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题名线速度对金刚石线锯及硅片表面质量的影响
被引量：5
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作者
李宏达
秦军存
邢旭
明兆坤
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机构
青岛高测科技股份有限公司
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出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2017年第5期41-44,49,共5页
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文摘
为了考察线速度对金刚石线锯切割过程的影响,研究了不同线速度条件下金刚石线锯的磨损情况以及硅片表面质量情况,通过SEM及粗糙度仪对切后线材、硅片等进行微观及量化分析。结果表明:线速度由1 300m/min提高至1 800 m/min,金刚石线锯磨损量由3.5μm逐渐降低到2.5μm,降幅为28.6%;金刚石线锯切割硅材料为塑性及脆性模式混合去除,硅片表面的形貌呈现沟槽状、连续划痕并伴随大量凹坑;随着线速度的增加,硅片表面粗糙度逐渐减小,算数平均粗糙度R_a、最大高度R_z以及最大表面粗糙度R_t数值分别下降了33.7%、37.8%、45.6%,表面凹坑数量随着线速度的增大也逐渐减少。
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关键词
金刚石线锯
多线切割
硅片
线速度
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Keywords
diamond wire
multi-wire saw
silicon wafer
wire speed
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分类号
TG58
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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