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计算机软件认识观辨析
被引量：
2
1
作者
卫红春
安娜
+1 位作者
温
灵
生
焦允
《西北大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期541-544,共4页
目的探讨基于处理和基于反映的两种不同的软件认识观。方法从数据处理的变换过程的角度入手,将软件视为数据处理的工具或将软件看作人的认识基于机器的特殊反映。结果第一种观点,强调软件对数据的加工处理过程,是在软件出现早期,对软件...
目的探讨基于处理和基于反映的两种不同的软件认识观。方法从数据处理的变换过程的角度入手,将软件视为数据处理的工具或将软件看作人的认识基于机器的特殊反映。结果第一种观点,强调软件对数据的加工处理过程,是在软件出现早期,对软件形成的一种简单、片面性理解。第二种观点,从认识论角度,将软件看作是人的认识基于机器的特殊反映。它强调了软件对认识的反映,体现了软件具有的承载性、实体性和类主体性,是人们对软件的一种本质和较全面地理解。结论两种软件认识观是人们分别从不同角度对软件形成的认识,并对软件学科的形成和发展起到了决定性作用。这对软件的研究、开发和教育有重要意义。
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关键词
软件
软件工程
面向对象
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职称材料
纵向BCD工艺的设计与功率集成技术研究
被引量：
1
2
作者
李小红
杨世红
+5 位作者
余远强
成荣花
胡继超
苗东铭
徐永年
温
灵
生
《装备制造技术》
2023年第2期77-80,130,共5页
随着功率集成电路对高集成度、低功耗等要求不断提高,越来越多的功率模块被集成到一块半导体芯片上,由此BCD工艺应运而生。BCD工艺是一种采用单片集成技术,将双极晶体管Bipolar、互补金属氧化物半导体CMOS逻辑电路以及大功率的双扩散金...
随着功率集成电路对高集成度、低功耗等要求不断提高,越来越多的功率模块被集成到一块半导体芯片上,由此BCD工艺应运而生。BCD工艺是一种采用单片集成技术,将双极晶体管Bipolar、互补金属氧化物半导体CMOS逻辑电路以及大功率的双扩散金属氧化物半导体DMOS器件集成在一块芯片上,提高了功率系统的性能。但是由于现有BCD工艺中所集成的功率器件的电极都是从芯片表面引出,导致芯片面积增加、引入更多的寄生效应,并使得高压互连和热设计等问题表现得较为突出。为了解决现有BCD工艺存在的问题,并结合功率集成器件研发需求,通过对纵向功率MOS器件工艺和集成电路工艺的分析与整合,提出了一种纵向BCD工艺,能够同时实现电路和各种纵向结构功率MOS并兼容横向LDMOS器件的一体化集成,既可以从芯片背面引出纵向结构功率MOS漏极,又可以保证集成后的电路和功率器件的良好电气特性。基于该工艺通过仿真优化设计的集成化功率器件导通电阻≤1.5 mΩ·mm2,击穿电压为90 V,兼容的LDMOS器件工作电压也同步达到90 V,最大工作电流为2 A。
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关键词
VDMOS
LDMOS
纵向BCD
功率集成
结隔离
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职称材料
挠性石英加速度传感器伺服电路小型化研制
3
作者
温
灵
生
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1991年第11期10-11,共2页
本文简要介绍一种通用的加速度传感器和相应的利用硅工艺技术与混台集成电路技术研制出的一种小型化伺服电路.
关键词
挠性石英加速度传感器
伺服电路
小型化
硅工艺
惯性元件
全文增补中
题名
计算机软件认识观辨析
被引量：
2
1
作者
卫红春
安娜
温
灵
生
焦允
机构
西安石油大学计算机学院
西北大学信息科学与技术学院
西安微电子技术研究所
出处
《西北大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期541-544,共4页
基金
陕西省自然科学基金资助项目(2003F20)
航空科学基金资助项目(03F31007)
文摘
目的探讨基于处理和基于反映的两种不同的软件认识观。方法从数据处理的变换过程的角度入手,将软件视为数据处理的工具或将软件看作人的认识基于机器的特殊反映。结果第一种观点,强调软件对数据的加工处理过程,是在软件出现早期,对软件形成的一种简单、片面性理解。第二种观点,从认识论角度,将软件看作是人的认识基于机器的特殊反映。它强调了软件对认识的反映,体现了软件具有的承载性、实体性和类主体性,是人们对软件的一种本质和较全面地理解。结论两种软件认识观是人们分别从不同角度对软件形成的认识,并对软件学科的形成和发展起到了决定性作用。这对软件的研究、开发和教育有重要意义。
关键词
软件
软件工程
面向对象
Keywords
software
software engineering
object-oriented
分类号
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
纵向BCD工艺的设计与功率集成技术研究
被引量：
1
2
作者
李小红
杨世红
余远强
成荣花
胡继超
苗东铭
徐永年
温
灵
生
机构
陕西亚成微电子股份有限公司
西安理工大学
出处
《装备制造技术》
2023年第2期77-80,130,共5页
文摘
随着功率集成电路对高集成度、低功耗等要求不断提高,越来越多的功率模块被集成到一块半导体芯片上,由此BCD工艺应运而生。BCD工艺是一种采用单片集成技术,将双极晶体管Bipolar、互补金属氧化物半导体CMOS逻辑电路以及大功率的双扩散金属氧化物半导体DMOS器件集成在一块芯片上,提高了功率系统的性能。但是由于现有BCD工艺中所集成的功率器件的电极都是从芯片表面引出,导致芯片面积增加、引入更多的寄生效应,并使得高压互连和热设计等问题表现得较为突出。为了解决现有BCD工艺存在的问题,并结合功率集成器件研发需求,通过对纵向功率MOS器件工艺和集成电路工艺的分析与整合,提出了一种纵向BCD工艺,能够同时实现电路和各种纵向结构功率MOS并兼容横向LDMOS器件的一体化集成,既可以从芯片背面引出纵向结构功率MOS漏极,又可以保证集成后的电路和功率器件的良好电气特性。基于该工艺通过仿真优化设计的集成化功率器件导通电阻≤1.5 mΩ·mm2,击穿电压为90 V,兼容的LDMOS器件工作电压也同步达到90 V,最大工作电流为2 A。
关键词
VDMOS
LDMOS
纵向BCD
功率集成
结隔离
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
挠性石英加速度传感器伺服电路小型化研制
3
作者
温
灵
生
机构
航空航天部骊山微电子学研究所
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1991年第11期10-11,共2页
文摘
本文简要介绍一种通用的加速度传感器和相应的利用硅工艺技术与混台集成电路技术研制出的一种小型化伺服电路.
关键词
挠性石英加速度传感器
伺服电路
小型化
硅工艺
惯性元件
Keywords
Hybrid IC
Miniaturization
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
全文增补中
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
计算机软件认识观辨析
卫红春
安娜
温
灵
生
焦允
《西北大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2005
2
下载PDF
职称材料
2
纵向BCD工艺的设计与功率集成技术研究
李小红
杨世红
余远强
成荣花
胡继超
苗东铭
徐永年
温
灵
生
《装备制造技术》
2023
1
下载PDF
职称材料
3
挠性石英加速度传感器伺服电路小型化研制
温
灵
生
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1991
0
全文增补中
已选择
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