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印制电路中电镀铜技术研究及应用 被引量：7
1
作者 王翀 彭川 +4 位作者 向静 陈苑明 何为 苏新虹 罗毓瑶 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期257-268,共12页
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电... 电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。 展开更多
关键词 电镀铜 印制电路板 超级填孔 多物理场耦合 有机添加剂 竞争吸附
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镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究
2
作者 郑家翀 何为 +5 位作者 陈先明 李志丹 洪延 王守绪 罗毓瑶 陈苑明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期84-90,共7页
对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的... 对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。 展开更多
关键词 表面处理 电镀铜 平整性 镀镍磷金属片
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高频印制电路背板背钻信号完整性的研究 被引量：5
3
作者 何知聪 王守绪 +7 位作者 周国云 何为 孙玉凯 陈德福 罗毓瑶 陈苑明 徐成刚 何雪梅 《印制电路信息》 2021年第S01期187-192,共6页
随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。... 随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。通过制作测试板验证了仿真结果,即stub长度增加会使信号完整性变差。 展开更多
关键词 PCB 背钻 插入损耗 HFSS 信号完整性
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特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文) 被引量：1
4
作者 徐佳莹 王守绪 +8 位作者 苏元章 杜永杰 齐国栋 何为 周国云 张伟华 唐耀 罗毓瑶 陈苑明 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期78-85,共8页
甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒... 甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒电流测试和循环伏安测试结果显示,甲基橙由于同时具有磺酸基的去极化和其分子结构部分的极化作用,形成协同分子内对铜加速还原和阻碍传质的竞争效应,所以几乎不影响电位。在板厚孔径为10:1的通孔电镀铜实验中,仅以甲基橙和环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物作为添加剂,TP值可达到92.34%。 展开更多
关键词 电镀铜 通孔 添加剂 甲基橙
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有机添加剂调控铜互连结构电生长及信号传输损耗的研究
5
作者 陈苑明 徐佳莹 +8 位作者 张灵芝 卓晓煌 陈昀钊 王翀 何为 王守绪 张伟华 苏新虹 罗毓瑶 《中国科学：化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第11期1511-1519,共9页
铜互连结构的粗糙度严重制约高频信号传输的完整性.研究了含不同有机添加剂的镀液体系对电生长铜层粗糙度的影响;采用分子模拟仿真和电化学测试,调控了有机添加剂在铜面的竞争吸附行为,探究了引起铜电生长差异的可能机制.结果表明,与仅... 铜互连结构的粗糙度严重制约高频信号传输的完整性.研究了含不同有机添加剂的镀液体系对电生长铜层粗糙度的影响;采用分子模拟仿真和电化学测试,调控了有机添加剂在铜面的竞争吸附行为,探究了引起铜电生长差异的可能机制.结果表明,与仅用单一有机添加剂的镀液体系相比,含聚二硫二丙烷磺酸钠、聚氧乙烯聚丙乙烯嵌段共聚物和健那绿的镀液体系可电生长出表面形貌平整的铜层,且其插入损耗值为−8.9 dB@20 GHz.因此,采用有机添加剂调控铜互连结构电生长的低粗糙度,降低传输损耗,可有效保障高频信号传输完整性. 展开更多
关键词 高频信号 铜互连结构 电生长 有机添加剂 插入损耗
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