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免清洗焊芯酸值的影响因素研究
被引量:
3
1
作者
秦俊虎
刘宝权
+1 位作者
汤
凤
甦
吕金梅
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期69-72,共4页
酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 m...
酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 mgKOH/g的成膜物、质量分数分别为3.0%的溶剂A、1.0%和1.5%的两种醇胺的复配、4.5%的表面活性剂可制备出酸值为147 mgKOH/g、其他性能优良的免清洗焊芯产品。
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关键词
免清洗
焊芯
酸值
助焊剂
焊锡丝
焊接技术
原文传递
题名
免清洗焊芯酸值的影响因素研究
被引量:
3
1
作者
秦俊虎
刘宝权
汤
凤
甦
吕金梅
机构
云南锡业锡材有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期69-72,共4页
文摘
酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 mgKOH/g的成膜物、质量分数分别为3.0%的溶剂A、1.0%和1.5%的两种醇胺的复配、4.5%的表面活性剂可制备出酸值为147 mgKOH/g、其他性能优良的免清洗焊芯产品。
关键词
免清洗
焊芯
酸值
助焊剂
焊锡丝
焊接技术
Keywords
free-clean
soldering core
acid value
flux
solder wire
soldering technology
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
免清洗焊芯酸值的影响因素研究
秦俊虎
刘宝权
汤
凤
甦
吕金梅
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014
3
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