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金丝键合偏差对微波组件电性能的影响
被引量:
8
1
作者
张阳阳
胡子
翔
王梅
《电子工艺技术》
2020年第4期196-199,共4页
针对微波组件的关键误差源——金丝键合偏差进行研究,通过实验和仿真的方法,确定其对微波组件电性能的影响。结果表明,金丝的键合距离与拱高的增加都会导致传输损耗的增加,驻波比增大,S21减小。
关键词
微波组件
金丝键合
电性能
有限元仿真
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职称材料
面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究
被引量:
1
2
作者
侯文静
何非
胡子
翔
《制造技术与机床》
北大核心
2024年第3期126-133,共8页
针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监...
针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监控PCB组件温度曲线,以分析其焊接质量。结果表明,仿真模型成功模拟了工艺参数组A~C的回流温度分布。仿真与实测温度曲线吻合较好,其中工艺参数组A实现了更高的焊接质量。文章提出的创新方法能够顺利实现回流焊工艺过程的质量控制,得到合理的回流温度曲线,为优化回流焊工艺提供了理论依据,有助于快速调整工艺参数以提高焊接质量和生产效率;同时该方法也可为其他类似工艺的温度场控制提供参考。
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关键词
回流焊
PCB组件
对流换热系数
回流温度曲线
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职称材料
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法
3
作者
于敬丹
王儒
+4 位作者
吴文志
胡子
翔
张楚雷
王国新
阎艳
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期10-16,I0003,I0004,共9页
焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变可信度近似模型的球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点可靠性预测与优化方法.首先,对不同网格细化方...
焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变可信度近似模型的球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点可靠性预测与优化方法.首先,对不同网格细化方案进行收敛性验证,分别设计高/低精度样本点进行有限元仿真;其次,基于CoKriging模型融合高/低精度仿真数据进行焊点可靠性预测;最后,将预测结果与单一精度近似模型进行对比分析,并采用遗传算法优化模型获得对应结构参数.结果表明,在更少的仿真成本下,变可信度模型的预测效果更好,在同等预测精度下,变可信度模型高精度样本点数量仅为单一精度模型的1/4,相比高精度神经网络预测模型,在寻优过程中收敛更快.
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关键词
焊点可靠性
寿命预测
变可信度近似模型
遗传算法
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职称材料
基于机器学习的回流焊焊点形貌预测
被引量:
1
4
作者
范子铭
田富君
+1 位作者
胡子
翔
魏李
《机械与电子》
2023年第1期53-58,共6页
提出一种基于机器学习预测回流焊焊点形貌的方法,通过该方法建立一个针对钽电容回流焊焊点形貌的预测模型,该模型为现有实验方式提供了新的思路。通过峰值温度、降温速率和焊膏厚度3种影响因素以及焊点厚度、焊点宽度和焊料爬高3种评价...
提出一种基于机器学习预测回流焊焊点形貌的方法,通过该方法建立一个针对钽电容回流焊焊点形貌的预测模型,该模型为现有实验方式提供了新的思路。通过峰值温度、降温速率和焊膏厚度3种影响因素以及焊点厚度、焊点宽度和焊料爬高3种评价焊点形貌的评价标准,分别基于BPNN和LightGBM算法建立钽电容回流焊焊点形貌预测模型。对比实验证明,通过LightGBM算法建立的预测模型优于通过BPNN建立的预测模型,并通过实际测试帮助实验人员减少实验次数,节约大量时间成本。
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关键词
机器学习
回流焊
焊点形貌
BP神经网络
LightGBM算法
数据挖掘
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职称材料
基于仿真的多部件设备机会维修多目标决策优化方法
5
作者
王梅
张少文
+1 位作者
张祥祥
胡子
翔
《机械》
2023年第5期20-26,共7页
提出一种基于仿真的多部件设备机会维修多目标决策优化方法,考虑了多种维修方式、多种机会维修策略、非预期故障的随机持续时长和成本以及随机的预防性维修时长,利用蒙特卡洛仿真计算系统可用度和总成本,多目标粒子群算法进行求解最佳...
