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陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析 被引量:7
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作者 孙轶 何睿 +1 位作者 玉宝 任康 《航空科学技术》 2014年第8期87-90,共4页
为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBG... 为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBGA焊球的失效率最低,为74%。 展开更多
关键词 陶瓷焊球阵列封装 焊接 可靠性 焊点疲劳
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基于航空科研院所特点的批量生产管理模式探讨 被引量:1
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作者 玉宝 《企业改革与管理》 2018年第10期34-34,39,共2页
本所属于新型技术预研、型号研制、产品批产、维护保障等完整的专业体系研究所。在生产类型上,为典型的多品种小批量生产方式。在生产组织过程中物流、信息流传递环节太多,对生产过程的跟踪、协调和控制难度较大。因此,为适应科研生产... 本所属于新型技术预研、型号研制、产品批产、维护保障等完整的专业体系研究所。在生产类型上,为典型的多品种小批量生产方式。在生产组织过程中物流、信息流传递环节太多,对生产过程的跟踪、协调和控制难度较大。因此,为适应科研生产经营模式的转变,必须适时调整生产组织管理模式,以满足生产资源高度交叉和动态调整的要求。通过实行"一套计划两种流程"的生产计划管理模式,实现新研、批产分类管理;推行"一套产品转产机制",实现新研产品与批量产品分线管理;优化"两个典型生产流程",形成批量生产规模等手段打造了适应航空科研院所的批量生产管理模式,并取得了一定的经济效益。 展开更多
关键词 多品种小批量 生产管理
原文传递
某型机载雷达综合处理系统的设计与实现
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作者 玉宝 《信息通信》 2017年第11期58-59,共2页
介绍了某型机载雷达综合处理系统的设计与实现,重点介绍了该处理系统的组成配置、总线架构以及测试性设计,经装机使用证明,该设计合理可行。
关键词 雷达综合处理系统 总线架构 测试性设计
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基于javascript的打字训练软件设计
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作者 玉宝 《电子测试》 2017年第12期79-80,47,共3页
计算机技术的飞速发展使得计算机的应用越来越广泛。现在,计算机已经深入到人们工作和生活的各个角落,成为人们日常生活中不可缺少的工具,因此,提高人们对计算机的操作能力显得尤为重要。而打字速度则直接影响计算机的使用效率,对于初... 计算机技术的飞速发展使得计算机的应用越来越广泛。现在,计算机已经深入到人们工作和生活的各个角落,成为人们日常生活中不可缺少的工具,因此,提高人们对计算机的操作能力显得尤为重要。而打字速度则直接影响计算机的使用效率,对于初学者来说,训练打字的方法应当从熟悉键盘上各字母输入开始,保证正确的同时,提高速度,因此本文选用javascript来开发一个简单的打字训练软件,不仅简单易用,同时还可以在网页中打开,以此来提高初学者的打字速度。 展开更多
关键词 计算机 打字速度 JAVASCRIPT 打字训练软件
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