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提升TO型光器件封装系统工艺质量的方法 被引量：4
1
作者 王元仕 郭婷婷 +1 位作者 李伟 赵雷 《电子工艺技术》 2022年第3期169-171,177,共4页
针对光通信领域TO型光器件的封装工艺,研究了TO型光器件的封装原理及工艺流程,分析了影响TO型光器件工艺质量的几个要素。在传统封装工艺的基础上,引入机器视觉对位算法,为TO型光器件工艺质量和精度的提升提供了参考依据。
关键词 TO型光器件 封装 机器视觉 工艺质量
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基于内聚力模型的颗粒增强耐火材料界面脱粘力学性能研究 被引量：3
2
作者 王元仕 王志刚 刘昌明 《机械设计与制造》 北大核心 2016年第6期208-210,214,共4页
采用基于内聚力模型的Surface-based cohesive法对耐火材料界面相的力学行为进行模拟,仿真再现了耐火材料界面脱粘的整个过程。研究了受载形式、颗粒相形状以及分布方式对界面力学性能的影响。结果表明,界面脱粘可以分为界面承载、界面... 采用基于内聚力模型的Surface-based cohesive法对耐火材料界面相的力学行为进行模拟,仿真再现了耐火材料界面脱粘的整个过程。研究了受载形式、颗粒相形状以及分布方式对界面力学性能的影响。结果表明,界面脱粘可以分为界面承载、界面损伤和损伤扩展三个阶段。圆形颗粒情况下,界面损伤最先出现在垂直加载方向的界面两端附近,受拉时界面脱粘过程较快,且最大应力值大于受压状态;椭圆形颗粒情况下,界面损伤最先出现在长轴端部附近,脱粘所需时间稍长于圆形颗粒,且=45°倾斜的椭圆形颗粒界面上应力最小。 展开更多
关键词 内聚力模型 耐火材料 界面脱粘 力学性能
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全自动封帽机封帽过程中工艺参数对封装质量影响的研究 被引量：3
3
作者 王元仕 郭婷婷 《科技创新与生产力》 2019年第4期74-75,77,共3页
封帽是激光器生产过程中非常重要的一个工艺环节,对产品的质量和性能有很大影响。笔者介绍了封帽机的工作原理,采用试验的方法对某客户的TO产品进行了封装。通过选用不同的焊接工艺参数,达到了不同的焊接质量和效果,定性地分析了各参数... 封帽是激光器生产过程中非常重要的一个工艺环节,对产品的质量和性能有很大影响。笔者介绍了封帽机的工作原理,采用试验的方法对某客户的TO产品进行了封装。通过选用不同的焊接工艺参数,达到了不同的焊接质量和效果,定性地分析了各参数对封装质量的影响,对实际生产过程中工艺参数的选取有一定的指导价值和意义。 展开更多
关键词 激光器 封帽 封装质量 工艺参数
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全自动封帽机手套箱结构优化设计 被引量：2
4
作者 郭婷婷 王元仕 《轻工科技》 2019年第7期43-44,共2页
全自动封帽机设备中手套箱结构的气密性对产品的质量和性能有直接影响。随着市场对全自动封帽机气密性要求的提高,本文设计一种新型的全自动封帽机手套箱结构,主体采用钣金件进行焊接组装,并对原先的手套箱进行优化设计。相较于传统的... 全自动封帽机设备中手套箱结构的气密性对产品的质量和性能有直接影响。随着市场对全自动封帽机气密性要求的提高,本文设计一种新型的全自动封帽机手套箱结构,主体采用钣金件进行焊接组装,并对原先的手套箱进行优化设计。相较于传统的方钢管焊接型结构手套箱,气密封更好,使设备保持的露点更低,同时质量轻,成本低,装配简单,外观简洁。该结构目前已生产并应用于客户现场,经检验,该手套箱的密封性能良好,设备露点能保持在-50℃以下,生产的器件气密性合格。 展开更多
关键词 封帽机 手套箱 气密性 结构优化
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共晶贴片机工艺流程的优化 被引量：2
5
作者 赵雷 曹悦 +2 位作者 张旭峰 侯一雪 王元仕 《电子工艺技术》 2022年第3期161-164,共4页
GJJ-450B全自动共晶贴片机是一款应用于大批量TO型半导体激光器生产的设备,相较于上一代贴片机,具有造价成本低、生产效率高、调试周期短的特点。但设备在物料使用率方面仍存在两点不足:一是基板和芯片供给数量无法和TO数匹配,二是报警... GJJ-450B全自动共晶贴片机是一款应用于大批量TO型半导体激光器生产的设备,相较于上一代贴片机,具有造价成本低、生产效率高、调试周期短的特点。但设备在物料使用率方面仍存在两点不足:一是基板和芯片供给数量无法和TO数匹配,二是报警发生时TO容易干烧。介绍了该设备结构和工艺流程,提出了计数和报警延时算法来解决上述两个问题,最后验证了算法的有效性,实现了对物料的精确控制,有效地提高了设备的物料使用率。 展开更多