提出一种基于仿真的多部件设备机会维修多目标决策优化方法,考虑了多种维修方式、多种机会维修策略、非预期故障的随机持续时长和成本以及随机的预防性维修时长,利用蒙特卡洛仿真计算系统可用度和总成本,多目标粒子群算法进行求解最佳维修方式。将该方法应用到电子组装线的某生产设备,结果显示,同时考虑了随机故障和预防性维修的机会维修策略具有更优的Pareto前沿,能够进一步优化系统可用度与系统总成本,并对可用度和总成本的随机分布进行了分析。
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关键词
预防性维修
机会维修
PARETO优化
蒙特卡洛仿真
粒子群算法
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职称材料
生物安全柜多参数校准装置研制
6
作者
郝玮
胡子
翔
《中国计量》
2023年第6期119-122,共4页
文章在对JJF 1815-2020《Ⅱ级生物安全柜校准规范》中生物安全柜计量性能的校准方法及对校准用仪器设备要求的研究基础上,研制了一套生物安全柜多参数校准装置,用于对生物安全柜计量性能(包括照度、温度、负压、气流流速等参数)的校准...
文章在对JJF 1815-2020《Ⅱ级生物安全柜校准规范》中生物安全柜计量性能的校准方法及对校准用仪器设备要求的研究基础上,研制了一套生物安全柜多参数校准装置,用于对生物安全柜计量性能(包括照度、温度、负压、气流流速等参数)的校准。该装置符合JJF 1815-2020对校准用仪器设备的要求,集多参数校准功能于一体,能够满足生物安全柜极低风速动态实时校准的需求,自动测试,简化布点,实现了移动距离精密测量。
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关键词
计量学
生物安全柜
负压
温度
照度
气流流速
校准
原文传递
某雷达导引头Ka波段发射单元结构设计
被引量:
1
7
作者
祝先
王虎军
+1 位作者
胡子
翔
洪肇斌
《冶金与材料》
2019年第4期107-107,109,共2页
根据某弹载雷达导引头ka发射机轻量化、小型化设计需求,针对ka发射单元功率高、热耗大、工作环境恶劣的特点,提出一种发射单元结构设计方案,该方案重点关注结构和热设计,仿真结果表明,该发射单元结构强度设计和热设计满足指标要求,可靠...
根据某弹载雷达导引头ka发射机轻量化、小型化设计需求,针对ka发射单元功率高、热耗大、工作环境恶劣的特点,提出一种发射单元结构设计方案,该方案重点关注结构和热设计,仿真结果表明,该发射单元结构强度设计和热设计满足指标要求,可靠性高,满足总体设计需求。
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关键词
雷达发射机
结构设计
热设计
仿真分析
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职称材料
基于Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究
8
作者
胡子
翔
何旭
朱凯鹏
《机械与电子》
2023年第5期12-18,共7页
通过建立基于钽电容仿真模型的代理模型,实现对其回流焊过程的质量预测。以锡膏尺寸中的最小末端连接宽度、最小侧面连接长度、最小填充高度和焊料填充厚度作为钽电容回流焊过程中的关键质量指标,运用Boosting-MKELM算法建立质量指标预...
通过建立基于钽电容仿真模型的代理模型,实现对其回流焊过程的质量预测。以锡膏尺寸中的最小末端连接宽度、最小侧面连接长度、最小填充高度和焊料填充厚度作为钽电容回流焊过程中的关键质量指标,运用Boosting-MKELM算法建立质量指标预测模型;并以E RMS和R 2作为模型性能评估指标,通过与传统代理模型算法对比,验证算法的有效性及性能。结果表明,相比PRS模型、SVM模型及RBF模型,Boosting-MKELM所预测的4个质量指标都拥有最小的E RMS和R 2,说明所建立的Boosting-MKELM预测模型具有更高的精度,可更好地表征输入变量与质量指标之间的映射关系。
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关键词
回流焊
钽电容
质量预测
Boosting-MKELM
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职称材料
钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应
被引量:
1
9
作者
胡子
翔
张阳阳
+2 位作者
王梅
王昭漫
杨欢天
《电焊机》
2020年第2期19-24,I0003,I0004,共8页
采用Au80Sn20共晶钎料钎焊4J34可伐合金基板与铝硅基板(50%Si-Al),板材表面均有Ni/Au镀层。通过光学显微镜研究了工艺参数对钎缝宏观形貌的影响。采用扫描电镜、EDS能谱分析和XRD检测研究了钎缝组织成分以及钎料与基板、基板镀层间的元...
