期刊文献+
共找到31篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
工科专业的量子力学教学方法探索 被引量:11
1
作者 游善红 王明 《大学物理》 北大核心 2012年第3期60-61,65,共3页
主要从量子力学发展史,量子力学概念,多媒体技术运用,以及针对工科专业的实际应用4个方面,对工科专业的量子力学教学方法进行了探索,激发学生学习量子力学的兴趣,提高教学质量.
关键词 量子力学 工科专业 教学
下载PDF
多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化 被引量:6
2
作者 刘彪 王明 林天辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期11-16,共6页
针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找 到的主要影响因子对封装结构进行优化。结果表明... 针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找 到的主要影响因子对封装结构进行优化。结果表明,该封装产品可以在更低的封装高度下实现,并具有更 低的芯片热应力水平及更小的封装体翘曲,这有助于提高多芯片叠层封装产品的可靠性。 展开更多
关键词 芯片应力分析 多芯片封装 有限元分析 可靠性
下载PDF
MEMS器件封装的低温玻璃浆料键合工艺研究 被引量:3
3
作者 虞国平 王明 俞国庆 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1173-1176,共4页
玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料。系统研究了MEMS器件在低温下使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数MEMS器件采用的玻璃浆料相比(烧结温度400℃以上),此工艺(烧结温度350℃)在键合完成后所形成的封装结构同样具有较... 玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料。系统研究了MEMS器件在低温下使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数MEMS器件采用的玻璃浆料相比(烧结温度400℃以上),此工艺(烧结温度350℃)在键合完成后所形成的封装结构同样具有较高的剪切强度(封装器件剪切强度大于360 kPa),同时具有较好的气密性(合格率达到93.3%),漏率测试结果符合相关标准。结果表明,在保证MEMS器件封装剪切强度和气密性的同时,降低键合温度条件是可以实现的。 展开更多
关键词 微机电系统 气密封装 玻璃浆料键合 低温 圆片级封装
下载PDF
红岩与红岩精神探源——兼论对弘扬红岩精神的几个认识问题 被引量:5
4
作者 郑洪泉 王明 《重庆师范大学学报(哲学社会科学版)》 2004年第2期3-11,共9页
红岩作为中共中央南方局的象征 ,有其历史原因 ,这种象征意义不应任意改变。红岩精神是以周恩来为代表的老一辈革命家 ,在领导国统区革命实践中培植起来的革命精神 ;红岩精神同井冈山精神、长征精神一脉相承 ,与同一时期产生的延安精神... 红岩作为中共中央南方局的象征 ,有其历史原因 ,这种象征意义不应任意改变。红岩精神是以周恩来为代表的老一辈革命家 ,在领导国统区革命实践中培植起来的革命精神 ;红岩精神同井冈山精神、长征精神一脉相承 ,与同一时期产生的延安精神交相辉映 ,构成成熟时期的中国共产党的精神风貌。正确认识红岩精神 ,包括它的内涵和历史定位 ,不能脱离抗日战争和解放战争时期国统区的历史背景和社会环境。 展开更多
关键词 红岩精神 革命精神 中国共产党 思想道德教育 民族精神
下载PDF
叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析(英文) 被引量:2
5
作者 刘彪 王明 林天辉 《电子工业专用设备》 2005年第11期49-54,共6页
叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的热错配过大,在芯片封装完成之前,热应力就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层CSP... 叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的热错配过大,在芯片封装完成之前,热应力就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层CSP封装产品的封装工艺流程对芯片开裂和分层问题的影响。采用有限元的方法分别分析了含有高温过程的主要封装工艺中产生的热应力对芯片开裂和分层问题的影响,这些封装工艺主要包括第一层芯片粘和剂固化、第二、三、四层芯片粘和剂固化和后成模固化。在模拟计算中发现:(1)比较三步工艺固化工艺对叠层CSP封装可靠性的影响,第二步固化工艺是最可能发生失效危险的;(2)经过第一、二步固化工艺,封装体中发现了明显的应力分布特点,而在第三步固化工艺中则不明显。 展开更多
关键词 热应力分析 叠层芯片尺寸封装 有限元分析 分布应力 工艺仿真
下载PDF
一种三轴硅霍尔传感器的研制 被引量:2
