一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究 被引量：5

1

作者 邱成伟 王予州 叶汉雄 《印制电路信息》 2017年第10期67-70,共4页

0背景 近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有... 0背景 近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。 展开更多

关键词 LED 焊接 拼接 SMT工艺 失效 板 客户投诉 不良现象

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阻抗板介电常数与实际阻抗值的关系研究 被引量：4

2

作者 邱成伟 覃事杭 王予州 《印制电路信息》 2016年第6期14-17,共4页

文章重点探究了在阻抗PCB板设计过程中所使用到的阻抗模拟软件,不同的介电常数选择与实际阻抗值的偏差,依此确定在阻抗线设计时选择正确的介电常数。

关键词 阻抗模拟软件 介电常数 阻抗线设计

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霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和焊锡不良的关系研究 被引量：4

3

作者 曾锐 邱成伟 +1 位作者 王予州 章文应 《印制电路信息》 2017年第A01期165-170,共6页

随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，其中化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能，平整的PAD表面，在电子＼通讯领域有十分广泛之用途，但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供... 随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，其中化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能，平整的PAD表面，在电子＼通讯领域有十分广泛之用途，但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户，目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义，文章将通过试验对金回收槽的温度以及霉菌对镍层腐蚀异常型化镍金板在波峰焊接后出现孔环发黑产生的原因进行分析及探讨。 展开更多

关键词 化金板 子L环发黑 金回收 霉菌 黑垫

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印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善 被引量：3

4

作者 邱成伟 李小海 +1 位作者 王予州 王晓槟 《印制电路信息》 2019年第6期63-66,共4页

1现象分析我公司化学镀镍/金(ENIG)板"龟纹"异常高频率出现,产生较大的报废经济损失,随即我公司对此案件做专案改善项目。龟纹如图1所示,初步观察龟纹可能存在铜面污染,对龟纹异常的料号进行铜面检验未发现有异常污染物在板面。

关键词 表面化学镀镍 印制板 龟纹 经济损失 高频率 异常 面污染 污染物

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PCB层间介质层厚度探讨 被引量：2

5

作者 刘冬 周刚 +1 位作者 叶汉雄 王予州 《印制电路信息》 2011年第7期52-55,65,共5页

PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管... PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。 展开更多

关键词 介质层 厚度 设计控制

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高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究 被引量：3

6

作者 邱成伟 刘德林 +1 位作者 叶汉雄 王予州 《印制电路信息》 2018年第A02期246-256,共11页

文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常... 文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多，该产品设计为双排印制电路镀金插头（分段式设计）其整板的表面处理为镀金加化镍浸金，镀金要求不低于0．75μm，化镍浸金不低于0．05μm，且其板材为Tg180的特殊材料，故文章在除胶工序中还延伸出研究不同板材的除胶速率，文章通过完整的制作流程总结了该类型的一个制作经验。 展开更多

关键词 Tg180 除胶速率 分段式印制电路镀金插头 碱性干膜

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垂直电镀HDI生产探讨

7

作者 刘冬 王予州 叶汉雄 《印制电路信息》 2011年第7期18-21,共4页

常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在... 常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。 展开更多

关键词 盲孔 电镀层流 超声波 射流 性能测试

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HDI板盲孔裂纹探讨

8

作者 刘冬 周刚 +1 位作者 叶汉雄 王予州 《印制电路信息》 2011年第S1期234-243,共10页

依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔... 依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。 展开更多

关键词 盲孔 裂纹 材料 过程实验

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HDI板盲孔盘无铜探讨

9

作者 刘冬 叶汉雄 +1 位作者 王予州 周刚 《印制电路信息》 2012年第7期28-30,63,共4页

埋盲孔常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔... 埋盲孔常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。 展开更多

关键词 盲孔 无铜 电池反应

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电镀震动器基础研究

10

作者 刘冬 周刚 +1 位作者 叶汉雄 王予州 《印制电路信息》 2011年第6期41-45,70,共6页

电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础... 电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。 展开更多

关键词 孔破 气泡 电震机制

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捷克POLLY755印刷机维修经验谈

11

作者 王予州 《印刷技术》 2005年第28期76-77,共2页

POLLY755五色印刷机的控制核心——电气控制的核心部分采用欧姆龙公司的可编程控制器（CQM11），其位于前规供纸台一侧的主电气箱上端，是由电源，中央处理器和I／O元件组成的高速控制器，内有编好的程序和数据可控制印刷机操作，各输... POLLY755五色印刷机的控制核心——电气控制的核心部分采用欧姆龙公司的可编程控制器（CQM11），其位于前规供纸台一侧的主电气箱上端，是由电源，中央处理器和I／O元件组成的高速控制器，内有编好的程序和数据可控制印刷机操作，各输入，输出模块间采用串联方式连接，如图1所示。 展开更多

关键词 印刷机 维修经验 可编程控制器 捷克 欧姆龙公司 中央处理器 电气控制 元件组成 串联方式

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统计假设检验在PCB实验过程中的运用研究

12

作者 王予州 刘德威 《印制电路信息》 2016年第11期39-44,共6页

假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似"这个问题是否真的得到了改善?"的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。

关键词 统计学 假设检验 P值 制程改善

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Polar软件模拟值和阻抗仪实测值关系的初步研究

13

作者 王予州 《印制电路信息》 2017年第8期16-18,47,共4页

PCB业界在设计阻抗前,经常使用Polar软件先做模拟,将其模拟出来的结果做设计参考。但是常常会碰到Polar软件模拟值和阻抗仪实测值相差较远的问题。那么它们两者到底是什么关系?前者能否指导后者?本文借助相关和回归分析的方法,对两者关... PCB业界在设计阻抗前,经常使用Polar软件先做模拟,将其模拟出来的结果做设计参考。但是常常会碰到Polar软件模拟值和阻抗仪实测值相差较远的问题。那么它们两者到底是什么关系?前者能否指导后者?本文借助相关和回归分析的方法,对两者关系做出初步的研究。 展开更多

关键词 相关分析 回归分析 特性阻抗 线性关系

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混凝土搅拌楼电子叠加器方案设计

14

作者 王予州 李苓 《河南科学》 2007年第4期656-659,共4页

通过对混凝土搅拌楼电子叠加器的设计,讨论搅拌楼各料叠加的控制方式,阐述利用PLC(Programmable Logic Controler)可编程序控制器设计一个工程项目的全过程,对现有电气设备的自动化改造提供了方法,实现了混凝土搅拌楼的三料自动叠加.

关键词 叠加器 PLC 梯形图

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假机油引起的故障

15

作者 王予州 《印刷技术》 2005年第22期79-79,共1页

一台08型对开单色印刷机低速运转时工作正常，但调至高速时，主电机转速瞬间下降到零，此时立式配电箱上测试主电机的电流表指针迅速上升到60A以上，主电机热保护动作。

关键词 故障 机油 电流表指针 低速运转 电机转速 保护动作 主电机 印刷机 配电箱

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