采用Au80Sn20共晶钎料钎焊4J34可伐合金基板与铝硅基板(50%Si-Al),板材表面均有Ni/Au镀层。通过光学显微镜研究了工艺参数对钎缝宏观形貌的影响。采用扫描电镜、EDS能谱分析和XRD检测研究了钎缝组织成分以及钎料与基板、基板镀层间的元素扩散和界面反应,从而探究异种金属材料钎焊连接机理。结果表明,钎焊时,基板材料表面的Au层完全进入钎料中,暴露出的Ni层与钎料中的Sn形成金属间化合物Ni3Sn4,钎料发生共晶反应生成AuSn共晶与Au5Sn棒状枝晶,并析出大量的Au,Au5Sn包围在Ni3Sn4外围,钎料中间层形成AuSn共晶与富Au区。基板元素Fe、Co、Al、Si和钎料元素Au、Sn均无法通过Ni镀层的阻挡相互扩散,唯一能突破Ni镀层在基板和钎料中扩散的是P元素。
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关键词
共晶钎料
4J34可伐合金
界面反应
异种金属
连接机理
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职称材料
6061铝合金与可伐合金钎焊接头残余应力分析
被引量:
1
10
作者
张阳阳
胡子
翔
+2 位作者
王梅
王昭漫
王凌志
《电焊机》
2020年第1期15-20,I0005,共7页
为探究钎焊接头中残余应力分布问题,选用Au80Sn20/Sn63Pb37两种共晶钎料分别钎焊6061铝合金/4J34可伐合金基板,形成钎焊接头进行试验。选取不同的钎焊工艺参数(钎焊温度、钎焊时间等),以研究钎焊工艺对钎缝残余应力分布的影响规律,并进...
为探究钎焊接头中残余应力分布问题,选用Au80Sn20/Sn63Pb37两种共晶钎料分别钎焊6061铝合金/4J34可伐合金基板,形成钎焊接头进行试验。选取不同的钎焊工艺参数(钎焊温度、钎焊时间等),以研究钎焊工艺对钎缝残余应力分布的影响规律,并进一步对残余应力进行数值模拟和研究。结果表明,残余应力均为拉应力,且靠近可伐合金侧钎缝的残余应力更高,钎焊接头在可伐合金侧钎缝更容易出现断裂;对于Au80Sn20钎料,在相同钎焊温度下,随着钎焊时间的增加,铝合金侧钎缝处的残余应力会略有增大;对于Sn63Pb37钎料,不同的钎焊温度和钎焊时间对数值结果影响不大。X射线残余应力实测结果与计算值的一致性良好,证明了模拟计算结果的正确性,为研究电子产品中轻质合金钎焊接头的可靠性提供了一种有效方法。
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关键词
钎焊
6061铝合金
4J34可伐合金
残余应力
数值模拟
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职称材料
雷达微波功率管引脚失效仿真分析与优化
11
作者
胡子
翔
王志海
+1 位作者
邓友银
李悰
《机械与电子》
2017年第1期23-26,31,共5页
针对微波功率管在温度循环试验中出现的引脚脱落故障,通过力学仿真进行故障复现和失效机理分析,确定了功率管底座与盒体材料的热膨胀系数不匹配,以及连接方式不合理是造成引脚失效的主要原因。在不改变器件材料的前提下,提出了将功率管...
针对微波功率管在温度循环试验中出现的引脚脱落故障,通过力学仿真进行故障复现和失效机理分析,确定了功率管底座与盒体材料的热膨胀系数不匹配,以及连接方式不合理是造成引脚失效的主要原因。在不改变器件材料的前提下,提出了将功率管与盒体的连接方式从焊接改为螺钉连接的优化设计方案。通过仿真和试验验证,证明了该优化方案能有效解决引脚失效问题。
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关键词
微波功率管
热膨胀系数
失效分析
力学仿真
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职称材料
机载轻质天线阵面的结构设计与仿真分析
12
作者
胡子
翔
杨毅
李润生
《机械与电子》
2017年第7期36-38,42,共4页
设计了某机载轻质高频天线阵面的结构,采用平面印刷偶极子天线单元和紧耦合布阵技术,实现阵面的小型化和轻型化;天线承力骨架采用立体框架形式,使用玻璃纤维蒙皮加泡沫夹心结构的复合材料,实现结构的轻质与抗力学环境设计要求。通过力...
