-
题名退火工艺对MHC钼合金板材组织和力学性能的影响
被引量：10
- 1
-
-
作者
王承阳
董帝
滕宇阔
康聚磊
林婷
-
机构
安泰科技股份有限公司
-
出处
《金属热处理》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第7期180-183,共4页
-
基金
国家重点研发计划(2017YFB0306000)
-
文摘
采用粉末冶金工艺制备了MHC钼合金板材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、金相分析等测试手段,研究了退火温度对MHC钼合金板材显微组织和力学性能的影响。结果表明：轧制后的MHC钼合金板材的纵向抗拉强度为1150 MPa,规定塑性延伸强度为1020 MPa,伸长率为10.5%,维氏硬度为352 HV10。MHC钼合金板材在1400℃开始发生再结晶,到1700℃发生了完全再结晶,其抗拉强度和硬度均随退火温度的升高而降低,在1300-1500℃范围内伸长率随退火温度的升高而升高,在1500-1700℃范围内伸长率随温度的升高而降低,在1500℃的伸长率最高,达到22.5%。
-
关键词
MHC合金
退火
再结晶
显微组织
-
Keywords
MHC alloy
annealing
recrystallization
microstmeture
-
分类号
TG146.412
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名Mo-30W钼合金棒材再结晶行为研究
被引量：8
- 2
-
-
作者
王承阳
滕宇阔
董帝
康聚磊
林婷
-
机构
安泰科技股份有限公司
-
出处
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期418-422,共5页
-
基金
国家重点研发计划专项资助项目(2017YFB0306000)
-
文摘
采用粉末冶金工艺制备了Mo-30W钼合金棒材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、光学显微镜(optical microscope,OM)、扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)及能量色散谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)等测试分析手段,研究了Mo-30W钼合金棒材的再结晶行为。结果表明,由于W的固溶强化和变形强化,Mo-30W钼合金棒材在1600℃高温抗拉强度达到170MPa,延伸率为10%,高温力学性能得到明显提升;在1300～1500℃范围内,随着温度的升高,Mo-30W钼合金棒材强度和硬度先保持稳定然后显著下降;在1500℃时,Mo-30W钼合金棒材发生了完全再结晶,抗拉强度为385 MPa,维氏硬度为HV10 185,抗拉强度和硬度值达到最低。
-
关键词
钨钼合金
力学性能
再结晶
微观组织
-
Keywords
tungsten-molybdenum alloy
mechanical property
recrystallization
microstructures
-
分类号
TF125.241
[冶金工程—粉末冶金]
-