关键词 TO激光器 共晶设备 优化算法
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HTCC生产线智能化建设解决方案 被引量：1
6
作者 郭婷婷 李伟 +1 位作者 王元仕 陈振亚 《科技创新与生产力》 2022年第4期53-56,共4页
针对微电子领域高温共烧陶瓷(HTCC)产品的批量化生产,依托中国电子科技集团公司第二研究所独立自主的工艺装备,结合HTCC相关产品的工艺生产流程,进行生产线的整体布局设计和智能化建设,分别就产能现状仿真、布局规划、自动化建设、基于... 针对微电子领域高温共烧陶瓷(HTCC)产品的批量化生产,依托中国电子科技集团公司第二研究所独立自主的工艺装备,结合HTCC相关产品的工艺生产流程,进行生产线的整体布局设计和智能化建设,分别就产能现状仿真、布局规划、自动化建设、基于OPC和Secs/Gem等通信协议的数据采集与控制系统、数字化生产运营管理系统等方面,对生产线进行升级改造,建设HTCC生产线智能化的示范工厂,实现HTCC生产线的智能化提升,为微电子领域数字化车间的智能制造提供参考。 展开更多
关键词 微电子 高温共烧陶瓷 数据采集与控制 数字化生产运营管理 智能制造
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封帽机同轴精度分析及结构改进 被引量：1
7
作者 庄园 王元仕 《电子工业专用设备》 2019年第3期63-66,71,共5页
为了提高封帽机同轴精度,满足封焊产品性能要求,对封帽机同轴精度进行了分析,并对封帽机烘箱容积、焊接系统结构、上下料方式、手套箱结构等进行了改进,通过分析和改进,提高了封帽机同轴精度,满足了封焊产品性能,保证了设备运行稳定性,... 为了提高封帽机同轴精度,满足封焊产品性能要求,对封帽机同轴精度进行了分析,并对封帽机烘箱容积、焊接系统结构、上下料方式、手套箱结构等进行了改进,通过分析和改进,提高了封帽机同轴精度,满足了封焊产品性能,保证了设备运行稳定性,提高了生产效率。 展开更多
关键词 封帽机 同轴精度 结构改进
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多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析
8
作者 李伟 王元仕 郭婷婷 《电子工业专用设备》 2022年第3期14-17,共4页
对多层共烧陶瓷封装用零部件制造过程中的孔壁金属化工艺开发了专用工装设备,并介绍了主要结构原理及其工艺技术难点。就设备生产使用过程中的常见缺陷形式进行了记录,分析了其成因和预防要点,为后续工艺提高及判断提供了基础研究。
关键词 多层共烧陶瓷技术 孔壁金属化 缺陷分析
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高精度倒装焊机加压机构的研究
9
作者 郝耀武 郝艳鹏 +2 位作者 王元仕 张文琪 狄希远 《电子工业专用设备》 2022年第3期18-20,39,共4页
随着大规模集成电路器件的发展,采用倒装互连方式的芯片与基板向大尺寸、大面阵发展,对倒装焊机加压机构提出了加压范围大、加压精确的要求。针对自主研制的倒装焊机加压机构,对其结构及控制原理进行了研究。通过对位置和压力的闭环控制... 随着大规模集成电路器件的发展,采用倒装互连方式的芯片与基板向大尺寸、大面阵发展,对倒装焊机加压机构提出了加压范围大、加压精确的要求。针对自主研制的倒装焊机加压机构,对其结构及控制原理进行了研究。通过对位置和压力的闭环控制,及对压力传感器的校准,提升了压力控制的精确性。 展开更多
关键词 倒装焊机 芯片 基板 加压机构
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生瓷片覆膜工艺力学建模及实验研究
10
作者 李伟 王元仕 《电子工艺技术》 2019年第3期179-181,186,共4页
对覆膜机的主要机械结构建立了相应的力学模型,就LTCC覆膜工艺中的可变参数进行了理论计算和实验研究。结果表明,当弹簧线径选用0.7 mm,压缩位移设置为8 mm或10 mm时,覆膜后气泡留存少,且生瓷片形变最小,得到了最佳覆膜工艺效果,为后续... 对覆膜机的主要机械结构建立了相应的力学模型,就LTCC覆膜工艺中的可变参数进行了理论计算和实验研究。结果表明,当弹簧线径选用0.7 mm,压缩位移设置为8 mm或10 mm时,覆膜后气泡留存少,且生瓷片形变最小,得到了最佳覆膜工艺效果,为后续加工工艺提供了质量保证。 展开更多
关键词 生瓷片 覆膜 压力 辊轮
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