期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
飞秒激光制备柔性纳米多孔Ag材料的研究 被引量：5
1
作者 赵强 万辉 +3 位作者 于圣韬 栾世奕 桂成群 周圣军 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期94-101,共8页
柔性纳米多孔金属材料在柔性传感、柔性储能等领域具有巨大的应用前景。采用脱合金法、等离子体烧结法、热压法制备的纳米多孔金属材料具有较高的弹性模量和屈服强度,不能满足柔性器件的发展需求。为了解决该问题,通过采用高峰值功率的... 柔性纳米多孔金属材料在柔性传感、柔性储能等领域具有巨大的应用前景。采用脱合金法、等离子体烧结法、热压法制备的纳米多孔金属材料具有较高的弹性模量和屈服强度,不能满足柔性器件的发展需求。为了解决该问题,通过采用高峰值功率的飞秒激光辐照具有良好柔韧性、导电性及抗氧化性银(Ag)纳米线的方法来制备柔性纳米多孔Ag材料。纳米压痕仪测试了柔性纳米多孔Ag材料的力学性能,实验结果表明,柔性纳米多孔Ag材料的力学性能随着飞秒激光辐照功率的增加而增强。此外,X射线衍射仪测试了柔性纳米多孔Ag材料的晶粒尺寸,发现柔性纳米多孔Ag材料的晶粒尺寸随飞秒激光辐照功率的增大而减小。最后,对飞秒激光辐照法、脱合金法、等离子体烧结法、热压法制备的纳米多孔金属材料的屈服强度进行对比分析,当纳米多孔金属材料的晶粒尺寸为50 nm时,飞秒激光辐照制备的柔性纳米金属多孔材料屈服强度最小(0.8 Mpa)。 展开更多
关键词 激光技术 柔性纳米多孔金属材料 飞秒激光 屈服强度 晶粒尺寸
原文传递
机械电子学综合实验课的实践 被引量：1
2
作者 徐峰 桂成群 《实验技术与管理》 CAS 1991年第4期51-54,共4页
从1986年起,我们给机械设计与制造专业三年本科生开设了《机械电子学综合实验》课,每届学生300名。该课程重点在机械与电子相结合,掌握知识与培养技能相结合,教学选题与科研相结合,既加强基本功训练,又培养学生的创造性思维能力,严格要... 从1986年起,我们给机械设计与制造专业三年本科生开设了《机械电子学综合实验》课,每届学生300名。该课程重点在机械与电子相结合,掌握知识与培养技能相结合,教学选题与科研相结合,既加强基本功训练,又培养学生的创造性思维能力,严格要求,学生又自主地学习,经历届学生的实践,受到他们的欢迎。 展开更多
关键词 机械电子学 综合实验课 试验
下载PDF
投资规模膨胀与改革设想 被引量：2
3
作者 周林 林小毛 +14 位作者 孟令杰 宋新亮 韩永文 徐经武 王卫东 邹骥 林栋梁 强兴华 艾亚民 黄一力 戴床 粟宏刚 廖俊 唐棣 桂成群 《经济研究》 1986年第2期22-29,36,共9页
投资规模膨胀的反复出现一直困扰着我国三十多年来的经济建设,并普遍存在于各社会主义国家。本文力求通过调查资料,侧重分析各层次的投资行为方式,找出投资规模膨胀的基因,探索控制投资规模的改革措施。一。
关键词 投资规模 地方政府 各级政府 膨胀 改革措施 企业 固定资产投资 中观层次 投资行为 投资机制
原文传递
一维纳米材料位姿调控与激光连接技术进展 被引量：1
4
作者 万辉 赵强 +3 位作者 于圣韬 栾世奕 桂成群 周圣军 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期37-50,共14页