设计了某机载轻质高频天线阵面的结构,采用平面印刷偶极子天线单元和紧耦合布阵技术,实现阵面的小型化和轻型化;天线承力骨架采用立体框架形式,使用玻璃纤维蒙皮加泡沫夹心结构的复合材料,实现结构的轻质与抗力学环境设计要求。通过力学有限元仿真分析,验证了天线结构的刚强度满足设计要求。
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关键词
机载天线
结构设计
有限元分析
刚强度
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职称材料
基于单片机控制的人体感应报警器的研究
被引量:
1
13
作者
李涛
考新桥
+3 位作者
王琪
栾恭玺
齐善峰
胡子
翔
《内蒙古科技与经济》
2016年第11期96-96,共1页
介绍一种利用热释电红外传感器进行监控,并进行报警的系统的设计。本设计包括单片机控制模块、快速报警模块、敏感红外探头模块、LED灯模块等部分组成。处理器用51系列单片机STC89C52。
关键词
热释电红外传感器
STC89C51
红外线
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职称材料
题名
金丝键合偏差对微波组件电性能的影响
被引量:
8
1
作者
张阳阳
胡子
翔
王梅
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所国家级工业设计中心
出处
《电子工艺技术》
2020年第4期196-199,共4页
基金
基础科研资助项目(JCKY2016210B002)。
文摘
针对微波组件的关键误差源——金丝键合偏差进行研究,通过实验和仿真的方法,确定其对微波组件电性能的影响。结果表明,金丝的键合距离与拱高的增加都会导致传输损耗的增加,驻波比增大,S21减小。
关键词
微波组件
金丝键合
电性能
有限元仿真
Keywords
microwave component
Au wire bonding
electrical property
finite element simulation
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究
被引量:
1
2
作者
侯文静
何非
胡子
翔
机构
南京理工大学机械工程学院
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《制造技术与机床》
北大核心
2024年第3期126-133,共8页
文摘
针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监控PCB组件温度曲线,以分析其焊接质量。结果表明,仿真模型成功模拟了工艺参数组A~C的回流温度分布。仿真与实测温度曲线吻合较好,其中工艺参数组A实现了更高的焊接质量。文章提出的创新方法能够顺利实现回流焊工艺过程的质量控制,得到合理的回流温度曲线,为优化回流焊工艺提供了理论依据,有助于快速调整工艺参数以提高焊接质量和生产效率;同时该方法也可为其他类似工艺的温度场控制提供参考。
关键词
回流焊
PCB组件
对流换热系数
回流温度曲线
Keywords
reflow soldering
PCB assembly
convective heat transfer coefficient
reflow temperature profile
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法
3
作者
于敬丹
王儒
吴文志
胡子
翔
张楚雷
王国新
阎艳
机构
北京理工大学
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期10-16,I0003,I0004,共9页
基金
国家自然科学基金项目(52105241)
部委科研项目(ZQ2020D210005)
国防基础科研项目(JCKY2020210B007)。
文摘
焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变可信度近似模型的球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点可靠性预测与优化方法.首先,对不同网格细化方案进行收敛性验证,分别设计高/低精度样本点进行有限元仿真;其次,基于CoKriging模型融合高/低精度仿真数据进行焊点可靠性预测;最后,将预测结果与单一精度近似模型进行对比分析,并采用遗传算法优化模型获得对应结构参数.结果表明,在更少的仿真成本下,变可信度模型的预测效果更好,在同等预测精度下,变可信度模型高精度样本点数量仅为单一精度模型的1/4,相比高精度神经网络预测模型,在寻优过程中收敛更快.