6
作者 孙恺 王明 《苏州大学学报(工科版)》 CAS 2012年第4期1-6,共6页
介绍了霍尔传感器的工作原理,针对地磁测量的应用制作了基于十字形结构的硅霍尔传感器,并测试了器件灵敏度。测试结果显示灵敏度与器件工作区的掺杂浓度(NS)成反比,与器件十字形结构的长宽比(L/W)成正向依赖关系。详细介绍了磁集中器的... 介绍了霍尔传感器的工作原理,针对地磁测量的应用制作了基于十字形结构的硅霍尔传感器,并测试了器件灵敏度。测试结果显示灵敏度与器件工作区的掺杂浓度(NS)成反比,与器件十字形结构的长宽比(L/W)成正向依赖关系。详细介绍了磁集中器的原理及集成工艺,测试结果显示制作的器件实现了三轴测量,且三轴输出与理论预期相符。 展开更多
关键词 三轴测量 硅霍尔传感器 磁集中器 灵敏度
下载PDF
关于南方局与红岩精神的探讨 被引量:3
7
作者 郑洪泉 王明 《重庆师范大学学报(哲学社会科学版)》 1997年第3期3-13,共11页
关键词 红岩精神 南方局 周恩来 国统区 中国共产 中国革命 毛泽东 抗日民族统一战线 国民党统治区 中共中央
下载PDF
试论南方局的历史地位与历史功绩 被引量:2
8
作者 郑洪泉 王明 《重庆师院学报(哲学社会科学版)》 2001年第2期18-27,共10页
中共中央南方局 ,其前身是中共中央长江局 ,抗战胜利后迁至南京 ,称南京局 ,是抗日战争和解放战争时期 ,中共中央设在国民党中央政权所在地的代表机构 ,是中共在国统区的前哨阵地和领导国统区人民进行民族民主革命的指挥部。南方局在国... 中共中央南方局 ,其前身是中共中央长江局 ,抗战胜利后迁至南京 ,称南京局 ,是抗日战争和解放战争时期 ,中共中央设在国民党中央政权所在地的代表机构 ,是中共在国统区的前哨阵地和领导国统区人民进行民族民主革命的指挥部。南方局在国统区历经十余年艰苦卓绝的斗争 ,发展了革命统一战线 ,团结了各阶层人民 ,有力地配合革命的武装斗争 ,为争取革命在全国的胜利建立了不朽功绩 。 展开更多
关键词 南方局 历史地位 历史功绩 中共中央 中国共产党
下载PDF
影响ESD荷电器件模型放电电流的关键参数研究 被引量:1
9
作者 邢洁 王明 何健 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期349-353,共5页
静电放电峰值电流是基于荷电器件放电模型的放电测试装置中波形验证的关键指标。针对影响放电峰值电流的几个因素:测试探针长度、直径、形状和充电盘绝缘介电层的厚度,研究了这些参数变化对放电峰值电流的影响规律。根据研究结果可调整... 静电放电峰值电流是基于荷电器件放电模型的放电测试装置中波形验证的关键指标。针对影响放电峰值电流的几个因素:测试探针长度、直径、形状和充电盘绝缘介电层的厚度,研究了这些参数变化对放电峰值电流的影响规律。根据研究结果可调整相应参数,保证荷电器件放电模型的测试装置符合测试标准。基于LRC放电电路的等效模型,实验结果给出了到满意的定量或定性解释。 展开更多
关键词 静电放电 荷电器件放电模型 测试探针 LRC模型
下载PDF
多晶硅薄膜晶体管自加热效应温度分布的有限元模拟
10
作者 杨震宇 王明 王槐生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期954-959,共6页
采用有限元方法模拟了n型MILC低温多晶硅薄膜晶体管在直流自加热应力下器件的温度分布.通过对器件沟道温度分布的稳态及瞬态模拟,研究了器件功率密度、衬底材料类型和器件宽长等关键因素的影响.确认了改善器件自加热退化的有效途径,同... 采用有限元方法模拟了n型MILC低温多晶硅薄膜晶体管在直流自加热应力下器件的温度分布.通过对器件沟道温度分布的稳态及瞬态模拟,研究了器件功率密度、衬底材料类型和器件宽长等关键因素的影响.确认了改善器件自加热退化的有效途径,同时有助于揭示多晶硅薄膜晶体管自加热退化的内在机制. 展开更多
关键词 有限元分析 温度分布 薄膜晶体管 自加热退化 稳态及瞬态模拟
下载PDF
试论南方局的历史地位及其功绩 被引量:2
11
作者 郑洪泉 王明 《中共党史研究》 CSSCI 北大核心 2001年第4期82-87,共6页
1939年1月建立于国民党统治中心重庆的以周恩来为书记的中共中央南方局,在抗战时期具有特殊的历史地位。周恩来和南方局坚定地创造性地贯彻执行了以毛泽东为首的党中央的路线、方针和政策,经过10年艰苦卓绝的斗争,在国统区艰险复杂的社... 1939年1月建立于国民党统治中心重庆的以周恩来为书记的中共中央南方局,在抗战时期具有特殊的历史地位。周恩来和南方局坚定地创造性地贯彻执行了以毛泽东为首的党中央的路线、方针和政策,经过10年艰苦卓绝的斗争,在国统区艰险复杂的社会环境中,开创了统一战线工作的新局面,有力地配合党所领导的武装斗争,推进了民族民主革命的进程,在一定意义上奠定了新中国的政治格局。 展开更多
关键词 南方局 历史地位 历史功绩
下载PDF
SOC基于LFSR的混合模式测试
12
作者 赵小康 王明 《电子质量》 2008年第12期34-35,39,共3页
随着集成电路深亚微米制造技术和设计技术迅速发展,系统芯片(SOC)作为一种解决方案得到了越来越广泛的应用。SOC的测试中,内建自测试(Built.In Self-Test,BIST)成为人们研究的热点。文中对SOC的设计特点及其BIST中的混合模式测试进行了... 随着集成电路深亚微米制造技术和设计技术迅速发展,系统芯片(SOC)作为一种解决方案得到了越来越广泛的应用。SOC的测试中,内建自测试(Built.In Self-Test,BIST)成为人们研究的热点。文中对SOC的设计特点及其BIST中的混合模式测试进行了探讨。 展开更多
