 。
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关键词
银基电触头材料
银基钎料
石墨
粘土
坩埚
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Keywords
silver based electric contact materials
silver based solder
graphite
clay
crucible
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分类号
TM205.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究
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作者
胡星福
柏小平
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机构
浙江福达合金材料股份有限公司
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出处
《电工材料》
CAS
2003年第4期24-28,共5页
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文摘
对AgCu28真空焊料原料银脱气工艺进行了研究。银锭采用石墨坩埚真空熔炼脱气法,银粉采用真空脱气法,两种方法生产的AgCu28真空焊料的溅散性可达A级,清洁性可达Ⅰ-Ⅱ级。此两种方法工艺简单,生产效率高,生产成本低。
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关键词
AgCu28
真空焊料
银粉
脱气工艺
焊料
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Keywords
AgCu28 vacuum solder
silver ingot
silver powder
splashing scatterness
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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