关键词
焊点可靠性
寿命预测
变可信度近似模型
遗传算法
Keywords
solder joint reliability
life prediction
multi-fidelity model
NSGA
分类号
TG407 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
基于机器学习的回流焊焊点形貌预测
被引量:
1
4
作者
范子铭
田富君
胡子
翔
魏李
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
国家级工业设计中心(中电
出处
《机械与电子》
2023年第1期53-58,共6页
基金
国防基础科研项目(JCKY2020210B007)。
文摘
提出一种基于机器学习预测回流焊焊点形貌的方法,通过该方法建立一个针对钽电容回流焊焊点形貌的预测模型,该模型为现有实验方式提供了新的思路。通过峰值温度、降温速率和焊膏厚度3种影响因素以及焊点厚度、焊点宽度和焊料爬高3种评价焊点形貌的评价标准,分别基于BPNN和LightGBM算法建立钽电容回流焊焊点形貌预测模型。对比实验证明,通过LightGBM算法建立的预测模型优于通过BPNN建立的预测模型,并通过实际测试帮助实验人员减少实验次数,节约大量时间成本。
关键词
机器学习
回流焊
焊点形貌
BP神经网络
LightGBM算法
数据挖掘
Keywords
machine learning
reflow soldering
solder joint topography
BP neural network
LightGBM algorithm
data mining
分类号
TP181 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
TG407 [自动化与计算机技术—控制科学与工程]
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职称材料
题名
基于仿真的多部件设备机会维修多目标决策优化方法
5
作者
王梅
张少文
张祥祥
胡子
翔
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《机械》
2023年第5期20-26,共7页
文摘
提出一种基于仿真的多部件设备机会维修多目标决策优化方法,考虑了多种维修方式、多种机会维修策略、非预期故障的随机持续时长和成本以及随机的预防性维修时长,利用蒙特卡洛仿真计算系统可用度和总成本,多目标粒子群算法进行求解最佳维修方式。将该方法应用到电子组装线的某生产设备,结果显示,同时考虑了随机故障和预防性维修的机会维修策略具有更优的Pareto前沿,能够进一步优化系统可用度与系统总成本,并对可用度和总成本的随机分布进行了分析。
关键词
预防性维修
机会维修
PARETO优化
蒙特卡洛仿真
粒子群算法
Keywords
preventive maintenance
opportunistic maintenance
Pareto optimization
Monte Carlo simulation
particle swarm optimization
分类号
TH17 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
生物安全柜多参数校准装置研制
6
作者
郝玮
胡子
翔
机构
安徽省计量科学研究院
出处
《中国计量》
2023年第6期119-122,共4页
文摘
文章在对JJF 1815-2020《Ⅱ级生物安全柜校准规范》中生物安全柜计量性能的校准方法及对校准用仪器设备要求的研究基础上,研制了一套生物安全柜多参数校准装置,用于对生物安全柜计量性能(包括照度、温度、负压、气流流速等参数)的校准。该装置符合JJF 1815-2020对校准用仪器设备的要求,集多参数校准功能于一体,能够满足生物安全柜极低风速动态实时校准的需求,自动测试,简化布点,实现了移动距离精密测量。
关键词
计量学
生物安全柜
负压
温度
照度
气流流速
校准
分类号
TP2 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
原文传递
题名
某雷达导引头Ka波段发射单元结构设计
被引量:
1
7
作者
祝先
王虎军
胡子
翔
洪肇斌
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《冶金与材料》
2019年第4期107-107,109,共2页
文摘
根据某弹载雷达导引头ka发射机轻量化、小型化设计需求,针对ka发射单元功率高、热耗大、工作环境恶劣的特点,提出一种发射单元结构设计方案,该方案重点关注结构和热设计,仿真结果表明,该发射单元结构强度设计和热设计满足指标要求,可靠性高,满足总体设计需求。
关键词
雷达发射机
结构设计
热设计
仿真分析
分类号
TN957.3 [电子电信—信号与信息处理]
TJ765.331 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
基于Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究
8
作者
胡子
翔
何旭
朱凯鹏
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
国家级工业设计中心(中电
出处
《机械与电子》
2023年第5期12-18,共7页
基金
国防基础科研项目(JCKY2019210B006,JCKY2020210B007)。
文摘