关键词 SOC SOB LFSR 混合模式测试 BIST
下载PDF
具有漏端Offset的非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的特性及开态电流模型
13
作者 赵金凤 杜孟君 +3 位作者 张冬利 王槐生 单奇 王明 《电子器件》 CAS 北大核心 2020年第5期953-958,共6页
本文研究了具有不同漏端Offset长度(LDO)的非晶铟镓锌氧化物(Amorphous Indium-Gallium-Zinc-Oxide,a-IGZO)薄膜晶体管(Thin-Film Transistors,TFT)的电学特性,发现器件的阈值电压(Vth)、亚阈值摆幅(SS)、关态电流(Ioff)与LDO无明显依... 本文研究了具有不同漏端Offset长度(LDO)的非晶铟镓锌氧化物(Amorphous Indium-Gallium-Zinc-Oxide,a-IGZO)薄膜晶体管(Thin-Film Transistors,TFT)的电学特性,发现器件的阈值电压(Vth)、亚阈值摆幅(SS)、关态电流(Ioff)与LDO无明显依赖关系。通过分析漏端Offset区域的电流与电压关系,发现其遵循欧姆定律,由此提取出漏端Offset区域电阻(RDO)。研究发现RDO与LDO成幂函数关系且幂次随栅源电压(VGS)的增加而增加,由此我们提出RDO的经验模型,同时利用此模型得到漏端Offset a-IGZO TFT的开态电流模型并通过与电流-电压曲线拟合得以验证。 展开更多
关键词 漏端Offset 薄膜晶体管 非晶铟镓锌氧化物 电阻 开态电流模型
下载PDF
多晶硅薄膜晶体管器件退化机制研究进展
14
作者 薛敏 王明 《电子器件》 EI CAS 2006年第3期654-659,共6页
结合近几年来国际上对于低温多晶硅薄膜晶体管器件可靠性开展的一些有代表性的研究工作,对其中几种常见的退化现象:自加热、热载流子和负偏置温度不稳定性做了分析和归纳,介绍了其退化机制及退化模型,并总结了它们在一般情况下对器件性... 结合近几年来国际上对于低温多晶硅薄膜晶体管器件可靠性开展的一些有代表性的研究工作,对其中几种常见的退化现象:自加热、热载流子和负偏置温度不稳定性做了分析和归纳,介绍了其退化机制及退化模型,并总结了它们在一般情况下对器件性能的影响及各自的典型应力条件。本文针对目前研究较多的自加热退化和热载流子退化机制做了更深入的探讨,比较了两者的差别,并介绍了它们在反转模式下出现的退化恢复现象。此外,文中还介绍了交流应力下的热载流子退化现象,以及在一些特殊器件结构中的退化现象。 展开更多
关键词 低温多晶硅薄膜晶体管 可靠性 自加热退化 热载流子退化
下载PDF
TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析(英文)
15
作者 杨震宇 王明 许华平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期68-73,共6页
针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明,模具内表面有机物形成的局部沾污可能阻碍芯片的顺利脱模,导致硅片内产生较大的局部应力并碎裂失效。通过模拟在... 针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明,模具内表面有机物形成的局部沾污可能阻碍芯片的顺利脱模,导致硅片内产生较大的局部应力并碎裂失效。通过模拟在不同的沾污面积、形状和位置下的封装脱模,确认了最可能导致失效的条件。芯片碎裂失效可以通过使用高弹性模量的塑封料或减小硅片尺寸得以改善。 展开更多
关键词 硅片碎裂 有限元分析 塑封 应力 可靠性
下载PDF
一种MEMS体声波硅谐振器的设计
16
作者 吕萍 王明 唐梦 《电子器件》 CAS 北大核心 2013年第5期662-666,共5页
设计了一种基于SOI衬底工艺的MEMS体声波硅谐振器及其制造方法。利用有限元分析软件对该谐振器进行了模态分析,并针对提高品质因数Q,研究了其损耗机制。结果表明:谐振频率可达108 MHz,且取决于硅材料特性和器件尺寸,而品质因数则决定于... 设计了一种基于SOI衬底工艺的MEMS体声波硅谐振器及其制造方法。利用有限元分析软件对该谐振器进行了模态分析,并针对提高品质因数Q,研究了其损耗机制。结果表明:谐振频率可达108 MHz,且取决于硅材料特性和器件尺寸,而品质因数则决定于支撑损耗。最后,从振动模态和传输线模型角度出发,提出了减少支撑损耗提高Q值的可行性方法,包括将支撑梁放置在振动节点处、梁长度设置为弹性波长的1/4及在衬底端设置声波反射器。 展开更多
关键词 MEMS 体声波硅谐振器 有限元分析 传输线 品质因数 支撑损耗
下载PDF
苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系
17
作者 许华平 王明 《电子与封装》 2005年第8期41-46,共6页
本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求。最后介绍了一些有关最新的无铅产... 本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求。最后介绍了一些有关最新的无铅产品的可靠性保证方面的内容。 展开更多
