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基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术 被引量：7
1
作者 余雷 揭海 王安劳 《电子科技》 2013年第7期157-159,167,共4页
基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有... 基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有效地应用于组件三维互连中。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷 垂直转换 三维互连
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X波段微型片式T/R组件的设计方法 被引量：6
2
作者 揭海 王安劳 +2 位作者 卢子焱 余雷 张涛 《电子工艺技术》 2021年第3期131-133,186,共4页
片式T/R组件是一种新集成形态的微波集成产品,由于采用了基板立体堆叠的三维立体集成方法,具有小、薄、轻的特点,主要应用于星载相控阵天线以及共形相控阵、智能蒙皮等新型电子系统。以X波段微型片式T/R组件设计研究为例,对此类新形态... 片式T/R组件是一种新集成形态的微波集成产品,由于采用了基板立体堆叠的三维立体集成方法,具有小、薄、轻的特点,主要应用于星载相控阵天线以及共形相控阵、智能蒙皮等新型电子系统。以X波段微型片式T/R组件设计研究为例,对此类新形态微波集成产品的实现方式进行了阐述。该组件通过采用基板立体堆叠的三维立体集成方法,能在20 mm×20 mm×8 mm体积内实现收发功能。 展开更多
关键词 T/R组件 片式 三维集成
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基于晶振稳健性数学表征的机电综合优化设计研究
3
作者 冷国俊 王安劳 陈睿 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第13期82-89,共8页
针对目前机载航空电子装备恶劣的振动环境以及对相位噪声全频段降噪的趋势,考虑晶振系统的机电耦合特性对其进行减振降噪机电综合优化设计。从晶振的工作原理出发,提出了一种新的晶振相位噪声振动恶化特征的物理表征方法。在此基础上,... 针对目前机载航空电子装备恶劣的振动环境以及对相位噪声全频段降噪的趋势,考虑晶振系统的机电耦合特性对其进行减振降噪机电综合优化设计。从晶振的工作原理出发,提出了一种新的晶振相位噪声振动恶化特征的物理表征方法。在此基础上,构建了以强度和质量等为约束条件、以各个工况下的相位噪声为优化目标的数学模型并求解。仿真计算和试验验证结果表明,该方法能够在高频段相位噪声不恶化的前提下大幅度改善低频段的相位噪声水平,取得了满意的结果,并且该方案将应用到工程实际中。 展开更多
关键词 晶振 振动稳健性 相位噪声 机电耦合 机电综合优化
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