通过建立基于钽电容仿真模型的代理模型,实现对其回流焊过程的质量预测。以锡膏尺寸中的最小末端连接宽度、最小侧面连接长度、最小填充高度和焊料填充厚度作为钽电容回流焊过程中的关键质量指标,运用Boosting-MKELM算法建立质量指标预测模型;并以E RMS和R 2作为模型性能评估指标,通过与传统代理模型算法对比,验证算法的有效性及性能。结果表明,相比PRS模型、SVM模型及RBF模型,Boosting-MKELM所预测的4个质量指标都拥有最小的E RMS和R 2,说明所建立的Boosting-MKELM预测模型具有更高的精度,可更好地表征输入变量与质量指标之间的映射关系。
关键词
回流焊
钽电容
质量预测
Boosting-MKELM
Keywords
reflow soldering
tantalum capacitors
quality prediction
Boosting-MKELM
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应
被引量:
1
9
作者
胡子
翔
张阳阳
王梅
王昭漫
杨欢天
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
国家级工业设计中心(中电
华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室
出处
《电焊机》
2020年第2期19-24,I0003,I0004,共8页
基金
国防基础科研项目(JCKY2016210B002)
文摘
采用Au80Sn20共晶钎料钎焊4J34可伐合金基板与铝硅基板(50%Si-Al),板材表面均有Ni/Au镀层。通过光学显微镜研究了工艺参数对钎缝宏观形貌的影响。采用扫描电镜、EDS能谱分析和XRD检测研究了钎缝组织成分以及钎料与基板、基板镀层间的元素扩散和界面反应,从而探究异种金属材料钎焊连接机理。结果表明,钎焊时,基板材料表面的Au层完全进入钎料中,暴露出的Ni层与钎料中的Sn形成金属间化合物Ni3Sn4,钎料发生共晶反应生成AuSn共晶与Au5Sn棒状枝晶,并析出大量的Au,Au5Sn包围在Ni3Sn4外围,钎料中间层形成AuSn共晶与富Au区。基板元素Fe、Co、Al、Si和钎料元素Au、Sn均无法通过Ni镀层的阻挡相互扩散,唯一能突破Ni镀层在基板和钎料中扩散的是P元素。
关键词
共晶钎料
4J34可伐合金
界面反应
异种金属
连接机理
Keywords
eutectic solder
4J34 kovar alloy
interfacial reaction
dissimilar metals
joining mechanism
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
6061铝合金与可伐合金钎焊接头残余应力分析
被引量:
1
10
作者
张阳阳
胡子
翔
王梅
王昭漫
王凌志
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
国家级工业设计中心(中电
华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室
出处
《电焊机》
2020年第1期15-20,I0005,共7页
基金
国防基础科研项目(JCKY2016210B002)
文摘
为探究钎焊接头中残余应力分布问题,选用Au80Sn20/Sn63Pb37两种共晶钎料分别钎焊6061铝合金/4J34可伐合金基板,形成钎焊接头进行试验。选取不同的钎焊工艺参数(钎焊温度、钎焊时间等),以研究钎焊工艺对钎缝残余应力分布的影响规律,并进一步对残余应力进行数值模拟和研究。结果表明,残余应力均为拉应力,且靠近可伐合金侧钎缝的残余应力更高,钎焊接头在可伐合金侧钎缝更容易出现断裂;对于Au80Sn20钎料,在相同钎焊温度下,随着钎焊时间的增加,铝合金侧钎缝处的残余应力会略有增大;对于Sn63Pb37钎料,不同的钎焊温度和钎焊时间对数值结果影响不大。X射线残余应力实测结果与计算值的一致性良好,证明了模拟计算结果的正确性,为研究电子产品中轻质合金钎焊接头的可靠性提供了一种有效方法。
关键词
钎焊
6061铝合金
4J34可伐合金
残余应力
数值模拟
Keywords
soldering
6061 aluminum alloy
4J34 Kovar alloy
residual stress
numerical simulation
分类号
TG457.14 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
雷达微波功率管引脚失效仿真分析与优化
11
作者
胡子
翔
王志海
邓友银
李悰
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
国家级工业设计中心(中电
出处
《机械与电子》
2017年第1期23-26,31,共5页
文摘
针对微波功率管在温度循环试验中出现的引脚脱落故障,通过力学仿真进行故障复现和失效机理分析,确定了功率管底座与盒体材料的热膨胀系数不匹配,以及连接方式不合理是造成引脚失效的主要原因。在不改变器件材料的前提下,提出了将功率管与盒体的连接方式从焊接改为螺钉连接的优化设计方案。通过仿真和试验验证,证明了该优化方案能有效解决引脚失效问题。
关键词
微波功率管
热膨胀系数
失效分析
力学仿真
Keywords
microwave power transistor
coefficient of thermal expansion
failure analysis
