期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
VC中基于MSCOMM控件串行通信程序的开发
被引量:
2
1
作者
陈进
王伯
营
《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》
2005年第9期62-65,共4页
串口通讯程序应用十分广泛,本文详细介绍了如何利用VC++(version6.0)Active控件MSComm进行串口通讯程序的开发。该通信软件可以方便的进行参数设置以实现计算机控制中的串行通迅。
关键词
串口通讯
MSCOMM控件
范围命令处理机制
消息映射
下载PDF
职称材料
CPU界面传热过程热接触模型研究
被引量:
1
2
作者
陈进
傅建玲
+3 位作者
刘骁
李宝华
王伯
营
王惠龄
《微计算机信息》
北大核心
2008年第10期239-240,共2页
该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型。研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻...
该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型。研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢。
展开更多
关键词
CPU
界面热阻
热接触模型
下载PDF
职称材料
大规模集成电路界面热阻试验研究
3
作者
陈进
蒋春艳
王伯
营
《低温与特气》
CAS
2006年第4期14-16,共3页
以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响。
关键词
界面热阻
压力
试验研究
下载PDF
职称材料
题名
VC中基于MSCOMM控件串行通信程序的开发
被引量:
2
1
作者
陈进
王伯
营
机构
武汉理工大学自动化学院
出处
《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》
2005年第9期62-65,共4页
文摘
串口通讯程序应用十分广泛,本文详细介绍了如何利用VC++(version6.0)Active控件MSComm进行串口通讯程序的开发。该通信软件可以方便的进行参数设置以实现计算机控制中的串行通迅。
关键词
串口通讯
MSCOMM控件
范围命令处理机制
消息映射
Keywords
Serial communication MSComm Message map The deal mechanism of Command range
分类号
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
下载PDF
职称材料
题名
CPU界面传热过程热接触模型研究
被引量:
1
2
作者
陈进
傅建玲
刘骁
李宝华
王伯
营
王惠龄
机构
武汉理工大学自动化学院
华中科技大学制冷与低温工程研究所
出处
《微计算机信息》
北大核心
2008年第10期239-240,共2页
基金
教育部博士基金课题(20040487039)
武汉理工大学博士科研经费(471-38300851)
文摘
该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型。研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢。
关键词
CPU
界面热阻
热接触模型
Keywords
CPU
interfacial thermal resistance
model of heat contact
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
下载PDF
职称材料
题名
大规模集成电路界面热阻试验研究
3
作者
陈进
蒋春艳
王伯
营
机构
武汉理工大学自动化学院
出处
《低温与特气》
CAS
2006年第4期14-16,共3页
文摘
以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响。
关键词
界面热阻
压力
试验研究
Keywords
thermal contact resistance
stress
experiment research
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
VC中基于MSCOMM控件串行通信程序的开发
陈进
王伯
营
《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》
2005
2
下载PDF
职称材料
2
CPU界面传热过程热接触模型研究
陈进
傅建玲
刘骁
李宝华
王伯
营
王惠龄
《微计算机信息》
北大核心
2008
1
下载PDF
职称材料
3
大规模集成电路界面热阻试验研究
陈进
蒋春艳
王伯
营
《低温与特气》
CAS
2006
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部