点胶技术的基本原则 被引量：13

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作者 沈新海 《电子工艺技术》 1999年第6期250-252,共3页

介绍了点胶技术的一些基本原则，着重探讨了贴片胶和点胶机的一些重要参数对点胶效果的影响，并对典型的点胶缺陷提出了解决办法。

关键词 SMT 贴片胶 点胶 点胶机 针头

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疫情常态化管控期间对高校实验室安全问题思考与建议

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作者 刘海倩 沈新海 游文玮 《化工管理》 2023年第16期105-108,共4页

在新冠肺炎疫情防控常态化时期,如何对实验室进行合理规范管控,最大限度规避意外事件的发生,为科研和教学的有序运行提供有力支撑,这是大学实验室管理人员必须攻克的重要课题与难题。文章主要探讨与思考高校实验室安全管理中可能存在的... 在新冠肺炎疫情防控常态化时期,如何对实验室进行合理规范管控,最大限度规避意外事件的发生,为科研和教学的有序运行提供有力支撑,这是大学实验室管理人员必须攻克的重要课题与难题。文章主要探讨与思考高校实验室安全管理中可能存在的问题,并结合实际工作,提出在疫情防控常态化时期加强对高校实验室安全防范措施及相关建议。 展开更多

关键词 高校实验室 安全管理 防范措施

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SMT代工企业如何降低成本 被引量：2

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2010年第3期38-40,共3页

本文的探讨主要本着“最适合的才是最经济的”的原则，从人、机、料、法、环五个方面详细阐述SMT代工企业降低各项成本的思路，协助大家在微薄的利润空间求生存，在经济环境不好的情况下保持持续发展的能力。

关键词 SMT 成本 投入产出比

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贴片胶印刷涂覆工艺初探 被引量：2

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作者 沈新海 《电子工艺技术》 2001年第2期69-70,76,共3页

介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点 。

关键词 贴片胶 模板 印刷 STM 涂覆工艺

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QFN焊盘设计和工艺指南 被引量：1

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2005年第5期5-10,共6页

一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，

关键词 焊盘设计 指南 工艺 封装形式 引脚封装 IC

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底部填充技术的SMT应用研究 被引量：1

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2010年第1期16-20,共5页

如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节，包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂... 如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节，包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。 展开更多

关键词 底部填充 underfnl 倒装芯片 可靠性

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“竖碑”现象的成因与对策 被引量：1

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作者 沈新海 《电子工艺技术》 2000年第2期64-66,共3页

:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策。

关键词 焊盘 表面贴装工艺 表面张力 竖碑现象

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SMT代工合同的工艺评审要点

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2009年第4期41-44,共4页

SMT代工企业希望顺利导入SMT新品，保证按时将合格产品交付给客户，而做好细致全面的工艺评审是新品试样前必不可少的准备工作，本文从PCB板的DFM设计、特殊元件、客户的特殊要求等三大方面详细描述了工艺评审的要点。

关键词 SMT代工 工艺评审

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0201元件装联工艺和辅料选择探讨

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2005年第6期69-71,共3页

电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小，从0805、0603、0402变到J0201，只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中，0201元件有着广阔的应用前景，因为它可以大大节约PCB空间，并使功耗更低。

关键词 0201元件 辅料选择 数码电子产品 工艺 装联 分立元件 小型化 B空间

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OSP工艺和SMT应用指南

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2006年第2期59-61,共3页

本文简单介绍70SP PCB的生产工艺和优缺点，提供了了我司在OSP PCB SMT工艺中用指导。

关键词 OSP PCB SMT 无铅工艺

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穿孔回流焊技术工艺技术

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2006年第5期13-18,75,共7页

本文确定了在实施穿孔回流焊（PIHR）工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题，对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。

关键词 SMT 穿孔 回流焊 PIHR

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波峰焊载板应用研究

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2009年第3期14-17,共4页

应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

关键词 波峰焊 载板 挡锡条

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FPC SMT工艺要点

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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2009年第2期12-15,共4页

在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC的应用越来越广泛，FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点，本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点，能对初涉FPC SMT生产... 在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC的应用越来越广泛，FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点，本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点，能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。 展开更多

关键词 FPC SMT 工艺要点

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如何提高SMT设备的生产效率

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作者 杨健 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2009年第6期45-48,共4页

本文通过对目前市场主流贴片机影响生产效率的因素和3个典型案例的分析，详细说明了如何通过选择适合的设备、编制适合的程式、制作适合的工装等方法，提高XMT的生产效率。

关键词 SMT 贴片机 生产效率

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SMT无卤工艺的焊接挑战

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作者 Timothy Jensen Ronald Ronald Lasky +1 位作者 Amanda Hartnett 沈新海（编译） 《现代表面贴装资讯》 2010年第2期14-17,共4页

由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用，电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法，今编译出来与大家分享。

关键词 无卤 焊料 焊接 助焊剂

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