关键词 封装工艺 可靠性 无铅化
下载PDF
双扩散型MOSFET栅电阻测试实现与应用
18
作者 周金峰 王明 《江苏电器》 2007年第B12期19-23,共5页
功率MOSFET的开关性能主要取决于栅极和源极间的等效电阻Rg和等效电容Cgs的乘积。讲述了双扩散型MOSFET栅电阻Rg和栅电容Cgs的等效模型和构成,介绍了金属绝缘半导体结构C-V曲线及栅电阻Rg的测试方法和设备。通过选用不同的直流偏置电压... 功率MOSFET的开关性能主要取决于栅极和源极间的等效电阻Rg和等效电容Cgs的乘积。讲述了双扩散型MOSFET栅电阻Rg和栅电容Cgs的等效模型和构成,介绍了金属绝缘半导体结构C-V曲线及栅电阻Rg的测试方法和设备。通过选用不同的直流偏置电压、频率、信号幅值等进行测试,确定了比较合适的栅电阻Rg测试方法。栅电阻Rg测试还可以用于生产中的不良分析。 展开更多
关键词 栅电阻 栅电容 双扩散型MOSFET 金属绝缘半导体结构C—V曲线
下载PDF
南方局史初探——纪念中共中央南方局成立七十周年 被引量:1
19
作者 郑洪泉 王明 《重庆师范大学学报(哲学社会科学版)》 2009年第2期5-13,共9页
南方局的历史是抗日战争以来,中国共产党领导国统区人民,配合武装斗争,为实现民族解放和人民民主而斗争,争取人民革命在全国胜利的历史。在这一时期,南方局依据国统区的具体情况,创造性地开展各项工作,把革命原则的坚定性与斗争策略的... 南方局的历史是抗日战争以来,中国共产党领导国统区人民,配合武装斗争,为实现民族解放和人民民主而斗争,争取人民革命在全国胜利的历史。在这一时期,南方局依据国统区的具体情况,创造性地开展各项工作,把革命原则的坚定性与斗争策略的灵活性巧妙地结合起来,各项工作具有鲜明的特色。南方局缔造的红岩精神具有深远的历史影响和重要的现实意义。 展开更多
关键词 抗战时期 南方局 历史定位 红岩精神
下载PDF
Degradation and its fast recovery in a-IGZO thin-film transistors under negative gate bias stress
20
作者 Jianing Guo Dongli Zhang +1 位作者 Mingxiang Wang Huaisheng Wang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第11期610-617,共8页
A new type of degradation phenomena featured with increased subthreshold swing and threshold voltage after negative gate bias stress(NBS)is observed for amorphous InGaZnO(a-IGZO)thin-film transistors(TFTs),which can r... A new type of degradation phenomena featured with increased subthreshold swing and threshold voltage after negative gate bias stress(NBS)is observed for amorphous InGaZnO(a-IGZO)thin-film transistors(TFTs),which can recover in a short time.After comparing with the degradation phenomena under negative bias illumination stress(NBIS),positive bias stress(PBS),and positive bias illumination stress(PBIS),degradation mechanisms under NBS is proposed to be the generation of singly charged oxygen vacancies(V_(o)^(+))in addition to the commonly reported doubly charged oxygen vacancies(V_(o)^(2+)).Furthermore,the NBS degradation phenomena can only be observed when the transfer curves after NBS are measured from the negative gate bias to the positive gate bias direction due to the fast recovery of V_(o)^(+)under positive gate bias.The proposed degradation mechanisms are verified by TCAD simulation. 展开更多
关键词 amorphous IGZO thin-film transistors negative bias stress subthreshold swing
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部