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题名国内外无氰镀铜工艺研究进展
被引量：14
- 1
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作者
秦足足
李建三
徐金来
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机构
华南理工大学机械与汽车工程学院
广州市二轻工业科学技术研究所
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第3期149-152,共4页
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基金
广东省教育部产学研结合项目(2012B091100329)
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文摘
分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺,特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。
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关键词
无氰镀铜
配位剂
碱性
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Keywords
cyanide-free copper plating
complexant
alkaline
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名电解铜箔用涂层钛阳极表面结垢的去除
被引量：5
- 2
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作者
徐海清
胡耀红
陈力格
秦足足
廖磊华
张招贤
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机构
广州鸿葳科技股份有限公司
华南理工大学机械与汽车工程学院
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期201-205,共5页
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文摘
采用X射线衍射(XRD)、X射线荧光光谱分析(XRF)测试了失效电解铜箔用钛阳极表面结垢成分,考察了BH-阳极除垢剂对电解铜箔用钛阳极表面结垢的去除效果,通过循环伏安曲线、极化曲线、强化寿命测试分析了BH-阳极除垢剂对钛阳极电催化活性的影响,给出了电解铜箔用钛阳极在应用过程中的维护措施。结果表明,BH-阳极除垢剂可以有效去除结垢而不会破坏钛阳极表面的贵金属涂层,有利于延长钛阳极的寿命。
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关键词
涂层钛阳极
电解铜箔
失效
除垢剂
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Keywords
oxide-coated titanium anode
electrolytic copper foil
failure
descaling agent
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分类号
TG174.4
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化
被引量：2
- 3
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作者
秦足足
李建三
徐金来
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机构
华南理工大学机械与汽车工程学院
广州鸿葳科技股份有限公司
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第7期345-350,共6页
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基金
广州市科技型中小企业技术创新基金(2014J4200025)
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文摘
通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu_2(OH)_2CO_3·H_2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K_2CO_3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T_(12) 3.7 mg/L,添加剂T_(15) 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50°C,空气搅拌。该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好。
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关键词
无氰镀铜
羟基乙叉二膦酸
添加剂
赫尔槽试验
光亮度
分散能力
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Keywords
cyanide-free copper plating
1-hydroxyethane-1
1-diphosphonic acid
additive
Hull cell test
brightness
throwing power
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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