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加入微量镉后Mg_(61)Cu_(28)Gd_(11)块体非晶合金的室温纳米压痕蠕变行为 被引量：6
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作者 孙颖迪 梁诸明 +3 位作者 李子全 刘劲松 周佳丽 潘琦骏 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期79-82,共4页
采用纳米压痕法研究了Mg61Cu28Gd11和加入微量镉后(Mg61Cu28Gd11)99.5Cd0.5块体非晶合金的室温压痕蠕变行为,并通过获得的蠕变位移、蠕变速率敏感指数和蠕变柔量分析了合金的蠕变机制。结果表明:两种非晶合金都具有较低的室温蠕变敏感指... 采用纳米压痕法研究了Mg61Cu28Gd11和加入微量镉后(Mg61Cu28Gd11)99.5Cd0.5块体非晶合金的室温压痕蠕变行为,并通过获得的蠕变位移、蠕变速率敏感指数和蠕变柔量分析了合金的蠕变机制。结果表明:两种非晶合金都具有较低的室温蠕变敏感指数,其室温蠕变机制主要为局部剪切流变,特别是加入微量镉后非晶合金具有更高的硬度和弹性模量、更低的蠕变速率敏感指数和更小的蠕变柔量,具有更好的抗蠕变性能和更低的应力松弛状态。 展开更多
关键词 纳米压痕 镁基块体非晶合金 蠕变 镉
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Mg-Cu-Gd系非晶合金的腐蚀行为研究 被引量：3
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作者 孙颖迪 李子全 +1 位作者 刘劲松 梁诸明 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期636-640,共5页
利用极化曲线法、电化学阻抗技术(EIS)和扫描电子显微镜研究了非晶合金Mg65-xCu24+xGd11(x=0,2,4,6,8)在0.01 mol/L,pH=12的NaCl溶液的腐蚀行为。结果表明,在开路电位下,随Cu含量的提高,腐蚀电位Ecorr向贵金属方向移动,腐蚀电流icorr减... 利用极化曲线法、电化学阻抗技术(EIS)和扫描电子显微镜研究了非晶合金Mg65-xCu24+xGd11(x=0,2,4,6,8)在0.01 mol/L,pH=12的NaCl溶液的腐蚀行为。结果表明,在开路电位下,随Cu含量的提高,腐蚀电位Ecorr向贵金属方向移动,腐蚀电流icorr减小,电化学反应电阻Rt增大,说明Cu含量提高有利于减慢界面反应,提高非晶合金的耐蚀性。SEM和EDS结果表明,增加Cu含量缩短了Mg元素的活性溶解时间,加速了钝化膜的形成,非晶合金在含Cl-碱性溶液中的活性也得到降低。 展开更多
关键词 非晶合金 腐蚀 电化学性能 镁合金
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退火温度对Mg_(61)Cu_(28)Gd_(11)块体非晶结构与性能的影响 被引量：1
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作者 孙颖迪 李子全 +2 位作者 刘劲松 梁诸明 杨兴瑞 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期15-19,共5页
对Mg61Cu28Gd11块体非晶在其玻璃转变温度以下温度(325、350、375和400 K)等温退火1 h,用X射线衍射仪(XRD)、差热扫描量热仪(DSC)、纳米压痕仪、扫描电子显微镜(SEM)、显微维氏硬度计等分析研究了低温退火对其热稳定性、微区力学性能及... 对Mg61Cu28Gd11块体非晶在其玻璃转变温度以下温度(325、350、375和400 K)等温退火1 h,用X射线衍射仪(XRD)、差热扫描量热仪(DSC)、纳米压痕仪、扫描电子显微镜(SEM)、显微维氏硬度计等分析研究了低温退火对其热稳定性、微区力学性能及变形的影响,并分析了塑性变形机理。结果表明,低温退火后非晶原子的短程有序性增加,非晶结构的稳定性变差,并在400K发生部分晶化。同时,在325～375 K范围内,显微硬度和弹性模量E随退火温度的升高而增大,塑性变形量Dn和最大压入深度Dmax减小;400 K退火后,由于少量析出的晶体相与压头下新产生的自由体积相互作用,合金抵抗变形能力减弱,显微硬度和弹性模量E降低,Dn和Dmax提高。 展开更多
关键词 镁基块体非晶 结构弛豫 晶化 纳米压痕 力学性能
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