mechanical simulation
分类号
TN957.3 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
机载轻质天线阵面的结构设计与仿真分析
12
作者
胡子
翔
杨毅
李润生
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
国家级工业设计中心(中电
出处
《机械与电子》
2017年第7期36-38,42,共4页
文摘
设计了某机载轻质高频天线阵面的结构,采用平面印刷偶极子天线单元和紧耦合布阵技术,实现阵面的小型化和轻型化;天线承力骨架采用立体框架形式,使用玻璃纤维蒙皮加泡沫夹心结构的复合材料,实现结构的轻质与抗力学环境设计要求。通过力学有限元仿真分析,验证了天线结构的刚强度满足设计要求。
关键词
机载天线
结构设计
有限元分析
刚强度
Keywords
airborne antenna
structural design
finite element analysis
strength and stiffness
分类号
TN959.73 [电子电信—信号与信息处理]
TN820.82 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
基于单片机控制的人体感应报警器的研究
被引量:
1
13
作者
李涛
考新桥
王琪
栾恭玺
齐善峰
胡子
翔
机构
德州学院
出处
《内蒙古科技与经济》
2016年第11期96-96,共1页
文摘
介绍一种利用热释电红外传感器进行监控,并进行报警的系统的设计。本设计包括单片机控制模块、快速报警模块、敏感红外探头模块、LED灯模块等部分组成。处理器用51系列单片机STC89C52。
关键词
热释电红外传感器
STC89C51
红外线
分类号
TN99 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金丝键合偏差对微波组件电性能的影响
张阳阳
胡子
翔
王梅
《电子工艺技术》
2020
8
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职称材料
2
面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究
侯文静
何非
胡子
翔
《制造技术与机床》
北大核心
2024
1
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职称材料
3
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法
于敬丹
王儒
吴文志
胡子
翔
张楚雷
王国新
阎艳
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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职称材料
4
基于机器学习的回流焊焊点形貌预测
范子铭
田富君
胡子
翔
魏李
《机械与电子》
2023
1
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职称材料
5
基于仿真的多部件设备机会维修多目标决策优化方法
王梅
张少文
张祥祥
胡子
翔
《机械》
2023
0
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职称材料
6
生物安全柜多参数校准装置研制
郝玮
胡子
翔
《中国计量》
2023
0
原文传递
7
某雷达导引头Ka波段发射单元结构设计
祝先
王虎军
胡子
翔
洪肇斌
《冶金与材料》
2019
1
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职称材料
8
基于Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究
胡子
翔
何旭
朱凯鹏
《机械与电子》
2023
0
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职称材料
9
钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应
胡子
翔
张阳阳
王梅
王昭漫
杨欢天
《电焊机》
2020
1
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职称材料
10
6061铝合金与可伐合金钎焊接头残余应力分析
张阳阳
胡子
翔
王梅
王昭漫
王凌志
《电焊机》
2020
1
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职称材料
11
雷达微波功率管引脚失效仿真分析与优化
胡子
翔
王志海
邓友银
李悰
《机械与电子》
2017
0
下载PDF
职称材料
12
机载轻质天线阵面的结构设计与仿真分析
胡子
翔
杨毅
李润生
《机械与电子》
2017
0
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职称材料
13
基于单片机控制的人体感应报警器的研究
李涛
考新桥
王琪
栾恭玺
齐善峰
胡子
翔
《内蒙古科技与经济》
2016
1
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职称材料
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