一维纳米材料在微/纳机电系统、柔性透明导电器件、传感器等领域具有广泛的应用。将一维纳米材料装配至指定位置并以特定姿态与纳观或宏观材料形成连接是纳米结构实现功能化、器件化的关键。当前已有多种对一维纳米材料进行位姿调控的方... 一维纳米材料在微/纳机电系统、柔性透明导电器件、传感器等领域具有广泛的应用。将一维纳米材料装配至指定位置并以特定姿态与纳观或宏观材料形成连接是纳米结构实现功能化、器件化的关键。当前已有多种对一维纳米材料进行位姿调控的方法,根据这些调控方法的原理,将其分为探针法、自组装和光镊法三类,重点介绍了这三种一维纳米材料位姿调控方法的原理与特点。结合一维纳米材料的位姿调控方法与激光连接过程,详细阐述了激光连接一维纳米材料领域的新进展。 展开更多
关键词 激光 激光连接 一维纳米材料 位姿操作
原文传递
RIE工艺参数对4H-SiC刻蚀速率和表面粗糙度的影响 被引量：1
5
作者 万泽洪 崔恩康 +3 位作者 于圣韬 雷宇 桂成群 周圣军 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2021年第19期326-335,共10页
基于4H-SiC材料的微机电系统(MEMS)器件(如压力传感器、微波功率半导体器件等)在制造过程中,需要利用干法刻蚀技术对4H-SiC材料进行微加工。增加刻蚀速率可以提高加工效率,但是调节刻蚀工艺参数在改变4H-SiC材料刻蚀速率的同时,也会对... 基于4H-SiC材料的微机电系统(MEMS)器件(如压力传感器、微波功率半导体器件等)在制造过程中,需要利用干法刻蚀技术对4H-SiC材料进行微加工。增加刻蚀速率可以提高加工效率,但是调节刻蚀工艺参数在改变4H-SiC材料刻蚀速率的同时,也会对刻蚀表面粗糙度产生影响,进而影响器件的性能。为了提高SiC材料的刻蚀速率并降低刻蚀表面粗糙度,满足4H-SiC MEMS器件研制的需求,本文通过优化光刻工艺参数(曝光模式、曝光时间、显影时间)获得了良好的光刻图形形貌,改善了刻蚀掩模的剥离效果。实验中采用SF_(6)和O_(2)作为刻蚀气体,镍作为刻蚀掩模,分析了4H-SiC反应离子刻蚀工艺参数(刻蚀气体含量、腔体压强、射频功率)对4H-SiC刻蚀速率和表面粗糙度的影响。实验结果表明,通过优化干法刻蚀工艺参数可以获得原子级平整的刻蚀表面。当SF_(6)的流量为330 mL/min,O_(2)流量为30 mL/min,腔体压强为4 Pa,射频功率为300 W时,4H-SiC材料的刻蚀速率可达到292.3 nm/min,表面均方根粗糙度为0.56 nm。采用优化的刻蚀工艺参数可以实现4H-SiC材料的高速率、高表面质量加工。 展开更多
关键词 材料 碳化硅 光刻 反应离子刻蚀 刻蚀速率 表面粗糙度
原文传递
“激光高性能连接技术与装备”专题前言 被引量：1
6
作者 邹贵生 桂成群 王扬 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期1-2,F0002,共3页
微电子元器件及其系统越来越广泛地应用于信息、航空航天、深空探测、机械、交通、能源、生物、医疗等领域,并伴随集成电路、微纳制造、新型材料等高新科学技术的发展,迅速向微型化甚至纳米尺度、多功能、高功率、多材料应用、复杂三维... 微电子元器件及其系统越来越广泛地应用于信息、航空航天、深空探测、机械、交通、能源、生物、医疗等领域,并伴随集成电路、微纳制造、新型材料等高新科学技术的发展,迅速向微型化甚至纳米尺度、多功能、高功率、多材料应用、复杂三维结构等方向发展。 展开更多
关键词 新型材料 微纳制造 航空航天 三维结构 集成电路 技术与装备 深空探测 纳米尺度
原文传递
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部