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多层陶瓷封装外壳的微波设计
被引量：
12
1
作者
戴雷
樊正亮
+1 位作者
程凯
涂
传
政
《电子与封装》
2005年第11期13-16,共4页
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理...
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理的微波设计，可以有效地提高器件的微波性能。
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关键词
微波封装
电磁场仿真
HFSS
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职称材料
Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验
被引量：
8
2
作者
涂
传
政
叶建军
+1 位作者
谭澄宇
岳译新
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2006年第19期43-45,共3页
采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接...
采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散,这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。
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关键词
Ag-Cu-Sn-In合金
中温焊膏
润湿性
界面
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职称材料
Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用
被引量：
5
3
作者
叶建军
涂
传
政
+2 位作者
谭澄宇
岳译新
郑学斌
《新技术新工艺》
2007年第5期42-44,共3页
新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn（％）的熔化温度：544-557℃，固-液相间隔为：13℃；采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明：所制备的焊料粉体呈...
新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn（％）的熔化温度：544-557℃，固-液相间隔为：13℃；采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明：所制备的焊料粉体呈球形，粒径约20μm；焊料主要由富Ag相、Ge相、中间相Ag6.7Sn和Cu5Ge2相组成。利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料；焊膏铺展试验表明，该焊料流散性一般，钎焊后焊料表面色泽光亮，但边界有堆积现象；钎焊截面分析发现，在钎焊界面处存在明显的多层过渡层，这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系。
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关键词
Ag-Cu-Ge-Sn合金
中温焊膏
润湿性
界面
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职称材料
平行缝焊工艺及成品率影响因素
被引量：
3
4
作者
刘艳
曹坤
+1 位作者
程凯
涂
传
政
《电子与封装》
2006年第3期15-16,20,共3页
工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结。
关键词
封装
平行缝焊
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职称材料
JF04F18型SMD管壳微波设计
被引量：
2
5
作者
涂
传
政
崔帼艳
李海波
《电子与封装》
2007年第11期13-17,共5页
作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SM...
作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例,简要介绍了其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFSS对封装外壳进行设计,可以有效提高微波管壳的研制效率。
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关键词
SMT
HFSS
管壳设计
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职称材料
题名
多层陶瓷封装外壳的微波设计
被引量：
12
1
作者
戴雷
樊正亮
程凯
涂
传
政
机构
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出处
《电子与封装》
2005年第11期13-16,共4页
文摘
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理的微波设计，可以有效地提高器件的微波性能。
关键词
微波封装
电磁场仿真
HFSS
Keywords
Microwave packaging
EM simulation
HFSS
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验
被引量：
8
2
作者
涂
传
政
叶建军
谭澄宇
岳译新
机构
南京电子器件研究所
中南大学材料科学与工程学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2006年第19期43-45,共3页
基金
民口配套项目(MKPT04-106)
文摘
采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散,这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。
关键词
Ag-Cu-Sn-In合金
中温焊膏
润湿性
界面
Keywords
Ag-Cu-Sn-In alloy
middle temperature solder paste
wettability
interface
分类号
TG425.2 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用
被引量：
5
3
作者
叶建军
涂
传
政
谭澄宇
岳译新
郑学斌
机构
南京电子器件研究所
中南大学材料科学与工程学院
出处
《新技术新工艺》
2007年第5期42-44,共3页
基金
国家资助项目(MKPT-04-106)
文摘
新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn（％）的熔化温度：544-557℃，固-液相间隔为：13℃；采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明：所制备的焊料粉体呈球形，粒径约20μm；焊料主要由富Ag相、Ge相、中间相Ag6.7Sn和Cu5Ge2相组成。利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料；焊膏铺展试验表明，该焊料流散性一般，钎焊后焊料表面色泽光亮，但边界有堆积现象；钎焊截面分析发现，在钎焊界面处存在明显的多层过渡层，这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系。
关键词
Ag-Cu-Ge-Sn合金
中温焊膏
润湿性
界面
Keywords
Ag-Cu-Ge-Sn alloy
middle temperature solder paste
wettability
braze welding
分类号
TG425.2 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
平行缝焊工艺及成品率影响因素
被引量：
3
4
作者
刘艳
曹坤
程凯
涂
传
政
机构
中国电子科技集团第
出处
《电子与封装》
2006年第3期15-16,20,共3页
文摘
工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结。
关键词
封装
平行缝焊
Keywords
Package
Parallel Seam Welding
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
JF04F18型SMD管壳微波设计
被引量：
2
5
作者
涂
传
政
崔帼艳
李海波
机构
中电科技集团第五十五研究所
出处
《电子与封装》
2007年第11期13-17,共5页
文摘
作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例,简要介绍了其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFSS对封装外壳进行设计,可以有效提高微波管壳的研制效率。
关键词
SMT
HFSS
管壳设计
Keywords
SMT
HFSS
package design
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多层陶瓷封装外壳的微波设计
戴雷
樊正亮
程凯
涂
传
政
《电子与封装》
2005
12
下载PDF
职称材料
2
Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验
涂
传
政
叶建军
谭澄宇
岳译新
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2006
8
下载PDF
职称材料
3
Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用
叶建军
涂
传
政
谭澄宇
岳译新
郑学斌
《新技术新工艺》
2007
5
下载PDF
职称材料
4
平行缝焊工艺及成品率影响因素
刘艳
曹坤
程凯
涂
传
政
《电子与封装》
2006
3
下载PDF
职称材料
5
JF04F18型SMD管壳微波设计
涂
传
政
崔帼艳
李海波
《电子与封装》
2007
2
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职称材料
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