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题名单晶硅切片加工技术研究进展
被引量：11
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作者
葛培琪
陈自彬
王沛志
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机构
山东大学机械工程学院
山东大学
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出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2020年第4期12-18,共7页
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基金
国家自然科学基金(51775317)
山东省重点研发计划(2019JZZY020209,2019GGX104007)。
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文摘
单晶硅切片加工是集成电路产业和光伏产业的重要环节,其加工方式和加工质量直接影响到晶片的出片率、晶圆衬底和光伏太阳能电池板的生产成本。随着晶片尺寸的不断增大,线锯切片技术已成为目前单晶硅片的主流切片加工技术。为实现单晶硅片高效、精密、低裂纹损伤的切片加工,阐述了线锯切片技术的分类及其加工特点,总结了金刚石线锯切片加工机理的研究现状,探讨了对金刚石线锯切片加工过程的微观分析,概括了单晶硅切片加工引起的裂纹损伤及其抑制措施,指出了单晶硅切片加工技术的发展趋势和面临的挑战。
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关键词
单晶硅
金刚石线锯
切片技术
晶圆衬底
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Keywords
monocrystalline silicon
diamond wire saw
slicing technology
wafer substrate
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分类号
TG58
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名硬脆材料的磨粒加工仿真技术
被引量：2
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作者
李龙
葛培琪
王沛志
李宗强
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机构
山东大学机械工程学院
山东大学
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出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2019年第3期81-87,共7页
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基金
国家自然科学基金(NO.51775317)
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文摘
单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工表面易产生微裂纹、亚表面损伤层等缺陷。影响硬脆材料磨粒加工过程的因素复杂,一般用仿真技术来研究磨粒加工硬脆材料的去除机理等。本文概述了硬脆材料磨粒加工相关研究中广泛应用的网格法、无网格法以及网格与无网格结合方法,对比分析各仿真方法的特点及存在的局限性并提出未来的研究方向。
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关键词
仿真分析
硬脆材料
磨粒加工
材料去除机理
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Keywords
simulation analysis
hard-brittle material
abrasive machining
material removal mechanism
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分类号
TG58
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TG73
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