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题名一种厚铜印制电路板阻焊制作方法
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作者
聂小润
郑凡
谢国荣
蒋茂胜
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机构
珠海杰赛科技有限公司
广州杰赛电子有限公司
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第8期65-66,共2页
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文摘
行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3 oz)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品种。厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板,大电流基板主要应用于电源模块(功率模块)和汽车电子部件两大领域。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流、更大的器件发出的热需要散出,基板所用的铜箔厚度也越来越厚。例如现在制造的大电流基板使用210μm厚铜箔已成为常规化;再例如代替用于汽车、机器人、功率电源等原用的母线(Busbar)、线束的基板的导体层厚度都已达到400μm^2000μm。
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关键词
印制电路板
铜箔
制作
阻焊
市场发展前景
大电流
PCB
电子部件
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善
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作者
杨杰
刘俊峰
李成徐
聂小润
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机构
珠海杰赛科技有限公司
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第12期57-60,共4页
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文摘
0前言随着PCB设计越来越复杂、竞争力大,客户对PCB外观要求越来越严格,为改善阻焊油墨堵、入散热孔问题导致客户焊接后无法起到散热效果,对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因如下:阻焊网印生产工艺通常采用空白网和挡点网生产,两种方法生产后均有油墨入孔和堵孔问题产生。为此对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因,解决阻焊油墨入孔和堵孔问题,我们来讨论一下解决方案。
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关键词
PCB设计
阻焊油墨
入孔
外观要求
散热孔
散热效果
堵孔
印刷
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板背钻孔的塞孔树脂与铜层分离分析
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作者
聂小润
陈炼
刘俊峰
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机构
珠海杰赛科技有限公司
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第7期40-42,共3页
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文摘
文章对背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的主要因子进行分析,并对不同因子的影响程度进行深入研究,最终确定影响背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的关键因子,为后续改善提供参考。
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关键词
树脂塞孔
背钻深度
膨胀系数
特殊板材
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Keywords
Resin Plugging
Back Drill Depth
Expansion Coefficient
Special Sheet
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名肾亏康中的淫羊藿甙含量分析
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作者
王远兴
王玲
聂小润
曾宪仪
邓小安
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机构
江西省分析测试研究所
江西省药物研究所
江西广恩和制药有限公司
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出处
《中成药》
CAS
CSCD
1998年第10期47-47,共1页
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关键词
中成药
肾亏康
淫羊藿甙
含量
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分类号
R286.0
[医药卫生—中药学]
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