-
题名国外半导体器件散热器发展动态
- 1
-
-
作者
王健石
-
机构
西南电子设备研究所
-
出处
《电子机械工程》
1990年第3期1-5,共5页
-
文摘
随着半导体器件的发展,散热器也相应地得到了发展,常规散热器趋向标准化、系列化、通用化。新产品向低热阻、多功能、体积小、自动化生产与安装等方向发展。自1967年以来,世界出现了许多散热器制造商。Thermalloy led是世界上最大的散热器制造商,在美国、英国、香港都有生产基地。各国制造商比比皆是,生意十分兴隆,用户只要填上信誉卡,几天就可收到成品。笔者就国外半导体器件散热器发展动态谈谈自己的看法。
-
关键词
半导体器件
散热器
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名机载电子设备热设计准则100条
- 2
-
-
作者
王健石
-
机构
机电部二十九所
-
出处
《电子对抗技术》
1989年第4期47-52,共6页
-
文摘
一.整机热设计(1～26) 1、在热设计之前,要了解热设计有关技术要求、冷却功率、散热器热特性、设备所处的工作环境、冷却剂及与冷却系统相关的一些技术数据。 2、算出表面散热功率系数和体积发热功率系数,从而确定内部及外部散热方式。 3、冷却方法的选择顺序是;自然冷却—导热—强迫风冷—液冷—蒸发冷却。 4、小于0.122W/cm^3时,可利用传导、辐射、自然对流等方法进行冷却。 5、当热量小于0.6～0.7W/cm^3时,可选择强迫风冷。
-
关键词
电子设备
机载
热设计
-
分类号
V243
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
-
-
题名国内外导热衬垫综述
- 3
-
-
作者
王健石
-
机构
机械电子工业部第
-
出处
《电子工艺技术》
1993年第3期32-35,共4页
-
文摘
介绍了减小界面热阴常用材料:导热膏、导热胶和导热垫片薄膜。并详细介绍了有关材料的性能和典型应用事例,还提出了两种材料联用时的试验数据,可供广大用户设计、试验、选购时参考。
-
关键词
电子设备
填充料
导热衬垫
导热膏
-
分类号
TN04
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名防插错定位销
- 4
-
-
作者
王健石
-
机构
机电部
-
出处
《电子机械工程》
1990年第4期50-53,共4页
-
文摘
许多电子设备的插箱、插件、电子模块和印制电路板组件(以下简称插件),常以定位销定位,而一些结构尺寸相同,而电气性能不同的插件为防止插错,常以底板和插件打标记的方法,对号入座。但由于在数以百计乃至成千上万个插件中,在长期的使用或维修中,尤其在各种干扰的条件下,即使小心操作,也难免插错。为了避免插错造成的各种事故,美国在一些军用产品中强行推行防插错定位销。现简介如下以供参考。常用的定位销的截面一般为圆形,定位孔为圆孔。而防插错定位销是在常用定位销的圆截面的基础上,加工成3/4截面或在直径方向上保留0.6的截面,前者称为Ⅰ型。
-
关键词
电子设备
定位销
防错
定位
-
分类号
TN082
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名电子设备热分布图的几种表示方法
- 5
-
-
作者
王健石
-
机构
机电部
-
出处
《电子机械工程》
1992年第3期44-49,共6页
-
文摘
电子设备的元器件及设备内的温度关系到元器件及设备的热可靠性,为此需知道元器件表面温度、关键元器件指定部位的温度、环境温度和设备内部温度。反映电子元器件和设备温度状态的图表称为热分布图。热分布图可以一目了然地反映出元器件的局部温度、表面温度、关键点温度以及设备某一部分平面或空间温度。从热分布图可以看出哪些元器件是可靠的,哪些元器件的表面温度接近最高临界温度,可给可靠性和热设计工程师提供极其有用的数据。
-
关键词
电子设备
热分布图
热可靠性
-
分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名塑料机箱
- 6
-
-
作者
王健石
-
机构
机电部第
-
出处
《电子机械工程》
1993年第3期31-33,共3页
-
文摘
一、概述随着电子和塑料工业的迅速发展,塑料机箱以造型新颖、技术先进适合批量生产、三化程度高、成本低等特点而广泛应用于电子行业各个领域,深受广大用户欢迎。然而,在现代结构设计中,生产厂家往往受传统设计方法、思想的影响,宁可自己加工机箱,也不愿采用先进的技术成果,势必影响着产品的周期、成本和效益。结构设计应根据产品的用途与特征,解放思想,吸取款式新颖的塑料机箱,使产品尽快投入市场,并显示出它的竞争能力,以获得好的经济效益。二、塑料机箱结构型式及尺寸从结构设计的角度进行分析,市场上的塑料机箱有以下几种类型: 1.通用高度可调型:
-
关键词
塑料机箱
机箱结构
电子设备
-
分类号
TN8
[电子电信—信息与通信工程]
-
